스텐실 개구 치수와 부품 패드는 전단력 하에서 솔더 페이스트의 퍼짐 특성을 고려하면서 엄격하게 1:1 비율로 설계되어야 합니다. 조리개 벽 거칠기가 0.8μm를 초과하면 솔더 페이스트 방출률이 75% 아래로 떨어지며 배치 및 리플로우 후 콜드 솔더 조인트 비율이 증가하게 되는데, 이는 특히 0201 및 소형 패키지 장치에서 두드러집니다.

인쇄 시 스퀴지 각도는 45°~60° 사이로 설정하고, 압력은 3.5kg~5.5kg 범위 내에서 조절하며, 인쇄 속도는 25mm/s~45mm/s로 유지해야 합니다. 이 세 가지 매개변수는 동시에 조정되어야 합니다. 그렇지 않으면 솔더 페이스트가 스텐실 구멍 내에서 완전히 채워지지 않고, 디몰딩 중에 솔더 페이스트 스트링 현상이나 붕괴가 발생합니다. 이러한 이상 현상은 AOI 검사에서 패드 커버리지가 80% 미만으로 나타나는 반면, 리플로우 후 실제 솔더 접합 높이는 120μm 미만인 경우가 많습니다.

솔더 페이스트는 온도 22℃±2℃, 습도 50%RH±5%의 일정한 환경에서 개봉하여 사용해야 합니다. 냉장고에서 꺼낸 후, 머신에 넣기 전에 4시간 이상 예열해야 합니다. 그렇지 않으면 솔더 페이스트에 혼합된 응결로 인해 리플로우 단계에서 플럭스 튄 현상이 발생하여 BGA 바닥에 작은 솔더 볼이 남게 됩니다. 이러한 결함은 X-ray 하에서 불규칙한 확산 분포로 나타나며 세척으로는 제거할 수 없습니다.

배치 과정에서 노즐 진공 값은 ?85kPa 이상으로 안정적이어야 하며 Z축 하강 높이 오류는 ±0.05mm를 초과해서는 안 됩니다. 그렇지 않으면 솔더 페이스트 압출 오프셋이나 노즐 주석 도금이 발생합니다. 특히 하단 패드가 없는 QFN 유형 장치의 경우 솔더 페이스트가 열 패드의 틈에 압착되면 리플로우 후 과도한 보이드율이 형성되기가 매우 쉽습니다. 측정된 보이드 영역 비율은 IPC-A-610E에 지정된 25% 상한을 훨씬 초과하는 35% 이상에 도달하는 경우가 많습니다.

리플로우 솔더링 온도 프로파일은 사용된 솔더 페이스트의 Tg 값에 따라 동적으로 조정되어야 합니다. JiaJinYuan SN63/PB37 솔더 페이스트의 액상 온도는 183℃이고, 최고 온도는 235℃±5℃에서 제어되어야 하며 지속 시간은 45초에서 65초 사이로 유지되어야 합니다. 담금 영역의 온도가 90초 이상 150℃ 미만이면 솔더 페이스트의 로진 성분이 조기에 탄화되어 솔더 조인트가 검게 변하고 젖음 각도가 30°보다 커집니다. 가열 램프가 3℃/s를 초과하면 MLCC에 미세 균열이 발생하기 쉽습니다. 이러한 균열은 ICT 테스트에서는 나타나지 않지만 고온 및 고습 노화 테스트 후에는 개방 회로 고장을 유발합니다.

각 교대조의 첫 번째 부품은 솔더 페이스트 두께 측정을 거쳐야 합니다. SPI 장비를 사용하여 120μm±15μm의 두께 표준으로 5개의 서로 다른 영역을 샘플링합니다. 허용 오차가 초과되면 라인을 중지하여 스텐실 장력이나 스퀴지 매개변수를 조정합니다. 인간의 눈은 10μm 수준에서 두께 변화를 구별할 능력이 없으며 0.03mm의 두께 편차만으로도 리플로우 후 0402 저항기의 툼스토닝 비율이 12% 이상 치솟는 데 충분하기 때문에 절대 시각적인 판단에 의존하지 마십시오.