สถานการณ์การใช้งานของการบัดกรีในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคกำหนดว่าการบัดกรีจะต้องสร้างสมดุลในการพิมพ์ความเร็วสูง การติดตั้งที่มีความละเอียด และการวางแนวหน้าต่างแคบ สารบัดกรี JJY ได้รับการปรับเป็นพิเศษสำหรับแพ็คเกจ QFN ระยะพิทช์ 0.3 มม. และ BGA 0.4 มม. โดยมีปริมาณโลหะที่ปรับเป็น 89.5% ความหนืดคงที่อยู่ที่ 750±50Pa·s (25℃) และสารตกค้างขัดสนควบคุมภายใน 0.5% พารามิเตอร์เหล่านี้ไม่ใช่ค่าห้องปฏิบัติการในอุดมคติ แต่เป็นผลลัพธ์ของการวัดและการตรวจสอบจริงโดยโรงงานมาเธอร์บอร์ดโทรศัพท์มือถือแบรนด์หนึ่งในตงกวนเป็นเวลา 12 สัปดาห์ติดต่อกัน 6 วันต่อสัปดาห์ และสองกะต่อวัน

ความเสถียรในการพิมพ์ขึ้นอยู่กับการจับคู่แบบไดนามิกระหว่างแรงกดของไม้กวาดหุ้มยางและคุณสมบัติทางรีโอโลยีของสารบัดกรี

เราพบว่าเมื่อความดันของไม้กวาดหุ้มยางเพิ่มขึ้นจาก 5.2 กก. เป็น 5.8 กก. หากเวลาการฟื้นตัวแบบ thixotropic ของสารบัดกรีเกิน 1.8 วินาที การวาดขอบจะเริ่มปรากฏบนกระดานที่สาม ภายใต้แรงกดดันเดียวกัน สารบัดกรี JJY จะมีเวลาในการฟื้นตัวแบบทิโซทรอปิกที่ 1.3±0.1 วินาที เมื่อรวมกับการออกแบบสเตนซิล 200 ตาข่ายที่มีอัตราการเปิด 78% ทำให้สามารถรองรับจังหวะการผลิต 22,000 ชิ้นต่อชั่วโมงได้อย่างเสถียร และค่าสัมประสิทธิ์การเปลี่ยนแปลงของปริมาณการบัดกรีที่ตรวจพบโดย SPI หลังจากการพิมพ์อย่างต่อเนื่องของบอร์ด 500 แผ่นยังคงต่ำกว่า 6.2%

พฤติกรรมการยุบตัวของสารบัดกรีระหว่างการรีโฟลว์ส่งผลโดยตรงต่อผลผลิตของอุปกรณ์ปรับพิทช์

ภายใต้โปรไฟล์ทั่วไปที่มีอุณหภูมิสูงสุด 235°C และเวลาที่สูงกว่าของเหลว 62 วินาที สารบัดกรีบางชนิดทำให้เกิดการเชื่อมระหว่างแผ่นพิทช์ขนาด 0.35 มม. ที่เกิดขึ้นเอง เนื่องจากความหนืดของฟลักซ์ที่อุณหภูมิสูงลดลงอย่างรวดเร็ว สารบัดกรี JJY ใช้สารประกอบของแอคติเวเตอร์สองตัวที่มีอุณหภูมิการสลายตัวต่างกัน เพื่อให้แรงตึงผิวของโลหะหลอมเหลวในเฟสของเหลวคงแนวโน้มการไล่ระดับขึ้นในช่วง 220–238°C จึงช่วยลดอัตราการเชื่อมพิน QFN จากค่าเฉลี่ยอุตสาหกรรมที่ 0.18% ถึง 0.037%

ไม่สามารถละเลยผลกระทบของอุณหภูมิและความชื้นโดยรอบที่มีต่ออายุการใช้งานของสารบัดกรีได้

เมื่ออุณหภูมิห้องทำงานเพิ่มขึ้นจาก 24°C เป็น 27°C และความชื้นสัมพัทธ์เพิ่มขึ้นจาก 45% เป็น 62% สารบัดกรีที่ยังไม่ได้เปิดซึ่งถูกเปิดออกนอกตู้ที่มีอุณหภูมิคงที่เป็นเวลานานกว่า 45 นาทีจะแสดงความหนืดลดลงอย่างเห็นได้ชัดและการตกตะกอนของผงโลหะแบบเร่ง ยาบัดกรี JJY ใช้บรรจุภัณฑ์หลอดอลูมิเนียมปิดผนึกด้วยไนโตรเจนพร้อมฉลากแสดงความชื้นในตัว รวมกับกลไกการเปลี่ยนการแปะ 2 ชั่วโมงที่ตั้งไว้ในสายการผลิต เพื่อให้แน่ใจว่าหน้าต่างการทำงานที่มีประสิทธิภาพของสารบัดกรีแต่ละชุดบนสาย SMT จะได้รับการบำรุงรักษาอย่างเสถียรที่ 3.2±0.3 ชั่วโมง

การเคลื่อนตัวของประสิทธิภาพแบบแบตช์ต่อแบตช์ถือเป็นความเสี่ยงที่ซ่อนอยู่ที่ใหญ่ที่สุดสำหรับความสม่ำเสมอในการผลิตจำนวนมาก

ลูกค้ารายหนึ่งพบว่ามุมเปียกบนบอร์ด OSP เพิ่มขึ้น 12° ภายใต้โปรไฟล์อุณหภูมิเตาเผาเดียวกัน เนื่องจากอุณหภูมิหลอมละลายสูงสุดมีการเปลี่ยนแปลง 0.7° ในกราฟ DSC ของสารบัดกรีชุดที่ 17 ซึ่งท้ายที่สุดแล้วทำให้อัตราช่องว่างด้านล่างของ BGA เพิ่มขึ้นอย่างกะทันหันจาก 14.3% เป็น 28.6% JJY ดำเนินการตรวจสอบสินค้าทั้งหมดก่อนที่แต่ละชุดจะออกจากโรงงาน รวมถึงการวิเคราะห์องค์ประกอบ XRF การกระจายขนาดอนุภาคเลเซอร์ การทดสอบแรงเฉือนแบบสามขั้นตอนของรีโอมิเตอร์ และการตรวจสอบการพิมพ์ลายฉลุจริง บันทึกข้อมูลต้นฉบับทั้งหมดจะถูกเก็บไว้เป็นเวลาไม่น้อยกว่า 18 เดือนเพื่อให้สามารถตรวจสอบย้อนกลับและเปรียบเทียบได้