Kapag pinoproseso ang mga siksik na BGA package board sa linya ng produksyon, napansin namin ang halatang nalalabi ng Solder Paste sa ilalim ng mikroskopyo pagkatapos ng paglalagay ng SMT, lalo na ang mala-film na saklaw na semi-transparent sa mga gilid ng 0.4mm pitch pad. Ang hindi pangkaraniwang bagay na ito ay hindi lamang sanhi ng hindi kumpletong paglilinis, ngunit ang pinagsamang resulta ng mga katangian ng Flux residue ng solder paste mismo, ang katumpakan ng disenyo ng mga stencil aperture, pagbabagu-bago ng presyon ng pag-print, at nilalaman ng oxygen sa reflow na kapaligiran. Kabilang sa mga ito, ang no-clean solder paste ay gumagamit ng low-resin rosin o sintetikong resin system; ang mga pagbabago sa pag-igting sa ibabaw ay humahantong sa mahinang pag-akyat ng panghinang sa mga gilid habang pinapalala rin ang pagbuo ng pelikula sa mga lugar na hindi naghihinang.

Ang pagganap ng paglilinis ng solder paste ay malapit na nauugnay sa ratio ng nilalaman ng metal powder sa paste. Sinubukan namin ang isang Sn96.5Ag3.0Cu0.5 solder paste na may 88.5% na nilalamang metal pagkatapos ng reflow sa isang nitrogen na kapaligiran, at ang nalalabi nito ay nangangailangan pa rin ng higit sa 3 wipe na may isopropyl alcohol upang ganap na maalis. In contrast, ang parehong pormulasyon na may nilalamang metal ay nabawasan sa 87.2% ay mas madaling mag-emulsify at mag-alis ng mga ahente ng paglilinis na nakabatay sa tubig dahil sa tumaas na ratio ng flux. Ipinapakita nito na ang paglilinis ng solder paste ay hindi maaaring umasa lamang sa pagganap ng ahente ng paglilinis; ang solidong nilalaman ng solder paste, ang boiling point range ng carrier, at ang uri ng organic acid activator ay dapat na kasama sa pangkalahatang evaluation chain.

Pagkatapos lumipat sa no-clean solder paste sa linya ng produksyon, ang contact failure rate ng ICT test bed ay tumaas ng 1.2%. Inihayag ng pagsisiyasat na ang thixotropic regulator na idinagdag sa no-clean solder paste ay bumubuo ng polymer cross-linked film pagkatapos ng mataas na temperatura na reflow. Ang pelikulang ito ay hindi matutunaw sa kumbensyonal na mga ahente ng paglilinis ng hydrocarbon sa temperatura ng silid at dapat na mabisang alisin gamit ang isang halo-halong solvent na naglalaman ng 15% ethylene glycol monobutyl ether. Gayunpaman, ang mga naturang solvents ay nagpapabilis sa kaagnasan ng mga hindi kinakalawang na asero na squeegees. Samakatuwid, ang pagpili ng proseso ng solder paste ay mahalagang isang dinamikong balanse sa kahusayan sa paglilinis, pagkasuot ng kagamitan, at katatagan ng ani.

Matapos baguhin ang kapal ng stencil mula 0.12mm hanggang 0.10mm, ang pag-print ng release rate ng parehong solder paste ay bumuti, ngunit sa halip ay tumaas ang nalalabi sa ibabaw ng board. Ito ay dahil ang pagnipis ng stencil ay sumasailalim sa solder paste sa mas malaking extrusion stress sa panahon ng proseso ng paggugupit, na nagiging sanhi ng lokal na pag-ulan ng flux phase at pagpapayaman sa labas ng mga pad. Sa puntong ito, kahit na ang mga malakas na ahente ng paglilinis ay hindi maaaring ganap na matunaw ang mga thermally polymerized rosin derivatives. Samakatuwid, ang mga isyu sa paglilinis ng solder paste ay dapat tugunan nang sama-sama sa yugto ng stencil engineering sa halip na iwanan lamang sa proseso ng paglilinis sa ibaba ng agos.

Minsan ay ginamit namin ang parehong modelo ng ultrasonic cleaning machine upang ihambing ang paglilinis ng tatlong uri ng mga residue ng solder paste. Ang mga resulta ay nagpakita na ang solder paste na naglalaman ng nonylphenol ethoxylate emulsifier ay maaaring tanggalin sa loob ng 30 segundo sa paghuhugas ng tubig sa 60°C, habang ang solder paste na naglalaman ng pinaghalong adipic acid at glutaric acid activation system ay mayroon pa ring bahagyang fluorescent residue kahit na pinahaba ang oras hanggang 120 segundo. Bine-verify nito na ang pangunahing salik sa paglilimita para sa paglilinis ng solder paste ay hindi ang kapangyarihan ng kagamitan sa paglilinis, ngunit ang likas na limitasyon ng sariling pormulasyon ng solder paste sa kasunod na mga landas sa paglilinis. Samakatuwid, ang pagpili ng proseso ay dapat magsimula sa pangwakas na layunin, at ang pagiging posible sa paglilinis ay dapat na isang one-vote veto item sa pagsusuri sa panimula ng solder paste.