La tasa de volatilización del fundente de soldadura en pasta no es un parámetro aislado; está fuertemente relacionado con el espesor de impresión de la pasta de soldadura, la velocidad de rampa de calentamiento de la zona de precalentamiento por reflujo y el tiempo de permanencia en la zona de remojo. Cuando estábamos depurando componentes 01005 en una fábrica de electrónica automotriz en Dongguan, descubrimos que después de aumentar la velocidad del transportador de 70 cm/min a 90 cm/min, la tasa de vacíos de las uniones de soldadura en pasta se disparó del 12 % Al 38 %. La causa principal fue que el fundente no se había volatilizado completamente antes de ingresar a la zona máxima, lo que provocó que el polvo de soldadura fundido se desplazara de su posición original de la almohadilla por la perturbación del flujo de aire.

Los disolventes de bajo punto de ebullición en el fundente (como el etanol y la acetona) normalmente escapan de forma concentrada dentro del rango de 120 °C a 150 °C. Si la velocidad de rampa de calentamiento en la zona de precalentamiento de reflujo excede los 2,5 °C/s, el fundente en la superficie de la soldadura en pasta se vaporizará instantáneamente y provocará microexplosiones. Esto no sólo arrastra algo de polvo de soldadura, lo que resulta en una soldadura insuficiente en la unión, sino que también acumula residuos aceitosos en el borde de la pasta de soldadura. Esta es exactamente la causa principal del defecto de humectación unilateral en los componentes QFN que hemos encontrado repetidamente. Después de reducir la velocidad de rampa a 1,8 °C/s y extender el tiempo de inmersión por encima de 140 °C a 65 segundos, la velocidad de formación de puentes de soldadura de la misma pasta de soldadura cayó del 7,3 % Al 1,1 %.

Las formulaciones de fundente de las soldaduras en pasta de diferentes marcas varían mucho. Cierta soldadura en pasta japonesa puede lograr una volatilización del solvente del 92 % después de 120 segundos a una temperatura constante de 135 °C, mientras que cierta soldadura en pasta doméstica de temperatura media solo se volatiliza el 67 % en las mismas condiciones. Esto significa que si este último se utiliza con los ajustes del perfil de temperatura del primero, una gran cantidad de fundente inevitablemente se trasladará a la zona de reflujo, formando finalmente un residuo carbonizado en la raíz de la unión de soldadura en pasta. Bajo el microscopio, se ve un borde negro distintivo y el valor promedio de la prueba de empuje disminuye en un 23%.

El tamaño de la apertura de la plantilla en el proceso de impresión también regula indirectamente la eficiencia de volatilización del fundente. Al imprimir almohadillas QFN de 0,3 mm × 0,15 mm con una plantilla de 0,1 mm de espesor, el volumen de pasta de soldadura es un 18 % menor que el valor teórico, lo que lleva a un enriquecimiento relativo del fundente. Incluso si el perfil de temperatura permanece sin cambios, la superficie de la unión de soldadura en pasta es más propensa a halos de colores claros formados por el desbordamiento del fundente. Este fenómeno es particularmente prominente durante la temporada de lluvias de ciruela, cuando la humedad es superior Al 65 % de humedad relativa, porque el punto de ebullición del fundente absorbido por la humedad generalmente aumenta entre 8 °C y 12 °C.

Hemos verificado las diferencias en la morfología de las uniones de soldadura de la misma pasta de soldadura en atmósferas de nitrógeno y aire. In en un ambiente de nitrógeno, la temperatura de inicio de la volatilización del flujo se retrasa 5 °C y la tasa de volatilización máxima se retrasa 18 segundos. El resultado es que el ángulo de humectación de la unión de soldadura en pasta disminuye en un promedio de 6,2°, pero la cantidad de escoria de óxido de estaño aumenta en 0,03 mg/mm². Esto indica que después de cambiar el ritmo de volatilización del fundente, la ventana de reacción de reducción se comprime y la temperatura del punto final de la zona de remojo debe ajustarse sincrónicamente para mantener la calidad de la unión metalúrgica de las uniones de soldadura en pasta.