Pembentukan bola pateri tidak sekali-kali disebabkan oleh satu faktor, tetapi merupakan hasil gabungan daripada jumlah cetakan tampalan pateri yang berlebihan, ketidakpadanan geometri apertur stensil, dan profil tanjakan suhu pematerian aliran semula yang tidak terkawal. In penggunaan tampal pateri Jia Jinyuan kami, kami mendapati bahawa apabila ketebalan stensil ialah 0.12mm, jika nisbah aspek apertur kurang daripada 1.5 dan nisbah kawasan melebihi 0.65, jumlah tampal pateri selepas cetakan akan melebihi had kapasiti pad. Terutamanya di sekitar komponen CHIP bersaiz kecil seperti 0402 dan 0201, lebihan pes pateri dipicit ke bahagian luar pad semasa peringkat pemanasan awal. Selepas memasuki peringkat aliran semula, ia tidak boleh ditarik balik kerana ketegangan permukaan yang tidak mencukupi, dan akhirnya menjadi pepejal menjadi objek sfera bebas.
Kadar pemanasan aliran semula ialah suis kunci yang mencetuskan manifestasi bola pateri. Data yang diukur menunjukkan bahawa apabila cerun pemanasan dalam julat 150 ℃ hingga 183 ℃ melebihi 2.8 ℃/s, fluks meruap secara mendadak dan ganas, dan zarah tampal pateri disimbah oleh aliran udara. Jika terdapat juga ketebalan tampal pateri yang tidak sekata pada peringkat ini, seperti pengumpulan tempatan yang disebabkan oleh turun naik tekanan squeegee, kebarangkalian percikan meningkat lebih daripada 3 kali ganda. Pada masa ini, walaupun apertur stensil mematuhi, gugusan bola pateri padat masih boleh diperhatikan di empat penjuru pad terma QFN.
Sifat reologi pes pateri itu sendiri juga terlibat secara mendalam. Kelikatan tampal pateri Jia Jinyuan SN100C pada 25 ℃ ialah 720Pa·s. Jika suhu dan kelembapan bengkel tidak dikawal dalam julat 22±2℃ dan 55±5%RH, masa pemulihan thixotropic pes pateri akan dipanjangkan, dan mudah untuk menarik rentetan dan putus semasa mencetak demolding. Tali tampal pateri halus yang tinggal bercantum dan mengecut menjadi bola semasa pengaliran semula. Bola pateri jenis ini biasanya bersaiz lebih kecil (30～60μm) dan taburan yang tidak teratur, tetapi sangat banyak, memerlukan kaca pembesar 20x untuk mengenal pasti dengan tepat.
Kekerapan pembersihan stensil yang tidak mencukupi akan memburukkan lagi masalah. Selepas menggunakan pembersihan nitrogen dan bukannya pembersihan basah, sisa karbida fluks terkumpul dalam apertur stensil, yang membawa kepada kewujudan bersama pengisian tampal pateri yang tidak lengkap dan pengekoran tepi dalam pencetakan berikutnya. Bahagian belakang runtuh di bawah haba semasa pengaliran semula, terpisah daripada pateri utama dan membentuk bola bebas. Bola pateri jenis ini sering melekat di bawah kawasan unjuran rusuk sokongan stensil, dengan kedudukan yang sangat berulang. Semasa penyelesaian masalah, gambar rajah struktur sokongan stensil boleh dibandingkan secara langsung untuk kedudukan.
Pengesahan medan menunjukkan bahawa melaraskan sudut squeegee dari 60° hingga 55° dan mengurangkan kelajuan pencetakan daripada 40mm/s kepada 32mm/s boleh mengurangkan tegasan ricih tampal pateri dan menjadikan pembongkaran lebih bersih. Digabungkan dengan mengurangkan cerun pemanasan bahagian pematerian aliran semula 150～183 ℃ daripada 3.2 ℃/s kepada 2.4 ℃/s, kadar kecacatan bola pateri boleh dikurangkan daripada 1200 per juta mata kepada di bawah 210. Walau bagaimanapun, premisnya ialah apertur stensil mesti dilaksanakan mengikut mana-mana parameter pelarasan yang disyorkan Jia Jin, jika tidak. daripada menghapuskan bahaya yang tersembunyi.
