Ang pagbuo ng mga solder ball ay hindi kailanman sanhi ng isang kadahilanan, ngunit ito ay ang pinagsamang resulta ng labis na dami ng pag-print ng Solder Paste, geometric mismatch ng stencil apertures, at hindi nakokontrol na Reflow Soldering temperature ramp profile. In ang aming aplikasyon ng Jia Jinyuan solder paste, nalaman namin na kapag ang kapal ng stencil ay 0.12mm, kung ang aperture aspect ratio ay mas mababa sa 1.5 at ang area ratio ay lumampas sa 0.65, ang volume ng solder paste pagkatapos ng pag-print ay lalampas sa limitasyon ng kapasidad ng pad. Lalo na sa paligid ng maliit na laki ng mga bahagi ng CHIP tulad ng 0402 at 0201, ang sobrang solder paste ay pinipiga sa labas ng pad sa panahon ng preheating stage. Matapos makapasok sa yugto ng reflow, hindi ito maaaring bawiin dahil sa hindi sapat na pag-igting sa ibabaw, at sa wakas ay tumigas sa mga independiyenteng spherical na bagay.

Ang reflow heating rate ay ang key switch na nagpapalitaw sa pagpapakita ng mga solder ball. Ipinapakita ng sinusukat na data na kapag ang heating slope sa 150 ℃ hanggang 183 ℃ na hanay ay lumampas sa 2.8 ℃/s, ang Flux ay nagbabago nang husto at marahas, at ang mga particle ng solder paste ay natilamsik ng airflow. Kung mayroon ding hindi pantay na kapal ng solder paste sa yugtong ito, tulad ng lokal na akumulasyon na dulot ng pagbabagu-bago ng presyon ng squeegee, ang posibilidad ng splashing ay tataas ng higit sa 3 beses. Sa oras na ito, kahit na ang stencil aperture ay sumusunod, ang mga siksik na solder ball cluster ay maaari pa ring obserbahan sa apat na sulok ng QFN thermal pad.

Ang mga rheological na katangian ng solder paste mismo ay malalim din na kasangkot. Ang lagkit ng Jia Jinyuan SN100C solder paste sa 25 ℃ ay 720Pa·s. Kung ang temperatura at halumigmig ng workshop ay hindi kontrolado sa loob ng 22±2℃ at 55±5%RH, ang thixotropic recovery time ng solder paste ay tatagal, at madaling gumuhit ng mga string at maputol sa panahon ng pag-print ng demolding. Ang natitirang pinong solder paste na mga string ay nag-fuse at lumiliit sa mga bola sa panahon ng reflow. Ang ganitong uri ng solder ball ay karaniwang mas maliit sa laki (30～60μm) at hindi regular na ipinamamahagi, ngunit napakarami, na nangangailangan ng 20x magnifying glass upang tumpak na makilala.

Ang hindi sapat na dalas ng paglilinis ng stencil ay magpapalala sa problema. Pagkatapos gumamit ng nitrogen purging sa halip na basang paglilinis, naiipon ang natitirang flux carbide sa mga stencil aperture, na humahantong sa magkakasamang buhay ng hindi kumpletong solder paste filling at edge trailing sa kasunod na pag-print. Ang trailing na bahagi ay bumagsak sa ilalim ng init sa panahon ng reflow, naghihiwalay mula sa pangunahing panghinang at bumubuo ng mga independiyenteng bola. Ang ganitong uri ng solder ball ay madalas na nakadikit sa ibaba ng projection area ng stencil support ribs, na may mga paulit-ulit na posisyon. Sa panahon ng pag-troubleshoot, maaaring direktang ihambing ang stencil support structure diagram para sa pagpoposisyon.

Ipinapakita ng field verification na ang pagsasaayos ng anggulo ng squeegee mula 60° hanggang 55° at pagbabawas ng bilis ng pag-print mula 40mm/s hanggang 32mm/s ay maaaring epektibong mabawasan ang shear stress ng solder paste at gawing mas malinis ang demolding. Kasabay ng pagbabawas ng heating slope ng reflow soldering 150～183℃ na seksyon mula 3.2℃/s hanggang 2.4℃/s, ang solder ball defect rate ay maaaring bawasan mula 1200 per million points hanggang sa ibaba 210. Gayunpaman, ang saligan ay ang stencil aperture ay dapat ipatupad lamang ayon sa inirerekumendang proseso ng Jia Jinlay outbreak, kung hindi man ay isasaayos ang proseso ng Jia Jinlay. kaysa puksain ang nakatagong panganib.