El proceso de soldadura en pasta lavable con agua parece simplificar el proceso de limpieza posterior, pero en la producción en masa con frecuencia expone problemas típicos como residuos excesivos de pasta de soldadura, blanqueamiento de las almohadillas de PCB y valoraciones falsas de las pruebas de TIC. La causa principal es que el paso de limpieza carece de un circuito cerrado cuantitativo para controlar los residuos de pasta de soldadura. Por ejemplo, cuando la concentración del agente de limpieza es inferior Al 1,8%, incluso extender el tiempo de limpieza no puede disolver eficazmente los residuos de fundente a base de colofonia, mientras que una concentración superior Al 2,5% agravará la erosión de la capa de película de OSP. Por lo tanto, la concentración debe controlarse de manera estable dentro del rango de 2,0 % ± 0,2 % y la temperatura de la solución del tanque de limpieza debe monitorearse simultáneamente para garantizar que se mantenga a 42 °C ± 3 °C, porque cuando la temperatura es inferior a 38 °C, el movimiento de las moléculas de surfactante se ralentiza, lo que reduce la eficiencia de extracción de los residuos de soldadura en pasta a nivel de micras en más de un 40 %.

Los ajustes inadecuados de los parámetros de la espátula son una causa previa a la aparición de residuos de pasta de soldadura. Cuando la presión de impresión se establece en 6,5 kgf, el ángulo de la rasqueta es de 58° y la velocidad de impresión es de 18 mm/s, provocará que la pasta de soldadura forme una acumulación similar a un rastro en la parte inferior de la abertura de la plantilla. Estas partículas de pasta de soldadura desgarradas por la fuerza de corte son extremadamente fáciles de incrustar en los microespacios de las paredes de los orificios de la plantilla y, en la etapa posterior de lavado con agua, debido a la pequeña área de contacto, es difícil que el agente de limpieza las humedezca completamente. Por lo tanto, requerimos que después de completar 25 tableros, se debe realizar una acción combinada de limpieza en seco de la parte inferior de la plantilla + limpieza húmeda con IPA, y la limpieza en seco debe usar un paño sin pelusa para aplicar presión en una dirección durante más de tres veces; de lo contrario, la pasta de soldadura residual se acumulará continuamente durante la impresión continua y eventualmente caerá sobre las almohadillas de la PCB.

El paso de secado centrífugo a menudo se pasa por alto, pero es precisamente el nodo clave el que determina si los residuos de pasta de soldadura forman contaminación secundaria. Cuando la velocidad de la centrífuga es inferior a 1200 rpm o el tiempo de secado por centrifugado es inferior a 90 segundos, el líquido de limpieza que queda en la raíz de las clavijas de los componentes y debajo de la almohadilla térmica QFN no se puede descargar por completo. Después de que el agua se evapora, los residuos de iones como el sodio y el cloro precipitarán, provocando una corriente de fuga excesiva en pruebas de envejecimiento posteriores a alta temperatura y alta humedad. Por lo tanto, estipulamos obligatoriamente que todas las líneas de producción de soldadura en pasta lavables con agua deben estar equipadas con equipos centrífugos con retroalimentación de velocidad de circuito cerrado, y los parámetros deben escribirse en la orden de trabajo MES para su bloqueo, para evitar el ajuste manual por parte de los operadores.

La prueba de conductividad debe realizarse junto con una nueva inspección microscópica. Confiar únicamente en la conductividad de la superficie de PCB posterior a la limpieza < 1,2 μS/cm no se puede utilizar como base de liberación, porque este valor solo refleja la cantidad total de iones macroscópicos y no puede identificar residuos de pasta de soldadura locales en áreas ciegas como debajo del BGA y dentro de la cubierta protectora. Requerimos que la primera y la última pieza de cada lote sean escaneadas con un microscopio metalográfico de 200 × en Al menos 5 puntos de riesgo, enfocándonos en observar si hay sustancia gelatinosa translúcida en el borde de la almohadilla. Una vez encontrada, la línea debe detenerse inmediatamente para rastrear el lote de agente de limpieza y los registros de parámetros centrífugos utilizados en las 3 horas anteriores.