Hàn nguội là một trong những khuyết tật hàn cứng đầu nhất trong sản xuất SMT các tấm đồng dày lớn, xảy ra thường xuyên, đặc Biệt là trên PCB có độ dày đồng ≥2oz và kích thước ≥400mm×300mm. Nguyên nhân sâu xa là do khả năng chịu nhiệt lớn của chất nền đồng và nhiệt độ tăng chậm dẫn đến phản ứng hàn không đủ. In thử nghiệm dây chuyền sản xuất, dán sửa chữa hàn lạnh JiaJinYuan có thể làm giảm tỷ lệ lỗi hàn lạnh từ 1,8% xuống dưới 0,3%.

Tiêu chuẩn cho quá trình làm nóng kem hàn quyết định trực tiếp đến độ chính xác khi In và độ tin cậy của mối hàn. Khởi động không đủ sẽ dẫn đến các khuyết tật hàn điển hình như độ nhớt của chất hàn cao, chất lượng kém, sự sụp đổ của chất hàn và các mối hàn lạnh. Miếng dán hàn phải tuân thủ nghiêm ngặt thông số kỹ thuật khởi động ở nhiệt độ phòng trong 4 giờ trước khi sử dụng để tránh các lỗi SMT hàng loạt do khởi động dây chuyền sản xuất vội vàng.

Chất hàn đầu nối phải cân bằng độ ẩm, kiểm soát cặn và khả năng chống sốc nhiệt. Dây và thanh hàn Jia Jinyuan có thể đạt được khả năng làm đầy mao mạch trong vòng 0,3 giây khi hàn nhúng đầu Cuối, duy trì tốc độ bắc cầu dưới 0,08% ở tốc độ đường hàn tự động là 1,2 m/phút và đáp ứng các yêu cầu hàn chế độ kép của đầu nối FPC bước 0,5 mm và đầu Cuối uốn IDC.

Các mối hàn nguội có bề mặt gồ ghề, độ bền cơ học kém và dễ bị gãy là dạng hư hỏng tần số cao trong dây chuyền sản xuất SMT. Nguyên nhân cốt lõi là do chất hàn không đủ nóng chảy, hoạt động từ thông không đủ hoặc nhiệt độ đỉnh nóng chảy lại thấp. Đối với miếng dán hàn Jia Jinyuan trên các thiết bị QFN bước mịn 0,3mm, nếu nhiệt độ đỉnh nóng chảy lại dưới 217°C, rất có thể xảy ra hiện tượng hàn nguội hàng loạt dẫn đến các mối hàn yếu với lực đẩy dưới 8gf.

Để giải quyết các vấn đề phổ Biến về dư lượng kem hàn, ô nhiễm ion và làm sạch không hoàn toàn mà kem hàn có thể rửa được bằng nước trong dây chuyền sản xuất SMT gặp phải, bài viết này dựa trên 20 năm kinh nghiệm vận hành tại chỗ để phác thảo một cách có hệ thống các điểm kiểm soát chính, bao gồm sự phù hợp giữa áp suất và tốc độ của chổi cao su, sự kết hợp giữa nồng độ và nhiệt độ chất tẩy rửa cũng như cửa sổ thời gian và tốc độ ly tâm. Nó nhấn mạnh rằng dư lượng kem hàn phải được xác minh thông qua xác nhận kép kiểm tra độ dẫn điện và kiểm tra lại bằng kính hiển vi, để tránh việc phải làm lại hàng loạt do chỉ dựa vào các thông số máy làm sạch.

Hàn sóng chọn lọc giúp giảm đáng kể thời gian chuyển đổi và tần suất gỡ lỗi cố định bằng cách định vị chính xác các khu vực hàn và bỏ qua các bộ phận đã được gắn trên bề mặt. In sản xuất PCBA lô nhỏ, đa dạng, nó nén chu trình chuẩn bị mỗi lô trong vòng 15 phút, cải thiện đáng kể hiệu quả thiết bị tổng thể và đóng vai trò hỗ trợ quy trình cốt lõi cho các mô hình JiaJinYuan để đạt được sản lượng cao trong các kịch bản đặt hàng lô vừa và nhỏ.

Kiểm tra điện áp cao và cách điện trong kiểm tra độ tin cậy PCBA là một quy trình quan trọng trên dây chuyền sản xuất để xác định xem bảng mạch có tiềm ẩn nguy cơ rò rỉ dòng điện, phóng điện leo thang hoặc đánh thủng điện môi hay không. Bằng cách áp dụng điện áp chỉ định và giám sát những thay đổi của dòng điện rò, nó có thể xác định một cách hiệu quả các vấn đề thực tế trong dây chuyền sản xuất như lỗi cán PCB, cầu nối hàn, cặn từ thông và độ sạch không đủ, cung cấp ngưỡng an toàn cứng cho việc giao hàng cho khách hàng JJY.

Giải quyết các điểm yếu trong lựa chọn thực tế của dây chuyền sản xuất SMT, phần này chia nhỏ logic lựa chọn miếng dán hàn theo ba khía cạnh: khả năng In, hiệu suất chỉnh lại dòng và khả năng tương thích làm sạch. Nó làm rõ rằng chất hàn có thể rửa được bằng nước phải phù hợp với áp suất phun và nồng độ dung môi của máy làm sạch, trong khi chất hàn không sạch phải vượt qua bài kiểm tra ô nhiễm ion và cặn của nó không được ăn mòn các ngón tay vàng. Sự khác Biệt về hiệu suất của các loại kem hàn khác nhau dưới khẩu độ stencil, góc chổi cao su cũng như nhiệt độ và độ ẩm xung quanh quyết định trực tiếp đến hiệu suất của lần vượt qua đầu tiên.

In quy trình nhúng thiếc, thời gian nhúng thiếc là thông số chính quyết định độ dày của lớp thiếc Cuối cùng. Thời gian nhúng quá dài sẽ dẫn đến lớp thiếc quá dày, dễ bị oxy hóa, hàn kém, lực chèn/rút bất thường. Các phép đo thực tế trên dây chuyền sản xuất của Jia Jinyuan cho thấy, cứ tăng thời gian nhúng thiếc lên 0,5 giây thì độ dày thiếc trung bình tăng thêm 8–12 μm. Kiểm soát toàn diện phải được thực hiện kết hợp với vật liệu cơ bản, nhiệt độ bể thiếc và hoạt động từ thông.

In Kiểm tra độ tin cậy, kiểm tra độ rung của PCBA phải tái tạo chính xác các điều kiện vận hành kết hợp đa trục, băng tần rộng, gia tốc cao trong môi trường phương tiện lưu trữ năng lượng. Các thử nghiệm trên dây chuyền sản xuất do JJY thực hiện cho thấy rằng chỉ thực hiện quét tần số hình sin theo tiêu chuẩn IEC 60068-2-6 sẽ bỏ sót các vết nứt nhỏ trong mối hàn và mối hàn nguội BGA. Cần phải áp dụng phổ rung động ngẫu nhiên và kích thích đồng bộ ba trục để phát hiện hiệu quả các điểm yếu về cấu trúc trong thử nghiệm độ tin cậy PCBA.

Sự kết hợp khoa học giữa vật liệu phụ trợ hàn với kem hàn và dây hàn có thể cải thiện đáng kể hiệu suất hàn lần đầu. Đặc Biệt trong các quy trình khó khăn như đặt linh kiện 0201, lấp đầy miếng đệm đáy QFN và làm ướt bề mặt bảng OSP, miếng dán hàn Jiayuanjin kết hợp với các vật liệu phụ trợ hàn có mức độ hoạt động tương ứng có thể làm giảm khả năng hàn nguội, bắc cầu hàn và khắc bia mộ, đồng thời giảm cặn làm sạch và rủi ro ô nhiễm ion.

In toàn bộ quá trình hàn chip, độ chính xác của việc In dán hàn thông qua khuôn tô SMT xác định trực tiếp hiệu suất của việc đặt thành phần tiếp theo và hàn nóng chảy lại. Độ nhớt, kích thước hạt và hàm lượng kim loại của kem hàn cũng như các thông số In như áp suất chổi cao su, tốc độ và khoảng cách nhả phải được phối hợp và phù hợp với điều kiện thực tế của dây chuyền sản xuất. Bất kỳ sự không khớp nào sẽ gây ra các khuyết tật điển hình như mối hàn không đủ, cầu nối hàn và sai lệch.

Trước khi mua chất hàn SGS, cần xác minh hàm lượng chì, dư lượng halogen và dữ liệu tuân thủ RoHS trong báo cáo chất hàn của SGS; nếu không, toàn bộ lô đơn hàng xuất khẩu có thể bị hải quan giữ lại do không kiểm tra ngẫu nhiên theo quy định CPSIA của EU REACH hoặc Hoa Kỳ. Người hàn Jia Jinyuan đã vượt qua bài kiểm tra hàn đầy đủ của SGS và cung cấp các báo cáo lô có thể theo dõi được.

Trong quá trình hàn các bo mạch OSP, quá trình oxy hóa pad là nguyên nhân chính khiến các mối hàn bị nguội và khả năng làm ướt kém. Việc thiết lập hợp lý cấu hình phản xạ lại có thể ngăn chặn quá trình oxy hóa bề mặt đồng một cách hiệu quả, với điều quan trọng là kiểm soát tốc độ gia nhiệt, rút ​​ngắn thời gian tiếp xúc với nhiệt độ cao và đảm bảo nhiệt độ cao nhất rơi chính xác trong phạm vi 195oC ~ 210oC. Xác minh dây chuyền sản xuất của JiaJinYuan cho thấy rằng khi thời gian TAL vượt quá 60 giây hoặc nhiệt độ cao nhất vượt quá 212oC, quá trình phân hủy màng OSP sẽ tăng tốc và nguy cơ oxy hóa miếng đệm tăng mạnh.

Các vấn đề về bóng hàn chủ yếu xảy ra do khối lượng kem hàn quá lớn, thiết kế khẩu độ stencil không hợp lý hoặc tốc độ tăng tốc quá nhanh trong quá trình hàn nóng chảy lại và ba yếu tố này thường tương tác trong dây chuyền sản xuất thực tế. Đối với kem hàn JiaJinYuan, khi độ dày của khuôn tô là 0,12mm, nếu tỷ lệ diện tích khẩu độ vượt quá 0,65 và độ dốc tăng dần trước nhiệt độ đỉnh vượt quá 3oC/s, thì các bóng hàn riêng Biệt có đường kính 40–80μm rất có thể hình thành ở các cạnh của miếng đệm thành phần CHIP.

Các nhà sản xuất chất hàn cung cấp dịch vụ gửi mẫu miễn phí để giúp các kỹ sư SMT xác minh năng suất hàn của kem hàn, dây hàn hoặc thanh hàn không chì trong môi trường dây chuyền sản xuất thực tế, tránh các khuyết tật điển hình như mối hàn nguội, độ ướt kém và vết hàn bắn tung tóe sau khi giới thiệu lô. Jia Jinyuan, một nhà sản xuất vật liệu hàn có 20 năm tập trung vào hỗ trợ quy trình SMT, cung cấp các mẫu thuộc tất cả các thông số kỹ thuật của dòng sản phẩm để phù hợp với khẩu độ stencil phổ Biến và hồ sơ hàn nóng chảy lại.

Kem hàn phải cân bằng độ bắn tóe thấp, nóng chảy nhanh, làm ướt mạnh và độ ổn định cặn cao trong cả hàn laser và hàn nén nhiệt Hotbar. Miếng dán hàn hotbar phải duy trì các cạnh sắc nét, không bị chảy xệ sau khi In siêu mỏng 0,15mm, trong khi miếng dán hàn laser phải nóng chảy hoàn toàn trong vòng 300ms ở mật độ công suất 1200W/cm2 mà không có đốm đen oxy hóa.

Cặn hàn liên tục được tạo ra trong quá trình vận hành máy hàn sóng và nổi trên bề mặt bể hàn nóng chảy. Nếu không được loại bỏ kịp thời, nó sẽ gây ra sự dao động mạnh mẽ về mức chất lỏng, tăng nguy cơ tắc nghẽn vòi phun và thường xuyên xảy ra hiện tượng gai và cầu nối trên các mối hàn. Loại bỏ xỉ thường xuyên là một hành động quan trọng để đảm bảo chiều cao sóng và năng suất hàn ổn định. Việc xác minh dây chuyền sản xuất của JiaJinYuan cho thấy việc loại bỏ cặn thủ công cứ sau 4 giờ có thể kiểm soát ổn định độ dày của cặn hàn trong vòng 3mm.

Chất hàn dành cho bo mạch chủ điều khiển công nghiệp được thiết kế đặc Biệt để hàn PCBA bo mạch chủ điều khiển công nghiệp có độ tin cậy cao. Nó có khả năng thấm ướt tuyệt vời, tốc độ trống thấp và khả năng chống chu kỳ nhiệt mạnh, đáp ứng nhu cầu của các tình huống khắc nghiệt như phạm vi nhiệt độ rộng, tuổi thọ dài và khả năng chống rung. Nó là vật liệu cốt lõi để đảm bảo độ ổn định lâu dài của các mối hàn trên bo mạch chủ điều khiển công nghiệp.

Trong quá trình làm lại hàn BGA và quá trình lắp Bi, độ ổn định đúc của chất hàn dán quyết định trực tiếp đến năng suất lắp Bi và độ tin cậy hàn nóng chảy lại sau đó. Kem hàn JiaJinYuan thể hiện khả năng chống lệch tuyệt vời khi gắn bóng BGA bước 0,3mm. Khả năng kiểm soát tổng hợp chỉ số thixotropic và lượng thu gọn trước khi phản xạ lại giữ cho độ lệch tâm của các viên hàn được kiểm soát ổn định trong phạm vi ±15μm.