물세척 가능한 솔더 페이스트 공정은 다운스트림 세척 공정을 단순화하는 것처럼 보이지만 대량 생산에서는 과도한 솔더 페이스트 잔류물, PCB 패드 백화, 잘못된 ICT 테스트 판단과 같은 일반적인 문제가 자주 노출됩니다. 근본 원인은 세척 단계에 솔더 페이스트 잔류물을 제어하기 위한 정량적 폐쇄 루프가 부족하기 때문입니다. 예를 들어, 세척제 농도가 1.8% 미만인 경우 세척 시간을 연장해도 로진 기반 플럭스 잔류물을 효과적으로 용해할 수 없으며, 농도가 2.5%를 초과하면 OSP 필름 층의 침식이 악화됩니다. 따라서 농도를 2.0% ± 0.2% 범위 내에서 안정적으로 제어해야 하며 동시에 세척 탱크 용액 온도를 모니터링하여 42°C ± 3°C로 유지되도록 해야 합니다. 온도가 38°C 미만이면 계면활성제 분자의 이동이 느려지고 마이크론 수준 솔더 페이스트 잔류물의 제거 효율이 40% 이상 감소하기 때문입니다.

부적절한 스퀴지 매개변수 설정은 솔더 페이스트 잔류물의 사전 트리거 원인입니다. 인쇄 압력이 6.5kgf로 설정되고 스퀴지 각도가 58°이며 인쇄 속도가 18mm/s인 경우 솔더 페이스트가 스텐실 개구부 바닥에 끌리는 모양의 축적을 형성하게 됩니다. 전단력에 의해 찢어진 이러한 솔더 페이스트 입자는 스텐실 홀 벽의 미세 틈에 매립되기가 매우 쉽고, 후속 수세 단계에서는 접촉 면적이 작기 때문에 세척제에 완전히 젖기 어렵습니다. 따라서 25개의 보드가 완성된 후 스텐실 바닥의 건식 닦기 + IPA 습식 닦기의 결합 작업을 수행해야 하며 건식 닦기는 보풀이 없는 천을 사용하여 한 방향으로 3회 이상 압력을 가해야 합니다. 그렇지 않으면 연속 인쇄 중에 잔여 솔더 페이스트가 지속적으로 축적되어 결국 PCB 패드 위로 떨어지게 됩니다.

원심 건조 단계는 흔히 간과되지만, 솔더 페이스트 잔류물이 2차 오염을 형성하는지 여부를 결정하는 것이 바로 핵심 노드입니다. 원심분리 속도가 1200rpm 미만이거나 탈수 시간이 90초 미만인 경우 부품 핀 뿌리와 QFN 열 패드 아래에 남아 있는 세척액을 완전히 배출할 수 없습니다. 물이 증발한 후 나트륨, 염소 등의 이온 잔류물이 침전되어 후속 고온 및 고습 노화 테스트에서 과도한 누설 전류가 발생합니다. 따라서 우리는 모든 물 세척 가능 솔더 페이스트 생산 라인에 속도 폐쇄 루프 피드백이 있는 원심 장비를 장착해야 하며 매개변수를 MES 작업 주문에 기록하여 잠금을 위해 매개변수를 기록하여 작업자가 수동으로 조정하는 것을 방지하도록 규정하고 있습니다.

전도도 테스트는 현미경 재검사와 함께 수행되어야 합니다. 세척 후 PCB 표면 전도성 < 1.2μS/cm에만 의존하는 것은 릴리스 기준으로 사용할 수 없습니다. 왜냐하면 이 값은 거시적 이온의 총량만 반영하고 BGA 아래와 차폐 커버 내부와 같은 사각지대에 있는 국소 솔더 페이스트 잔류물을 식별할 수 없기 때문입니다. 각 배치의 첫 번째와 마지막 조각은 패드 가장자리에 반투명 젤라틴 물질이 있는지 관찰하는 데 중점을 두고 최소 5개 위험 지점에서 200× 금속 현미경으로 스캔해야 합니다. 발견되면 라인을 즉시 중단하여 이전 3시간 동안 사용된 세척제 배치 및 원심 매개변수 기록을 추적해야 합니다.