Trong quá trình gỡ lỗi lò phản xạ, chúng tôi nhận thấy rằng tỷ lệ gây mê của một lô điện trở 0201 đột nhiên tăng lên 3,7%. Đồng thời, dưới kính hiển vi, chúng tôi quan sát thấy viền các mối hàn bị đen và góc thấm ướt tăng bất thường. Các phép đo sâu hơn cho thấy nhiệt độ cao nhất thực tế cao hơn 23°C so với giá trị cài đặt. Giới hạn dung sai danh nghĩa của chất hàn này là 245°C, trong khi điểm cao nhất trong khoang lò thực tế đạt tới 268°C. Điều này cho thấy rằng sự sai lệch ở vị trí gắn cặp nhiệt điện hoặc sự lão hóa của cặp nhiệt điện loại K sau khi sử dụng lâu dài đã gây ra độ trễ nghiêm trọng trong phản hồi nhiệt độ.
Khi kem hàn vượt quá nhiệt độ cao nhất được khuyến nghị hơn 5°C trong thời gian vượt quá 8 giây, quá trình cacbon hóa cặn chất trợ dung sẽ tăng cường. Điều này không chỉ làm suy yếu sức căng bề mặt dẫn đến sự sụp đổ của chất hàn mà còn cản trở liên kết luyện kim giữa chất hàn nóng chảy và lớp đồng đệm. Tại thời điểm này, ngay cả việc rút ngắn thời gian nóng chảy lại cũng không thể khắc phục được độ dày không kiểm soát được của lớp IMC mối hàn. Chúng tôi đã từng kiểm chứng điều này bằng phương pháp cắt ngang FIB: ở nhiệt độ cao nhất là 265°C, độ dày của lớp Cu6Sn5 lớn hơn 1,8 lần so với độ dày ở điều kiện 240°C, trực tiếp làm giảm độ bền cắt của mối nối tới 42%.
Nếu dây chuyền sản xuất không chạy lại Biểu đồ nhiệt độ sau khi chuyển sang mẫu kem hàn mới, rất có thể sẽ có đánh giá sai do sự khác Biệt về điểm nóng chảy hợp kim và nhiệt độ kích hoạt giữa các loại kem hàn của các nhãn hiệu khác nhau. Ví dụ, một Cuộc họp buổi sáng tiết lộ rằng BOM đã được chuyển sang loại kem hàn có hàm lượng bạc thấp chứa bismuth, tuy nhiên cấu hình nhiệt độ cao ban đầu vẫn được sử dụng. Kết quả là, ba lô liên tiếp cho thấy tỷ lệ rỗng quá mức ở bóng hàn BGA và đáy QFN. Nguyên nhân sâu xa là nhiệt độ chất lỏng của chất hàn này chỉ là 217°C, nhưng đỉnh cao ban đầu được đặt ở 250°C, khiến các mối hàn dán bị quá nhiệt và oxy hóa kéo dài.
Độ đồng đều nhiệt độ kém bên trong lò cũng là một yếu tố góp phần tiềm ẩn. Khi chênh lệch nhiệt độ giữa tâm và mép của đường băng tải vượt quá ±5°C, hiện tượng nóng lên không đồng đều sẽ xảy ra đối với các thiết bị gắn hỗn hợp hai mặt trên cùng một PCB. Ví dụ, các chân gốc của các gói QFP lớn thường phát triển các vết nứt nhỏ do quá nhiệt cục bộ, trong khi các gói SOP bước nhỏ liền kề có khả năng làm ướt kém do hấp thụ nhiệt không đủ. Hiện tượng này đặc Biệt rõ rệt ở các lò phản xạ sử dụng hệ thống sưởi hồng ngoại + không khí nóng kết hợp. Cần phải đo ít nhất 5 điểm cắt ngang bằng bộ ghi nhiệt độ đa kênh mỗi ca.
Chúng tôi đã xử lý một trường hợp trong đó các bài kiểm tra độ bền kéo của mối hàn không thành công trong năm ngày liên tiếp. Nguyên nhân sâu xa Cuối cùng được xác định là nồng độ nitơ bảo vệ giảm từ 99,95% xuống 99,2%. Mặc dù không có cảnh báo nào được kích hoạt nhưng hàm lượng oxy tăng lên đã khiến kem hàn bị oxy hóa nhanh chóng ở vùng nhiệt độ cao, dẫn đến mất cân bằng sức căng bề mặt nóng chảy. Điều này ngăn không cho chất hàn lan ra đủ và thay vào đó, nó co lại trong giai đoạn làm mát, làm rách cấu trúc mối nối. Thiệt hại như vậy rất khó xác định bằng AOI; chỉ có mặt cắt ngang bằng tia X hoặc kim loại mới có thể xác nhận các khoảng trống bên trong và hình thái gãy xương IMC.
