Ang rate ng volatilization ng Solder Paste Flux ay hindi isang nakahiwalay na parameter; malakas itong pinagsama sa kapal ng pag-print ng Solder Paste, ang rate ng heating ramp ng reflow preheating zone, at ang oras ng tirahan sa soaking zone. Noong nagde-debug kami ng mga bahagi ng 01005 sa isang pabrika ng automotive electronics sa Dongguan, nalaman namin na pagkatapos tumaas ang bilis ng conveyor mula 70 cm/min hanggang 90 cm/min, ang void rate ng solder paste joints ay tumaas mula 12% hanggang 38%. Ang ugat na dahilan ay ang Flux ay hindi pa ganap na nag-volatilize bago pumasok sa peak zone, na nagiging sanhi ng molten solder powder na maalis mula sa orihinal nitong posisyon ng pad sa pamamagitan ng airflow disturbance.

Ang mga low-boiling-point solvents sa flux (tulad ng ethanol at acetone) ay karaniwang lumalabas sa isang konsentradong paraan sa loob ng 120°C hanggang 150°C na hanay. Kung ang rate ng heating ramp sa reflow preheating zone ay lumampas sa 2.5°C/s, ang flux sa ibabaw ng solder paste ay agad na mag-vaporize at magdudulot ng mga micro-explosions. Ito ay hindi lamang nagdadala ng ilang solder powder, na nagreresulta sa hindi sapat na solder sa joint, ngunit nag-iipon din ng mamantika na nalalabi sa gilid ng solder paste. Ito talaga ang pangunahing dahilan ng one-sided wetting defect sa QFN component na paulit-ulit nating nararanasan. Pagkatapos bawasan ang rate ng ramp sa 1.8°C/s at pahabain ang oras ng pagbababad sa itaas 140°C hanggang 65 segundo, bumaba ang solder bridging rate ng parehong solder paste mula 7.3% hanggang 1.1%.

Ang mga flux formulations ng solder pastes mula sa iba't ibang brand ay lubhang nag-iiba. Ang isang partikular na Japanese solder paste ay maaaring makamit ang 92% solvent volatilization pagkatapos ng 120 segundo sa isang pare-parehong temperatura na 135°C, habang ang isang domestic medium-temperature na solder paste ay nag-volatilize lamang ng 67% sa ilalim ng parehong mga kondisyon. Nangangahulugan ito na kung ang huli ay gagamitin sa mga setting ng profile ng temperatura ng una, ang isang malaking halaga ng flux ay hindi maiiwasang madadala sa reflow zone, sa huli ay bumubuo ng carbonized residue sa ugat ng solder paste joint. Sa ilalim ng mikroskopyo, makikita ang isang natatanging itim na gilid, at ang average na halaga ng thrust test ay bumababa ng 23%.

Ang laki ng siwang ng stencil sa proseso ng pag-print ay hindi rin direktang kinokontrol ang kahusayan ng volatilization ng flux. Kapag nagpi-print ng 0.3 mm × 0.15 mm QFN pad na may 0.1 mm makapal na stencil, ang dami ng solder paste ay 18% na mas mababa kaysa sa theoretical value, na humahantong sa relatibong pagpapayaman ng flux. Kahit na ang profile ng temperatura ay nananatiling hindi nagbabago, ang ibabaw ng solder paste joint ay mas madaling kapitan ng light-colored halos na nabuo ng flux overflow. Ang hindi pangkaraniwang bagay na ito ay partikular na kitang-kita sa panahon ng plum na tag-ulan kapag ang halumigmig ay mas mataas sa 65% RH, dahil ang kumukulo ng moisture-absorbed flux ay karaniwang tumataas ng 8°C hanggang 12°C.

Na-verify namin ang mga pagkakaiba sa solder joint morphology ng parehong solder paste sa ilalim ng nitrogen at air atmospheres. In isang nitrogen environment, ang simula ng temperatura ng flux volatilization ay naantala ng 5°C, at ang peak volatilization rate ay naantala ng 18 segundo. Ang resulta ay ang anggulo ng basa ng solder paste joint ay bumaba ng average na 6.2°, ngunit ang dami ng tin oxide dross ay tumataas ng 0.03 mg/mm² sa halip. Ipinapahiwatig nito na pagkatapos mabago ang ritmo ng volatilization ng flux, ang window ng reaksyon ng pagbabawas ay na-compress, at ang temperatura ng endpoint ng soaking zone ay dapat na ayusin nang sabay-sabay upang mapanatili ang kalidad ng metallurgical bonding ng mga joint ng solder paste.