Các kịch bản ứng dụng của chất hàn điện tử tiêu dùng xác định rằng chất hàn dán phải cân bằng giữa tốc độ In cao, lắp bước cao và chỉnh lại dòng cửa sổ hẹp. Kem hàn JJY được điều chỉnh riêng cho các gói QFN bước 0,3mm và BGA 0,4mm, với hàm lượng kim loại được điều chỉnh thành 89,5%, độ nhớt được duy trì ở 750±50Pa·s (25oC) và dư lượng nhựa thông được kiểm soát trong khoảng 0,5%. Các thông số này không phải là giá trị lý tưởng trong phòng thí nghiệm mà là kết quả đo lường và xác minh thực tế bởi một nhà máy sản xuất bo mạch chủ điện thoại di động có thương hiệu ở Đông Quản trong 12 tuần liên tiếp, 6 ngày mỗi tuần và hai ca mỗi ngày.

Độ ổn định của In ấn phụ thuộc vào sự kết hợp động giữa áp suất chổi cao su và đặc tính lưu Biến của kem hàn

Chúng tôi nhận thấy rằng khi áp suất chổi cao su tăng từ 5,2kg lên 5,8kg, nếu thời gian phục hồi thixotropic của chất hàn vượt quá 1,8 giây, hình vẽ cạnh sẽ bắt đầu xuất hiện trên bảng thứ ba. Dưới cùng một áp suất, miếng dán hàn JJY có thời gian phục hồi thixotropic là 1,3±0,1 giây. Kết hợp với thiết kế stencil 200 lưới với tỷ lệ mở 78%, nó có thể hỗ trợ ổn định nhịp độ sản xuất 22.000 chiếc mỗi giờ và hệ số Biến đổi khối lượng dán hàn được SPI phát hiện sau khi In liên tục 500 bảng vẫn thấp hơn 6,2%.

Hành vi sụp đổ của chất hàn dán trong quá trình hàn lại ảnh hưởng trực tiếp đến năng suất của các thiết bị có bước cao

Theo cấu hình thông thường có nhiệt độ cao nhất là 235oC và thời gian trên chất lỏng là 62 giây, một số loại kem hàn tạo ra sự kết nối tự phát giữa các miếng đệm bước 0,35mm do độ nhớt từ thông suy giảm nhanh chóng ở nhiệt độ cao. Kem hàn JJY sử dụng hợp chất gồm hai chất kích hoạt có nhiệt độ phân hủy khác nhau, do đó sức căng bề mặt của kim loại nóng chảy trong pha lỏng duy trì xu hướng tăng dần trong khoảng 220–238oC, do đó làm giảm tốc độ bắc cầu chân QFN từ mức trung bình ngành từ 0,18% xuống 0,037%.

Không thể bỏ qua tác động của sự Biến động nhiệt độ và độ ẩm xung quanh đến tuổi thọ làm việc của kem hàn

Khi nhiệt độ xưởng tăng từ 24oC lên 27oC và độ ẩm tương đối tăng từ 45% lên 62%, miếng dán hàn chưa mở tiếp xúc bên ngoài tủ nhiệt độ không đổi trong hơn 45 phút sẽ cho thấy độ nhớt giảm rõ rệt và quá trình lắng bột kim loại tăng tốc. Kem hàn JJY sử dụng bao bì ống nhôm kín nitơ có nhãn chỉ báo độ ẩm tích hợp, kết hợp với cơ chế thay thế miếng dán trong 2 giờ được đặt trên dây chuyền sản xuất, để đảm bảo rằng thời gian làm việc hiệu quả của từng lô miếng dán hàn trên dây chuyền SMT được duy trì ổn định ở mức 3,2 ± 0,3 giờ.

Sự chênh lệch hiệu suất giữa các lô là rủi ro tiềm ẩn lớn nhất đối với tính nhất quán của sản xuất hàng loạt

Một khách hàng đã từng gặp phải tình trạng góc làm ướt trên bảng OSP tăng 12° trong cùng một cấu hình nhiệt độ lò do sự thay đổi 0,7°C ở nhiệt độ đỉnh nóng chảy trong đường cong DSC của mẻ kem hàn thứ 17, điều này Cuối cùng khiến tỷ lệ khoảng trống đáy BGA đột ngột tăng từ 14,3% lên 28,6%. JJY tiến hành kiểm tra toàn bộ sản phẩm trước khi mỗi lô rời khỏi nhà máy, bao gồm phân tích thành phần XRF, phân bố kích thước hạt laser, thử nghiệm cắt ba giai đoạn của máy đo lưu Biến và xác minh In stencil thực tế. Tất cả hồ sơ dữ liệu gốc được lưu giữ không dưới 18 tháng để truy xuất nguồn gốc và đối chiếu.