โซลูชั่นการเชื่อม SMT

มอบโซลูชั่นแบบครบวงจรสำหรับปัญหากระบวนการบัดกรี SMT เสนอวัสดุบัดกรีฟรี เช่น ครีมบัดกรี ลวดบัดกรี และแท่งบัดกรี แบ่งปันความรู้เกี่ยวกับกระบวนการบัดกรี SMT ติดตามเราได้ที่ JiaJinYuan เพื่อเรียนรู้ข้อมูลที่เกี่ยวข้องเพิ่มเติม

บริการ
เอกสารทางเทคนิค

ผลของอัตราการระเหยของฟลักซ์ในสารบัดกรีต่อการเกิดรอยประสาน

ผลของอัตราการระเหยของฟลักซ์ในสารบัดกรีต่อการเกิดรอยประสาน

อัตราการระเหยของฟลักซ์บัดกรีไม่ใช่พารามิเตอร์ที่แยกได้ โดยมีความเกี่ยวข้องอย่างยิ่งกับความหนาของการพิมพ์แบบวางประสาน อัตราทางลาดการให้ความร้อนของโซนอุ่นการรีโฟลว์ และเวลาคงอยู่ในโซนแช่ ตอนที่เราแก้ไขส่วนประกอบ 01005 ที่โรงงานอิเล็กทรอนิกส์สำหรับยานยนต์ในเมืองตงกวน เราพบว่าหลังจากที่ความเร็วสายพานลำเลียงเพิ่มขึ้นจาก 70 ซม./นาที เป็น 90 ซม./นาที อัตราช่องว่างของข้อต่อแบบบัดกรีก็เพิ่มสูงขึ้นจาก 12% เป็น 38% สาเหตุหลักคือฟลักซ์ยังไม่ระเหยเต็มที่ก่อนที่จะเข้าสู่โซนพีค ส่งผลให้ผงโลหะบัดกรีหลอมเหลวถูกแทนที่จากตำแหน่งแผ่นเดิมเนื่องจากการรบกวนของการไหลของอากาศ

ตัวทำละลายที่มีจุดเดือดต่ำในฟลักซ์ (เช่น เอทานอลและอะซิโตน) โดยทั่วไปแล้วจะระเหยออกมาในลักษณะที่มีความเข้มข้นภายในช่วง 120°C ถึง 150°C หากอัตราการให้ความร้อนในเขตอุ่นการรีโฟลว์เกิน 2.5°C/s ฟลักซ์บนพื้นผิวที่บัดกรีจะระเหยทันทีและทำให้เกิดการระเบิดขนาดเล็ก สิ่งนี้ไม่เพียงแต่พาผงบัดกรีบางส่วนออกไป ส่งผลให้การบัดกรีไม่เพียงพอที่ข้อต่อ แต่ยังสะสมคราบมันที่ขอบของสารบัดกรีอีกด้วย นี่เป็นสาเหตุหลักของข้อบกพร่องด้านเดียวที่ทำให้เปียกบนส่วนประกอบ QFN ที่เราพบซ้ำแล้วซ้ำเล่า หลังจากลดอัตราการลาดลงเป็น 1.8°C/s และขยายเวลาการแช่ให้สูงกว่า 140°C เป็น 65 วินาที อัตราการเชื่อมประสานของสารบัดกรีชนิดเดียวกันลดลงจาก 7.3% เป็น 1.1%

สูตรฟลักซ์ของสารบัดกรีจากยี่ห้อต่างๆ มีความแตกต่างกันอย่างมาก สารบัดกรีญี่ปุ่นบางชนิดสามารถทำให้เกิดการระเหยของตัวทำละลายได้ 92% หลังจากผ่านไป 120 วินาทีที่อุณหภูมิคงที่ 135°C ในขณะที่สารบัดกรีที่อุณหภูมิปานกลางในประเทศบางชนิดจะระเหยได้เพียง 67% ภายใต้เงื่อนไขเดียวกัน ซึ่งหมายความว่าหากใช้อย่างหลังกับการตั้งค่าโปรไฟล์อุณหภูมิของแบบแรก ฟลักซ์จำนวนมากจะถูกส่งผ่านไปยังโซนการรีโฟลว์อย่างหลีกเลี่ยงไม่ได้ และท้ายที่สุดจะก่อให้เกิดกากคาร์บอไนซ์ที่รากของข้อต่อแบบบัดกรี ภายใต้กล้องจุลทรรศน์ จะมองเห็นขอบสีดำที่ชัดเจน และค่าการทดสอบแรงผลักดันโดยเฉลี่ยจะลดลง 23%

ขนาดรูรับแสงของสเตนซิลในกระบวนการพิมพ์ยังควบคุมประสิทธิภาพการระเหยของฟลักซ์ทางอ้อมอีกด้วย เมื่อพิมพ์แผ่น QFN ขนาด 0.3 มม. × 0.15 มม. ด้วยลายฉลุหนา 0.1 มม. ปริมาตรของสารบัดกรีจะน้อยกว่าค่าทางทฤษฎีถึง 18% ส่งผลให้ฟลักซ์มีความเข้มข้นมากขึ้น แม้ว่าโปรไฟล์อุณหภูมิจะยังคงไม่เปลี่ยนแปลง แต่พื้นผิวของรอยต่อแบบบัดกรีมีแนวโน้มที่จะเกิดรัศมีสีอ่อนที่เกิดจากการไหลล้นของฟลักซ์ ปรากฏการณ์นี้จะเด่นชัดเป็นพิเศษในช่วงฤดูฝนบ๊วยซึ่งมีความชื้นสูงกว่า 65% RH เนื่องจากจุดเดือดของฟลักซ์ดูดซับความชื้นโดยทั่วไปจะเพิ่มขึ้น 8°C ถึง 12°C

เราได้ตรวจสอบความแตกต่างทางสัณฐานวิทยาของรอยประสานของสารบัดกรีชนิดเดียวกันภายใต้บรรยากาศไนโตรเจนและอากาศ In สภาพแวดล้อมที่มีไนโตรเจน อุณหภูมิเริ่มต้นของการระเหยของฟลักซ์จะล่าช้า 5°C และอัตราการระเหยสูงสุดจะล่าช้า 18 วินาที ผลลัพธ์ก็คือมุมเปียกของรอยประสานที่บัดกรีลดลงโดยเฉลี่ย 6.2° แต่ปริมาณขี้โลหะของดีบุกออกไซด์จะเพิ่มขึ้น 0.03 มก./มม.² แทน สิ่งนี้บ่งชี้ว่าหลังจากจังหวะการระเหยของฟลักซ์เปลี่ยนไป หน้าต่างปฏิกิริยารีดักชันจะถูกบีบอัด และอุณหภูมิจุดสิ้นสุดของโซนแช่จะต้องปรับพร้อมกันเพื่อรักษาคุณภาพพันธะทางโลหะวิทยาของข้อต่อแบบบัดกรี

บทความที่เกี่ยวข้อง

กลับไปที่รายการ

สินค้าแนะนำ

LFP-5RNTT-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-5RNTT-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-JJY5RNTT-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจนไร้สารตะกั่วใช้มาตรฐาน Sn96.5Ag3.0Cu0.5

LFP-5RTS-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-5RTS-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-JJY5RTS-305T3 QFN ปลอดสารฮาโลเจน ตะกั่วบัดกรีอุณหภูมิสูงเฉพาะ ผลิตจากอุณหภูมิต่ำ

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH ตะกั่วบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารตะกั่ว

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH ตะกั่วบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารตะกั่ว

LFP-JJY5RR-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงปราศจากฮาโลเจนไร้สารตะกั่วสำหรับหลอดไฟรถยนต์โดยเฉพาะผลิตขึ้น