Ang pagiging maaasahan ng mga solder joint sa PCBA para sa mga produkto ng consumer tulad ng mga mobile phone at earphone ay direktang tinutukoy ng pagpili ng solder. Ang Jia Jinyuan SN96.5AG3.0CU0.5 Consumer Electronics Solder ay nakatiis ng paulit-ulit na thermal shock test para sa 0.3mm pitch BGA na pakete sa aktwal na mga linya ng produksyon. Ang epekto ng pagpipino ng butil na dala ng 3.0% na nilalamang pilak nito ay makabuluhang pinipigilan ang labis na paglaki ng solder joint IMC layer. Kasama ang epektibong regulasyon ng tensyon sa ibabaw ng tinunaw na lata sa pamamagitan ng 0.5% na tanso, ang hanay ng pagbabagu-bago ng haba ng solder spreading sa 0201 risistor at mga terminal ng kapasitor ay palaging kinokontrol sa loob ng ±0.012mm.
Nalaman namin na pagkatapos palitan ng Jia Jinyuan consumer electronics solder sa parehong kagamitan ng SPI, ang CV value ng Solder Paste na taas ng pag-print ay bumaba mula 12.7% hanggang 9.3%. Ito ay hindi lamang dahil sa mga pagbabago sa komposisyon ng haluang metal, ngunit dahil ang spherical powder particle size D50 nito ay mahigpit na kinokontrol sa 22±1.5μm at oxygen content na ≤180ppm, na ginagawang mas pare-pareho ang shear thinning behavior ng solder paste sa ilalim ng scraper. Kahit na sa mga step-type na PCB na may pinaghalong pagpindot ng FPC flexible boards at FR4 rigid boards, ang mga bridging defect ay bumaba mula 137 bawat milyong puntos hanggang 42.
Ang mga setting ng reflow oven temperature zone ay dapat na dynamic na nababagay sa paligid ng sinusukat na temperatura ng liquidus na 217.2 ℃ para sa solder na ito. Kung ang pinakamataas na temperatura ay nakatakda lamang sa 235 ℃ at ang oras ng paghawak ay mas mababa sa 42 segundo, ang malaking bilang ng 0.4mm pitch TWS earphone charging contact pad ay magpapakita ng hindi kumpletong basa. Sa ilalim ng isang mikroskopyo, ang mga panghinang na gilid ay makikitang umaakyat sa isang may ngipin na pattern. Kung ang oras ng paghawak ay sapilitang pinalawig nang lampas sa 65 segundo, ang panganib ng delamination ng substrate ng PCB ay tataas ng 3.8 beses. Samakatuwid, sa mga aktwal na operasyon, i-compress namin ang pagitan ng 217~225 ℃ sa 18 segundo at tinitiyak na ang slope ng pag-init ay pinananatili sa 1.8 ℃/s.
Ang pagiging tugma ng proseso ng paglilinis ay madalas na hindi pinapansin. Matapos ang mga residue ng Flux na nakabatay sa rosin mula sa Jia Jinyuan consumer electronics solder ay banlawan sa purong tubig sa 75 ℃ sa loob ng 30 segundo, ang halaga ng ionic na kontaminasyon ay maaaring bawasan sa 0.38μg/cm² na katumbas ng NaCl. Gayunpaman, kung ang temperatura ng paghuhugas ng tubig ay mas mababa sa 62 ℃ o ang presyon ng spray ay mas mababa sa 0.18MPa, ang mga adipic acid derivatives sa mga nalalabi ay bubuo ng mga micron-level na kristal malapit sa punto ng feed ng antenna ng Bluetooth, na magdudulot ng biglaang pagtaas ng pagkawala ng insertion sa 2.4GHz band ng higit sa 0.7dB.
Ang pinakaproblemadong aspeto sa panahon ng pagpapalit ng linya ng produksyon ay ang pagtutugma ng mga dimensyon ng stencil aperture. Para sa Jia Jinyuan solder, ang aperture aspect ratio para sa 0.12mm na kapal ng laser stencil ay dapat mapanatili sa pagitan ng 1.42 at 1.51. Kapag ang lapad ng aperture ay pinalaki sa 85μm ayon sa mga gawi ng mas lumang mga solder paste, ang dami ng solder sa 0.15mm pad ay lalampas sa tolerance ng 23%, na nagiging sanhi ng tombstoning rate ng mga earphone MIC pad na pumailanglang sa 1.2%. Sa kabaligtaran, ang pagbabawas nito sa 76μm ay magdudulot ng malamig na solder joints sa 0.2mm pitch pin header. Samakatuwid, bago ipakilala ang bawat bagong modelo, ginagamit namin ang XRF upang aktwal na sukatin ang pamamahagi ng dami ng panghinang sa tatlong trial production board, at ilalabas lamang ang mass production pagkatapos makumpirma na ang koepisyent ng variation ay ≤8.5%.
