휴대폰, 이어폰 등 소비자 제품용 PCBA 솔더 조인트의 신뢰성은 솔더 선택에 따라 직접적으로 결정됩니다. Jia Jinyuan SN96.5AG3.0CU0.5 Consumer Electronics Solder has withstood repeated thermal shock tests for 0.3mm pitch BGA packages In actual production lines. 은 함량 3.0%에 따른 결정립 미세화 효과로 솔더 조인트 IMC 층의 과도한 성장을 크게 억제합니다. Combined with the effective regulation of the surface tension of molten tin by 0.5% copper, the fluctuation range of the solder spreading length on 0201 resistor and capacitor terminals is always controlled within ±0.012mm.

우리는 동일한 SPI 장비에서 Jia Jinyuan 소비자 가전 솔더로 교체한 후 솔더 페이스트 인쇄 높이의 CV 값이 12.7%에서 9.3%로 감소한 것을 발견했습니다. 이는 단순히 합금 구성의 변화로 인한 것이 아니라 구형 분말 입자 크기 D50이 22±1.5μm 및 산소 함량 ≤180ppm으로 엄격하게 제어되어 스크레이퍼 아래 솔더 페이스트의 전단 박화 거동이 더욱 일관되기 때문입니다. FPC 플렉서블 보드와 FR4 리지드 보드를 혼합 프레싱한 스텝형 PCB에서도 브리징 결함이 백만 포인트당 137개에서 42개로 감소했습니다.

리플로우 오븐 온도 영역 설정은 이 솔더에 대해 측정된 액상선 온도인 217.2℃를 중심으로 동적으로 조정되어야 합니다. 최고 온도가 235℃로만 설정되고 유지 시간이 42초 미만인 경우 다수의 0.4mm 피치 TWS 이어폰 충전 접촉 패드가 불완전한 젖음 현상을 나타냅니다. 현미경으로 보면 납땜 가장자리가 톱니 모양으로 올라가는 것을 볼 수 있습니다. 유지 시간을 65초 이상 강제로 연장하면 PCB 기판 박리 위험이 3.8배 증가합니다. 따라서 실제 운전에서는 217~225℃ 간격을 18초로 압축하고 가열 기울기가 1.8℃/s를 유지하도록 보장합니다.

세척 과정의 호환성은 종종 간과됩니다. Jia Jinyuan 소비자 가전 솔더의 로진 기반 플럭스 잔류물을 75℃의 순수에서 30초 동안 헹구면 이온 오염 값을 0.38μg/cm² NaCl 상당으로 줄일 수 있습니다. 그러나 수세온도가 62℃ 이하이거나 분사압력이 0.18MPa 이하일 경우, 잔여물에 포함된 아디프산 유도체가 블루투스 안테나 급전점 부근에서 미크론 수준의 결정을 형성하게 되어 2.4GHz 대역에서 삽입 손실이 0.7dB 이상 급격하게 증가하게 됩니다.

생산 라인 전환 중 가장 문제가 되는 측면은 스텐실 개구부 치수를 일치시키는 것입니다. Jia Jinyuan 솔더의 경우 0.12mm 두께의 레이저 스텐실에 대한 개구 종횡비는 1.42에서 1.51 사이로 유지되어야 합니다. 기존 솔더 페이스트의 습관에 따라 조리개 폭을 85μm로 확대하면 0.15mm 패드의 솔더 볼륨이 허용 오차를 23% 초과하여 이어폰 MIC 패드의 삭제율이 1.2%까지 치솟게 됩니다. 반대로 76μm로 줄이면 0.2mm 피치 핀 헤더에 콜드 솔더 조인트가 발생합니다. 따라서 각각의 새로운 모델이 출시되기 전에 XRF를 이용하여 3개의 시험생산 보드에 대한 솔더량 분포를 실제로 측정하고, 변동계수가 8.5% 이하임을 확인한 후에만 양산을 출시합니다.