Apabila memproses papan pakej BGA padat pada barisan pengeluaran, kami memerhatikan sisa tampal pateri yang jelas di bawah mikroskop selepas penempatan SMT, terutamanya liputan seperti filem separa lutsinar di sepanjang tepi pad pic 0.4mm. Fenomena ini bukan semata-mata disebabkan oleh pembersihan yang tidak lengkap, tetapi hasil gabungan ciri-ciri sisa fluks pes pateri itu sendiri, ketepatan reka bentuk apertur stensil, turun naik tekanan percetakan, dan kandungan oksigen dalam suasana aliran semula. Antaranya, pes pateri tidak bersih menggunakan rosin resin rendah atau sistem resin sintetik; perubahan dalam tegangan permukaan membawa kepada pendakian pateri yang lemah di tepi sementara juga memburukkan pembentukan filem di kawasan tidak pematerian.
Prestasi pembersihan pes pateri berkait rapat dengan nisbah kandungan serbuk logam dalam pes. Kami menguji pes pateri Sn96.5Ag3.0Cu0.5 dengan kandungan logam 88.5% selepas pengaliran semula dalam persekitaran nitrogen, dan sisanya masih memerlukan lebih daripada 3 lap dengan alkohol isopropil untuk dikeluarkan sepenuhnya. Sebaliknya In, formulasi yang sama dengan kandungan logam dikurangkan kepada 87.2% adalah lebih mudah untuk mengemulsikan dan mengelupas dengan agen pembersih berasaskan air disebabkan oleh nisbah fluks yang meningkat. Ini menunjukkan bahawa pembersihan tampal pateri tidak boleh bergantung semata-mata pada prestasi agen pembersih; kandungan pepejal pes pateri, julat takat didih pembawa, dan jenis pengaktif asid organik mesti dimasukkan dalam rantaian penilaian keseluruhan.
Selepas bertukar kepada tampal pateri tanpa bersih pada barisan pengeluaran, kadar kegagalan sentuhan katil ujian ICT meningkat sebanyak 1.2%. Siasatan mendedahkan bahawa pengawal selia thixotropic yang ditambahkan dalam pes pateri tidak bersih membentuk filem berpaut silang polimer selepas pengaliran semula suhu tinggi. Filem ini tidak larut dalam agen pembersih hidrokarbon konvensional pada suhu bilik dan mesti dikeluarkan dengan berkesan menggunakan pelarut campuran yang mengandungi 15% etilena glikol monobutil eter. Walau bagaimanapun, pelarut sebegini mempercepatkan kakisan squeegees keluli tahan karat. Oleh itu, pemilihan proses tampal pateri pada asasnya adalah keseimbangan dinamik antara kecekapan pembersihan, kehausan peralatan dan kestabilan hasil.
Selepas menukar ketebalan stensil daripada 0.12mm kepada 0.10mm, kadar pelepasan pencetakan pes pateri yang sama bertambah baik, tetapi sisa permukaan papan meningkat sebaliknya. Ini kerana penipisan stensil menyebabkan pes pateri kepada tegasan penyemperitan yang lebih besar semasa proses ricih, menyebabkan pemendakan tempatan fasa fluks dan pengayaan di luar pad. Pada ketika ini, walaupun agen pembersih yang kuat tidak dapat melarutkan sepenuhnya derivatif rosin terpolimer terma. Oleh itu, isu pembersihan tampal pateri mesti ditangani secara kolaboratif dalam peringkat kejuruteraan stensil dan bukannya diserahkan semata-mata kepada proses pembersihan hiliran.
Kami pernah menggunakan model mesin pembersih ultrasonik yang sama untuk membandingkan pembersihan tiga jenis sisa tampal pateri. Keputusan menunjukkan bahawa pes pateri yang mengandungi pengemulsi nonylphenol ethoxylate boleh dikeluarkan dalam masa 30 saat dengan mencuci air pada suhu 60°C, manakala pes pateri yang mengandungi asid adipik campuran dan sistem pengaktifan asid glutarik masih mempunyai sedikit sisa pendarfluor walaupun selepas memanjangkan masa hingga 120 saat. Ini mengesahkan bahawa faktor pengehad utama untuk pembersihan pes pateri bukanlah kuasa peralatan pembersihan, tetapi pengehadan sedia ada perumusan pes pateri itu sendiri pada laluan pembersihan berikutnya. Oleh itu, pemilihan proses mesti bermula dari matlamat akhir, dan kebolehlaksanaan pembersihan mestilah item veto satu undi dalam semakan pengenalan tampal pateri.
