Proses pasta solder yang dapat dicuci dengan air tampaknya menyederhanakan proses pembersihan hilir, namun dalam produksi massal proses ini sering kali menimbulkan masalah umum seperti residu pasta solder yang berlebihan, pemutihan pada bantalan PCB, dan penilaian pengujian TIK yang salah. Penyebab utamanya adalah langkah pembersihan tidak memiliki loop tertutup kuantitatif untuk mengontrol residu pasta solder. Misalnya, ketika konsentrasi bahan pembersih di bawah 1,8%, bahkan memperpanjang waktu pembersihan tidak dapat secara efektif melarutkan residu fluks berbasis damar, sedangkan konsentrasi yang melebihi 2,5% akan memperburuk erosi lapisan film OSP. Oleh karena itu, konsentrasi harus dikontrol secara stabil dalam kisaran 2,0% ± 0,2%, dan suhu larutan tangki pembersih harus dipantau secara bersamaan untuk memastikannya dipertahankan pada 42°C ± 3°C, karena ketika suhu di bawah 38°C, pergerakan molekul surfaktan melambat, mengurangi efisiensi pengupasan residu pasta solder tingkat mikron hingga lebih dari 40%.
Pengaturan parameter alat pembersih yg terbuat dr karet yang tidak tepat adalah penyebab awal timbulnya residu pasta solder. Ketika tekanan pencetakan diatur ke 6,5 kgf, sudut alat pembersih yg terbuat dr karet adalah 58°, dan kecepatan pencetakan adalah 18 mm/s, hal ini akan menyebabkan pasta solder membentuk akumulasi seperti jejak di bagian bawah bukaan stensil. Partikel pasta solder yang terkoyak oleh gaya geser ini sangat mudah untuk dimasukkan ke dalam celah mikro pada dinding lubang stensil, dan pada tahap pencucian air berikutnya, karena area kontak yang kecil, partikel tersebut sulit untuk dibasahi sepenuhnya oleh bahan pembersih. Oleh karena itu, kami mengharuskan setelah setiap 25 papan selesai dibuat, tindakan gabungan penyeka kering pada bagian bawah stensil + penyeka basah IPA harus dilakukan, dan penyeka kering harus menggunakan kain tidak berbulu untuk memberikan tekanan dalam satu arah lebih dari tiga kali; jika tidak, sisa pasta solder akan terus terakumulasi selama pencetakan terus menerus dan akhirnya jatuh ke bantalan PCB.
Langkah pengeringan sentrifugal sering diabaikan, namun justru titik kunci yang menentukan apakah residu pasta solder membentuk polusi sekunder. Ketika kecepatan centrifuge lebih rendah dari 1200 rpm atau waktu pengeringan kurang dari 90 detik, cairan pembersih yang tersisa di akar pin komponen dan di bawah bantalan termal QFN tidak dapat dikeluarkan seluruhnya. Setelah air menguap, residu ion seperti natrium dan klorin akan mengendap, menyebabkan arus bocor yang berlebihan pada pengujian penuaan suhu tinggi dan kelembaban tinggi berikutnya. Oleh karena itu, kami secara wajib menetapkan bahwa semua lini produksi pasta solder yang dapat dicuci dengan air harus dilengkapi dengan peralatan sentrifugal dengan umpan balik loop tertutup kecepatan, dan parameternya harus ditulis ke dalam perintah kerja MES untuk dikunci, untuk mencegah penyesuaian manual oleh operator.
Uji konduktivitas harus dilakukan bersamaan dengan pemeriksaan ulang mikroskopis. Hanya mengandalkan konduktivitas permukaan PCB pasca-pembersihan < 1,2 μS/cm tidak dapat digunakan sebagai dasar pelepasan, karena nilai ini hanya mencerminkan jumlah total ion makroskopis dan tidak dapat mengidentifikasi residu pasta solder lokal di area buta seperti di bawah BGA dan di dalam penutup pelindung. Kami mengharuskan potongan pertama dan terakhir dari setiap batch harus dipindai dengan mikroskop metalografi 200x pada setidaknya 5 titik risiko, dengan fokus pada pengamatan apakah terdapat zat agar-agar tembus cahaya di tepi bantalan. Setelah ditemukan, saluran harus segera dihentikan untuk melacak batch bahan pembersih dan catatan parameter sentrifugal yang digunakan dalam 3 jam sebelumnya.
