La confiabilidad de las uniones de soldadura en PCBA para productos de consumo como teléfonos móviles y auriculares está directamente determinada por la selección de soldadura. La soldadura para electrónica de consumo Jia Jinyuan SN96.5AG3.0CU0.5 ha resistido repetidas pruebas de choque térmico para paquetes BGA de paso de 0,3 mm en líneas de producción reales. El efecto de refinamiento del grano aportado por su contenido de plata del 3,0 % suprime significativamente el crecimiento excesivo de la capa IMC de la junta de soldadura. Combinado con la regulación efectiva de la tensión superficial del estaño fundido con un 0,5 % de cobre, el rango de fluctuación de la longitud de dispersión de la soldadura en los terminales del condensador y la resistencia 0201 siempre se controla dentro de ±0,012 mm.

Descubrimos que después de reemplazar con soldadura de electrónica de consumo Jia Jinyuan en el mismo equipo SPI, el valor CV de la altura de impresión de pasta de soldadura cayó del 12,7% Al 9,3%. Esto no se debe simplemente a cambios en la composición de la aleación, sino a que el tamaño de partícula de polvo esférico D50 está estrictamente controlado a 22 ± 1,5 μm y el contenido de oxígeno ≤ 180 PPM, lo que hace que el comportamiento de adelgazamiento por cizallamiento de la soldadura en pasta bajo el raspador sea más consistente. Incluso en PCB de tipo escalonado con prensado mixto de placas flexibles FPC y placas rígidas FR4, los defectos de puente disminuyeron de 137 por millón de puntos a 42.

Los ajustes de la zona de temperatura del horno de reflujo deben ajustarse dinámicamente alrededor de la temperatura líquida medida de 217,2 ℃ para esta soldadura. Si la temperatura máxima solo se establece en 235 ℃ y el tiempo de mantenimiento es inferior a 42 segundos, una gran cantidad de almohadillas de contacto de carga de auriculares TWS con paso de 0,4 mm mostrarán una humectación incompleta. Bajo un microscopio, se pueden ver los bordes de la soldadura subiendo en un patrón dentado. Si el tiempo de retención se extiende a la fuerza más allá de 65 segundos, el riesgo de delaminación del sustrato de PCB aumentará 3,8 veces. Por lo tanto, en operaciones reales, comprimimos el intervalo de 217~225 ℃ a 18 segundos y garantizamos que la pendiente de calentamiento se mantenga en 1,8 ℃/s.

A menudo se pasa por alto la compatibilidad del proceso de limpieza. Después de enjuagar los residuos de fundente a base de colofonia de la soldadura de productos electrónicos de consumo de Jia Jinyuan en agua pura a 75 ℃ durante 30 segundos, el valor de contaminación iónica se puede reducir a 0,38 μg/cm² equivalente de NaCl. Sin embargo, si la temperatura de lavado del agua es inferior a 62 ℃ o la presión de pulverización es inferior a 0,18 MPa, los derivados del ácido adípico en los residuos formarán cristales a nivel de micrones cerca del punto de alimentación de la antena Bluetooth, lo que provocará un aumento repentino en la pérdida de inserción en la banda de 2,4 GHz en más de 0,7 dB.

El aspecto más problemático durante el cambio de línea de producción es la coincidencia de las dimensiones de apertura de la plantilla. Para la soldadura Jia Jinyuan, la relación de aspecto de apertura para una plantilla láser de 0,12 mm de espesor debe mantenerse entre 1,42 y 1,51. Una vez que el ancho de apertura se amplía a 85 μm de acuerdo con los hábitos de las pastas de soldadura más antiguas, el volumen de soldadura en las almohadillas de 0,15 mm excederá la tolerancia en un 23 %, lo que provocará que la tasa de desintegración de las almohadillas de micrófono de los auriculares se dispare Al 1,2 %. Por el contrario, reducirlo a 76 μm provocará uniones de soldadura en frío en cabezales de clavija con paso de 0,2 mm. Por lo tanto, antes de presentar cada nuevo modelo, utilizamos XRF para medir realmente la distribución del volumen de soldadura en tres placas de producción de prueba y solo lanzamos la producción en masa después de confirmar que el coeficiente de variación es ≤8,5%.