Quá trình dán chất hàn có thể rửa được bằng nước dường như đơn giản hóa quá trình làm sạch tiếp theo, nhưng trong quá trình sản xuất hàng loạt, nó thường bộc lộ các vấn đề điển hình như dư lượng chất hàn quá mức, miếng PCB bị trắng và các đánh giá kiểm tra CNTT sai. Nguyên nhân sâu xa là do bước làm sạch thiếu vòng khép kín định lượng để kiểm soát cặn kem hàn. Ví dụ, khi nồng độ chất tẩy rửa dưới 1,8%, ngay cả việc kéo dài thời gian làm sạch cũng không thể hòa tan hiệu quả cặn thông lượng gốc nhựa thông, trong khi nồng độ vượt quá 2,5% sẽ làm xói mòn lớp màng OSP trầm trọng hơn. Do đó, nồng độ phải được kiểm soát ổn định trong khoảng 2,0% ± 0,2% và nhiệt độ dung dịch bể làm sạch phải được theo dõi đồng thời để đảm bảo duy trì ở mức 42°C ± 3°C, vì khi nhiệt độ dưới 38°C, chuyển động của các phân tử chất hoạt động bề mặt chậm lại, làm giảm hơn 40% hiệu suất tước cặn kem hàn ở cấp độ micron.
Cài đặt thông số chổi cao su không đúng là nguyên nhân gây ra cặn dán hàn. Khi áp suất In được đặt thành 6,5 kgf, góc vắt là 58° và tốc độ In là 18 mm/s, nó sẽ khiến keo hàn hình thành sự tích tụ giống như vệt ở dưới cùng của lỗ giấy nến. Những hạt kem hàn này bị rách do lực cắt cực kỳ dễ bám vào các khe hở siêu nhỏ trên thành lỗ giấy nến, và trong giai đoạn rửa nước tiếp theo, do diện tích tiếp xúc nhỏ nên chúng khó bị chất tẩy rửa làm ướt hoàn toàn. Do đó, chúng tôi yêu cầu sau mỗi 25 bảng được hoàn thành, phải thực hiện thao tác kết hợp lau khô đáy giấy nến + lau ướt IPA và lau khô phải dùng vải không có xơ để tạo áp lực theo một hướng trong hơn ba lần; nếu không, kem hàn còn sót lại sẽ liên tục tích tụ trong quá trình In liên tục và Cuối cùng rơi ra các miếng PCB.
Bước làm khô ly tâm thường bị bỏ qua, nhưng nó chính xác là khâu quan trọng quyết định liệu cặn kem hàn có tạo thành ô nhiễm thứ cấp hay không. Khi tốc độ máy ly tâm thấp hơn 1200 vòng/phút hoặc thời gian vắt khô dưới 90 giây, chất lỏng làm sạch còn sót lại ở gốc các chân linh kiện và dưới tấm tản nhiệt QFN không thể xả hết. Sau khi nước bay hơi, các cặn ion như natri và clo sẽ kết tủa, gây ra dòng điện rò rỉ quá mức trong các thử nghiệm lão hóa ở nhiệt độ cao và độ ẩm cao tiếp theo. Do đó, chúng tôi bắt buộc quy định rằng tất cả các dây chuyền sản xuất kem hàn có thể rửa được bằng nước phải được trang bị thiết bị ly tâm có phản hồi vòng kín tốc độ và các thông số phải được ghi vào lệnh làm việc MES để khóa, nhằm ngăn cản người vận hành điều chỉnh thủ công.
Việc kiểm tra độ dẫn điện phải được thực hiện kết hợp với việc kiểm tra lại bằng kính hiển vi. Không thể chỉ dựa vào độ dẫn điện bề mặt PCB sau khi làm sạch < 1,2 μS/cm làm cơ sở giải phóng, vì giá trị này chỉ phản ánh tổng lượng ion vĩ mô và không thể xác định dư lượng kem hàn cục bộ ở các khu vực mù như dưới BGA và bên trong lớp che chắn. Chúng tôi yêu cầu các mảnh đầu tiên và Cuối cùng của mỗi lô phải được quét bằng kính hiển vi kim loại 200× tại ít nhất 5 điểm rủi ro, tập trung vào việc quan sát xem có chất sền sệt mờ ở mép miếng đệm hay không. Sau khi tìm thấy, dây chuyền phải dừng ngay lập tức để theo dõi lô chất tẩy rửa và hồ sơ thông số ly tâm đã sử dụng trong 3 giờ trước đó.
