Sự hình thành của bóng hàn không bao giờ do một yếu tố nào gây ra mà là kết quả tổng hợp của khối lượng In dán hàn quá mức, sự không khớp hình học của khẩu độ stencil và Biên dạng nhiệt độ hàn nóng chảy lại không được kiểm soát. In ứng dụng dán hàn Jia Jinyuan của chúng tôi, chúng tôi nhận thấy rằng khi độ dày của stencil là 0,12mm, nếu tỷ lệ khung hình khẩu độ nhỏ hơn 1,5 và tỷ lệ diện tích vượt quá 0,65, thì khối lượng dán hàn sau khi In sẽ vượt quá giới hạn dung lượng của miếng đệm. Đặc Biệt là xung quanh các thành phần CHIP cỡ nhỏ như 0402 và 0201, chất hàn dư sẽ được ép ra bên ngoài miếng đệm trong giai đoạn làm nóng trước. Sau khi bước vào giai đoạn chỉnh lại dòng, nó không thể rút lại do sức căng bề mặt không đủ, và Cuối cùng đông đặc lại thành các vật thể hình cầu độc lập.

Tốc độ gia nhiệt nóng chảy lại là công tắc chính kích hoạt sự Biểu hiện của các quả bóng hàn. Dữ liệu đo được cho thấy rằng khi độ dốc gia nhiệt trong phạm vi 150oC đến 183oC vượt quá 2,8oC/s, từ thông sẽ bay hơi mạnh và dữ dội, và các hạt kem hàn bị luồng khí bắn tung tóe. Nếu ở giai đoạn này cũng có độ dày lớp dán hàn không đồng đều, chẳng hạn như sự tích tụ cục bộ do dao động áp suất của chổi cao su, thì xác suất bắn tung tóe sẽ tăng hơn 3 lần. Tại thời điểm này, ngay cả khi khẩu độ stencil tuân thủ, vẫn có thể quan sát thấy các cụm bóng hàn dày đặc ở bốn góc của tấm tản nhiệt QFN.

Bản thân các đặc tính lưu Biến của chất hàn cũng có liên quan sâu sắc. Độ nhớt của kem hàn Jia Jinyuan SN100C ở 25oC là 720Pa·s. Nếu nhiệt độ và độ ẩm của xưởng không được kiểm soát trong phạm vi 22 ± 2oC và 55 ± 5%RH, thời gian phục hồi thixotropic của miếng dán hàn sẽ kéo dài và dễ bị đứt dây và đứt trong quá trình In khuôn. Các dây dán hàn mịn còn lại sẽ hợp nhất và co lại thành các quả bóng trong quá trình hàn lại. Loại Bi hàn này thường có kích thước nhỏ hơn (30～60μm) và phân bố không đều nhưng số lượng cực kỳ nhiều nên cần dùng kính lúp 20x mới có thể nhận Biết chính xác.

Tần suất làm sạch stencil không đủ sẽ làm trầm trọng thêm vấn đề. Sau khi sử dụng phương pháp làm sạch bằng nitơ thay vì làm sạch ướt, lượng cacbua từ thông còn sót lại sẽ tích tụ trong các khe của khuôn tô, dẫn đến sự tồn tại đồng thời của việc trám kem hàn không hoàn chỉnh và vệt mép trong lần In tiếp theo. Phần sau sẽ xẹp xuống dưới sức nóng trong quá trình nung chảy lại, tách ra khỏi vật hàn chính và tạo thành các quả bóng độc lập. Loại Bi hàn này thường bám dính bên dưới vùng chiếu của các gân đỡ stencil, với các vị trí có tính lặp lại cao. Trong quá trình khắc phục sự cố, sơ đồ cấu trúc hỗ trợ stencil có thể được so sánh trực tiếp để định vị.

Xác minh hiện trường cho thấy rằng việc điều chỉnh góc chổi cao su từ 60° đến 55° và giảm tốc độ In từ 40mm/s xuống 32mm/s có thể giảm ứng suất cắt của kem hàn một cách hiệu quả và làm cho quá trình đúc khuôn trở nên sạch hơn. Kết hợp với việc giảm độ dốc gia nhiệt của phần hàn nóng chảy lại 150 ~ 183oC từ 3,2oC/s xuống 2,4oC/s, tỷ lệ khuyết tật bóng hàn có thể giảm từ 1200 trên một triệu điểm xuống dưới 210. Tuy nhiên, tiền đề là khẩu độ stencil phải được thực hiện theo các thông số khuyến nghị của Jia Jinyuan, nếu không, bất kỳ điều chỉnh quy trình nào sẽ chỉ trì hoãn sự bùng phát hơn là loại bỏ mối nguy hiểm tiềm ẩn.