솔더 페이스트 플럭스의 휘발률은 고립된 매개변수가 아닙니다. 이는 솔더 페이스트 인쇄 두께, 리플로우 예열 구역의 가열 램프 속도, 침지 구역의 체류 시간과 강하게 결합됩니다. 동관의 자동차 전자 공장에서 01005 부품을 디버깅할 때 컨베이어 속도가 70cm/min에서 90cm/min으로 증가한 후 솔더 페이스트 조인트의 보이드율이 12%에서 38%로 급증한 것을 발견했습니다. 근본 원인은 플럭스가 피크 영역에 들어가기 전에 완전히 휘발되지 않아 용융된 솔더 분말이 공기 흐름 방해로 인해 원래 패드 위치에서 벗어나게 되었다는 것입니다.

플럭스 내 끓는점이 낮은 용매(에탄올, 아세톤 등)는 일반적으로 120°C ~ 150°C 범위 내에서 농축된 방식으로 빠져나갑니다. 리플로우 예열 구역의 가열 램프 속도가 2.5°C/s를 초과하면 솔더 페이스트 표면의 플럭스가 즉시 기화되어 미세 폭발을 일으킬 것입니다. 이로 인해 일부 솔더 분말이 제거되어 접합부에서 솔더가 불충분해질 뿐만 아니라 솔더 페이스트 가장자리에 기름진 잔여물이 축적됩니다. 이것이 바로 우리가 반복적으로 겪었던 QFN 부품의 일방적 습윤 결함의 주요 원인입니다. 램프 속도를 1.8°C/s로 줄이고 담금 시간을 140°C 이상에서 65초로 늘린 후, 동일한 솔더 페이스트의 솔더 브리징 속도는 7.3%에서 1.1%로 떨어졌습니다.

다양한 브랜드의 솔더 페이스트의 플럭스 구성은 매우 다양합니다. 특정 일본 솔더 페이스트는 135°C의 일정한 온도에서 120초 후에 92%의 용매 휘발을 달성할 수 있는 반면, 특정 국내 중온 솔더 페이스트는 동일한 조건에서 67%만 휘발합니다. 이는 후자가 전자의 온도 프로파일 설정과 함께 사용되는 경우 다량의 플럭스가 필연적으로 리플로우 영역으로 전달되어 궁극적으로 솔더 페이스트 접합의 루트에 탄화 잔류물을 형성한다는 것을 의미합니다. 현미경으로 보면 뚜렷한 검은색 가장자리가 보이고 평균 추력 테스트 값은 23% 감소합니다.

인쇄 공정에서 스텐실 개구 크기는 또한 플럭스의 휘발 효율을 간접적으로 조절합니다. 0.1mm 두께의 스텐실로 0.3mm × 0.15mm QFN 패드를 인쇄할 때 솔더 페이스트 볼륨은 이론값보다 18% 적고 플럭스가 상대적으로 풍부해집니다. 온도 프로파일이 변하지 않더라도 솔더 페이스트 접합 표면은 플럭스 오버플로로 인해 밝은 색상의 후광이 형성되기 쉽습니다. 이러한 현상은 습도가 65% RH보다 높은 매실 장마철에 특히 두드러집니다. 일반적으로 수분을 흡수한 플럭스의 끓는점은 8°C ~ 12°C 정도 상승하기 때문입니다.

우리는 질소와 공기 분위기에서 동일한 솔더 페이스트의 솔더 조인트 형태의 차이를 확인했습니다. In 질소 환경에서는 플럭스 휘발 개시 온도가 5°C 지연되고, 최대 휘발 속도는 18초 지연됩니다. 그 결과, 솔더 페이스트 접합부의 습윤 각도는 평균 6.2° 감소했지만, 대신 산화 주석 드로스의 양은 0.03 mg/mm² 증가했습니다. 이는 플럭스의 휘발 리듬이 변경된 후 환원 반응 창이 압축되고 침지 영역의 끝점 온도가 솔더 페이스트 조인트의 금속 결합 품질을 유지하기 위해 동시에 조정되어야 함을 나타냅니다.