Al procesar placas de paquetes BGA densos en la línea de producción, observamos residuos obvios de pasta de soldadura bajo un microscopio después de la colocación del SMT, especialmente una cobertura similar a una película semitransparente a lo largo de los bordes de las almohadillas de paso de 0,4 mm. Este fenómeno no es causado únicamente por una limpieza incompleta, sino también por el resultado combinado de las características de los residuos de fundente de la propia soldadura en pasta, la precisión del diseño de las aberturas de la plantilla, las fluctuaciones de la presión de impresión y el contenido de oxígeno en la atmósfera de reflujo. Entre ellos, la soldadura en pasta sin limpieza utiliza sistemas de resina sintética o colofonia con bajo contenido de resina; Los cambios en la tensión superficial provocan un pobre ascenso de la soldadura en los bordes y Al mismo tiempo exacerban la formación de película en áreas sin soldadura.

El rendimiento de limpieza de la soldadura en pasta está estrechamente relacionado con la proporción del contenido de polvo metálico en la pasta. Probamos una soldadura en pasta Sn96.5Ag3.0Cu0.5 con un contenido de metal del 88,5 % después del reflujo en un ambiente de nitrógeno, y su residuo aún requirió más de 3 toallitas con alcohol isopropílico para eliminarlo por completo. In Por el contrario, la misma formulación con un contenido de metal reducido Al 87,2 % era más fácil de emulsionar y despegar con agentes de limpieza a base de agua debido a la mayor proporción de fundente. Esto muestra que la limpieza de soldadura en pasta no puede depender únicamente del rendimiento del agente de limpieza; el contenido sólido de la pasta de soldadura, el rango de punto de ebullición del portador y el tipo de activador de ácido orgánico deben incluirse en la cadena de evaluación general.

Después de cambiar a soldadura en pasta sin limpieza en la línea de producción, la tasa de fallo de contacto del banco de pruebas de TIC aumentó un 1,2%. La investigación reveló que el regulador tixotrópico agregado en la pasta de soldadura sin limpieza forma una película de polímero reticulado después del reflujo a alta temperatura. Esta película es insoluble en agentes de limpieza de hidrocarburos convencionales a temperatura ambiente y debe eliminarse eficazmente utilizando un disolvente mixto que contenga 15% de éter monobutílico de etilenglicol. Sin embargo, estos disolventes aceleran la corrosión de las rasquetas de acero inoxidable. Por lo tanto, la selección del proceso de soldadura en pasta es esencialmente un equilibrio dinámico entre la eficiencia de limpieza, el desgaste del equipo y la estabilidad del rendimiento.

Después de cambiar el grosor de la plantilla de 0,12 mm a 0,10 mm, la tasa de liberación de impresión de la misma pasta de soldadura mejoró, pero en cambio aumentaron los residuos en la superficie de la placa. Esto se debe a que el adelgazamiento de la plantilla somete la soldadura en pasta a una mayor tensión de extrusión durante el proceso de corte, provocando precipitación local de la fase de fundente y enriquecimiento fuera de las almohadillas. En este punto, Ni siquiera los agentes de limpieza fuertes pueden disolver completamente los derivados de colofonia polimerizados térmicamente. Por lo tanto, los problemas de limpieza de la soldadura en pasta deben abordarse de manera colaborativa en la etapa de ingeniería del esténcil en lugar de dejarse únicamente en el proceso de limpieza posterior.

Una vez utilizamos el mismo modelo de máquina de limpieza ultrasónica para comparar la limpieza de tres tipos de residuos de pasta de soldadura. Los resultados mostraron que la soldadura en pasta que contenía emulsionante de etoxilato de nonilfenol se podía eliminar en 30 segundos con lavado con agua a 60 °C, mientras que la soldadura en pasta que contenía un sistema de activación mixto de ácido adípico y ácido glutárico todavía tenía un ligero residuo fluorescente incluso después de extender el tiempo a 120 segundos. Esto verifica que el factor limitante clave para la limpieza de la soldadura en pasta no es la potencia del equipo de limpieza, sino la limitación inherente de la propia formulación de la soldadura en pasta en los recorridos de limpieza posteriores. Por lo tanto, la selección del proceso debe comenzar desde el objetivo final y la viabilidad de la limpieza debe ser un elemento de veto de un voto en la revisión de introducción de la soldadura en pasta.