Tingkat penguapan fluks pasta solder bukanlah parameter yang terisolasi; hal ini sangat dipadukan dengan ketebalan pencetakan pasta solder, laju pemanasan zona pemanasan awal reflow, dan waktu tinggal di zona perendaman. Saat kami melakukan debug komponen 01005 di pabrik elektronik otomotif di Dongguan, kami menemukan bahwa setelah kecepatan konveyor ditingkatkan dari 70 cm/menit menjadi 90 cm/menit, tingkat kekosongan sambungan pasta solder melonjak dari 12% menjadi 38%. Penyebab utamanya adalah fluks belum sepenuhnya menguap sebelum memasuki zona puncak, menyebabkan bubuk solder cair berpindah dari posisi bantalan aslinya karena gangguan aliran udara.
Pelarut dengan titik didih rendah dalam fluks (seperti etanol dan aseton) biasanya keluar secara terkonsentrasi dalam kisaran 120°C hingga 150°C. Jika laju pemanasan di zona pemanasan awal reflow melebihi 2,5°C/s, fluks pada permukaan pasta solder akan langsung menguap dan menyebabkan ledakan mikro. Hal ini tidak hanya menghilangkan sebagian bubuk solder, sehingga solder pada sambungan tidak mencukupi, tetapi juga menumpuk residu berminyak di tepi pasta solder. Inilah penyebab utama cacat pembasahan satu sisi pada komponen QFN yang berulang kali kami temui. Setelah mengurangi laju ramp menjadi 1,8°C/s dan memperpanjang waktu perendaman di atas 140°C menjadi 65 detik, laju penghubungan solder dari pasta solder yang sama turun dari 7,3% menjadi 1,1%.
Formulasi fluks pasta solder dari berbagai merek sangat bervariasi. Pasta solder Jepang tertentu dapat mencapai 92% penguapan pelarut setelah 120 detik pada suhu konstan 135°C, sedangkan pasta solder suhu sedang domestik tertentu hanya menguap 67% dalam kondisi yang sama. Ini berarti bahwa jika yang terakhir digunakan dengan pengaturan profil suhu yang sebelumnya, sejumlah besar fluks pasti akan terbawa ke zona reflow, yang pada akhirnya membentuk residu berkarbonisasi pada akar sambungan pasta solder. Di bawah mikroskop, tepi hitam yang jelas terlihat, dan nilai uji dorong rata-rata menurun sebesar 23%.
Ukuran bukaan stensil dalam proses pencetakan juga secara tidak langsung mengatur efisiensi penguapan fluks. Saat mencetak bantalan QFN 0,3 mm × 0,15 mm dengan stensil setebal 0,1 mm, volume pasta solder 18% lebih kecil dari nilai teoretis, yang menyebabkan pengayaan fluks relatif. Bahkan jika profil suhu tetap tidak berubah, permukaan sambungan pasta solder lebih rentan terhadap lingkaran cahaya berwarna terang yang terbentuk oleh luapan fluks. Fenomena ini terutama menonjol selama musim hujan plum ketika kelembapan lebih tinggi dari 65% RH, karena titik didih fluks yang menyerap kelembapan umumnya meningkat sebesar 8°C hingga 12°C.
Kami telah memverifikasi perbedaan morfologi sambungan solder dari pasta solder yang sama di bawah atmosfer nitrogen dan udara. In dalam lingkungan nitrogen, suhu awal penguapan fluks tertunda sebesar 5°C, dan laju penguapan puncak tertunda sebesar 18 detik. Hasilnya adalah sudut pembasahan sambungan pasta solder berkurang rata-rata 6,2°, namun jumlah sampah oksida timah malah meningkat sebesar 0,03 mg/mm². Hal ini menunjukkan bahwa setelah ritme volatilisasi fluks diubah, jendela reaksi reduksi dikompresi, dan suhu titik akhir zona perendaman harus disesuaikan secara serempak untuk menjaga kualitas ikatan metalurgi pada sambungan pasta solder.
