ความน่าเชื่อถือของข้อต่อบัดกรีบน PCBA สำหรับผลิตภัณฑ์อุปโภคบริโภค เช่น โทรศัพท์มือถือและหูฟัง ถูกกำหนดโดยตรงจากการเลือกบัดกรี Jia Jinyuan SN96.5AG3.0CU0.5 หัวแร้งบัดกรีสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคผ่านการทดสอบการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิอย่างฉับพลันซ้ำแล้วซ้ำเล่าสำหรับแพ็คเกจ BGA พิทช์ 0.3 มม. ในสายการผลิตจริง ผลการปรับแต่งเกรนที่เกิดจากปริมาณเงิน 3.0% จะช่วยยับยั้งการเจริญเติบโตของชั้น IMC ของข้อต่อประสานที่มากเกินไปได้อย่างมีนัยสำคัญ เมื่อรวมกับการควบคุมแรงตึงผิวของดีบุกหลอมเหลวด้วยทองแดง 0.5% ที่มีประสิทธิภาพ ช่วงการผันผวนของความยาวการแพร่กระจายของบัดกรีบนขั้วต่อตัวต้านทานและตัวเก็บประจุ 0201 จะถูกควบคุมภายใน ±0.012 มม. เสมอ
เราพบว่าหลังจากแทนที่ด้วยบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค Jia Jinyuan บนอุปกรณ์ SPI เดียวกัน ค่า CV ของความสูงในการพิมพ์แบบบัดกรีลดลงจาก 12.7% เป็น 9.3% นี่ไม่ได้เกิดจากการเปลี่ยนแปลงองค์ประกอบของโลหะผสมเพียงอย่างเดียว แต่เนื่องจากขนาดอนุภาคผงทรงกลม D50 ถูกควบคุมอย่างเข้มงวดที่ 22±1.5μm และปริมาณออกซิเจน ≤180ppm ทำให้พฤติกรรมการเฉือนบางลงของสารบัดกรีใต้มีดโกนมีความสม่ำเสมอมากขึ้น แม้แต่บน PCB แบบขั้นบันไดที่มีการกดแบบผสมของบอร์ดแบบยืดหยุ่น FPC และบอร์ดแบบแข็ง FR4 ข้อบกพร่องในการเชื่อมต่อลดลงจาก 137 ต่อล้านจุดเป็น 42
การตั้งค่าโซนอุณหภูมิของเตาอบ reflow จะต้องปรับแบบไดนามิกรอบๆ อุณหภูมิของเหลวที่วัดได้ที่ 217.2°C สำหรับบัดกรีนี้ หากตั้งอุณหภูมิสูงสุดไว้ที่ 235°C เท่านั้น และระยะเวลาในการถือครองน้อยกว่า 42 วินาที แผ่นรองชาร์จหูฟัง TWS ที่มีระยะพิทช์ 0.4 มม. จำนวนมากจะแสดงการเปียกที่ไม่สมบูรณ์ ภายใต้กล้องจุลทรรศน์ สามารถมองเห็นขอบบัดกรีที่ปีนขึ้นไปในรูปแบบหยัก หากเวลาจับยึดถูกขยายออกไปเกินกว่า 65 วินาที ความเสี่ยงที่พื้นผิว PCB จะหลุดร่อนจะเพิ่มขึ้น 3.8 เท่า ดังนั้นในการทำงานจริง เราบีบอัดช่วงเวลา 217~225°C ลงเหลือ 18 วินาที และให้แน่ใจว่าความชันของความร้อนยังคงอยู่ที่ 1.8°C/s
ความเข้ากันได้ของกระบวนการทำความสะอาดมักถูกมองข้ามไป หลังจากที่ฟลักซ์ที่ตกค้างจากขัดสนจากบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคของ Jia Jinyuan ถูกล้างในน้ำบริสุทธิ์ที่อุณหภูมิ 75°C เป็นเวลา 30 วินาที ค่าการปนเปื้อนของไอออนิกจะลดลงเหลือเทียบเท่ากับ NaCl 0.38μg/cm² อย่างไรก็ตาม หากอุณหภูมิการล้างน้ำต่ำกว่า 62°C หรือแรงดันสเปรย์ต่ำกว่า 0.18MPa อนุพันธ์ของกรดอะดิปิกในสิ่งตกค้างจะก่อตัวเป็นผลึกระดับไมครอนใกล้กับจุดป้อนเสาอากาศ Bluetooth ทำให้เกิดการสูญเสียการแทรกในย่านความถี่ 2.4GHz เพิ่มขึ้นอย่างกะทันหันมากกว่า 0.7dB
ลักษณะที่เป็นปัญหามากที่สุดระหว่างการเปลี่ยนสายการผลิตคือการจับคู่ขนาดรูรับแสงแบบสเตนซิล สำหรับการบัดกรี Jia Jinyuan จะต้องรักษาอัตราส่วนรูรับแสงสำหรับสเตนซิลเลเซอร์หนา 0.12 มม. ไว้ระหว่าง 1.42 ถึง 1.51 เมื่อความกว้างของรูรับแสงขยายเป็น 85μm ตามนิสัยของแผ่นบัดกรีแบบเก่า ปริมาตรการบัดกรีบนแผ่น 0.15 มม. จะเกินค่าความคลาดเคลื่อนที่ยอมรับได้ 23% ทำให้อัตราการฝังศพของแผ่น MIC ของหูฟังเพิ่มสูงขึ้นถึง 1.2% ในทางกลับกัน การลดขนาดลงเหลือ 76μm จะทำให้ข้อต่อบัดกรีเย็นบนส่วนหัวพินพิทช์ 0.2 มม. ดังนั้น ก่อนที่จะเปิดตัวโมเดลใหม่แต่ละรุ่น เราใช้ XRF เพื่อวัดการกระจายปริมาตรของบัดกรีบนบอร์ดทดลองการผลิต 3 บอร์ด และจะปล่อยการผลิตจำนวนมากหลังจากยืนยันว่าค่าสัมประสิทธิ์ของการเปลี่ยนแปลงคือ ≤8.5% เท่านั้น
