Ang proseso ng water-washable na Solder Paste ay lumilitaw na pinasimple ang proseso ng paglilinis sa ibaba ng agos, ngunit sa mass production ay madalas itong naglalantad ng mga tipikal na problema tulad ng labis na nalalabi ng solder paste, pagpaputi ng mga PCB pad, at mga huwad na pagsubok sa ICT. Ang ugat na dahilan ay ang hakbang sa paglilinis ay walang quantitative closed loop para sa pagkontrol ng solder paste residue. Halimbawa, kapag ang konsentrasyon ng ahente ng paglilinis ay mas mababa sa 1.8%, kahit na ang pagpapalawak ng oras ng paglilinis ay hindi maaaring epektibong matunaw ang residue ng Flux na nakabatay sa rosin, habang ang isang konsentrasyon na lumampas sa 2.5% ay magpapalubha sa pagguho ng layer ng OSP film. Samakatuwid, ang konsentrasyon ay dapat na matatag na kontrolado sa loob ng hanay na 2.0% ± 0.2%, at ang temperatura ng solusyon sa paglilinis ng tangke ay dapat na sabay na subaybayan upang matiyak na ito ay pinananatili sa 42°C ± 3°C, dahil kapag ang temperatura ay mas mababa sa 38°C, bumabagal ang paggalaw ng mga molekula ng surfactant, na binabawasan ang kahusayan ng pagtanggal ng mas mataas na antas ng micron kaysa sa nalalabi na 40%.

Ang mga hindi wastong setting ng parameter ng squeegee ay isang pre-trigger na sanhi ng residue ng solder paste. Kapag ang presyon ng pag-print ay nakatakda sa 6.5 kgf, ang anggulo ng squeegee ay 58°, at ang bilis ng pag-print ay 18 mm/s, magiging sanhi ito ng solder paste na bumuo ng parang trailing na akumulasyon sa ilalim ng pagbubukas ng stencil. Ang mga particle ng solder paste na ito na napunit ng puwersa ng paggugupit ay napakadaling i-embed sa mga micro-gaps ng mga pader ng stencil hole, at sa kasunod na yugto ng paghuhugas ng tubig, dahil sa maliit na lugar ng contact, mahirap silang ganap na mabasa ng ahente ng paglilinis. Samakatuwid, hinihiling namin na pagkatapos ng bawat 25 na tabla ay makumpleto, ang isang pinagsamang pagkilos ng dry wiping ng stencil bottom + IPA wet wiping ay dapat isagawa, at ang dry wiping ay dapat gumamit ng lint-free na tela upang ilapat ang presyon sa isang direksyon nang higit sa tatlong beses; kung hindi, ang natitirang solder paste ay patuloy na maiipon sa patuloy na pag-print at kalaunan ay mahuhulog sa mga PCB pad.

Ang centrifugal drying step ay madalas na hindi pinapansin, ngunit ito mismo ang pangunahing node na tumutukoy kung ang nalalabi ng solder paste ay bumubuo ng pangalawang polusyon. Kapag ang bilis ng centrifuge ay mas mababa sa 1200 rpm o ang oras ng spin-drying ay mas mababa sa 90 segundo, ang likidong panlinis na natitira sa ugat ng mga pin ng bahagi at sa ilalim ng QFN thermal pad ay hindi maaaring ganap na ma-discharge. Pagkatapos mag-evaporate ng tubig, ang mga nalalabi ng ion tulad ng sodium at chlorine ay mamumuo, na magdudulot ng sobrang leakage current sa mga susunod na high-temperature at high-humidity aging tests. Samakatuwid, ipinag-uutos naming itinakda na ang lahat ng water-washable solder paste na linya ng produksyon ay dapat na nilagyan ng centrifugal equipment na may bilis na closed-loop na feedback, at ang mga parameter ay dapat na nakasulat sa MES work order para sa pag-lock, upang maiwasan ang manu-manong pagsasaayos ng mga operator.

Dapat isagawa ang conductivity test kasabay ng microscopic re-inspection. Ang pag-asa lamang sa post-cleaning na PCB surface conductivity na <1.2 μS/cm ay hindi maaaring gamitin bilang release basis, dahil ang value na ito ay sumasalamin lamang sa kabuuang dami ng macroscopic ions at hindi matukoy ang mga lokal na residue ng solder paste sa mga blind area tulad ng sa ilalim ng BGA at sa loob ng shielding cover. Hinihiling namin na ang una at huling mga piraso ng bawat batch ay dapat na ma-scan gamit ang 200× metallographic microscope ng hindi bababa sa 5 risk point, na tumutuon sa pagmamasid kung mayroong translucent gelatinous substance sa gilid ng pad. Kapag nahanap na, dapat na ihinto kaagad ang linya para ma-trace ang batch ng ahente ng paglilinis at mga tala ng parameter ng centrifugal na ginamit sa nakaraang 3 oras.