Los escenarios de aplicación de la soldadura para electrónica de consumo determinan que la soldadura en pasta debe equilibrar la impresión de alta velocidad, el montaje de paso fino y el reflujo de ventana estrecha. La soldadura en pasta JJY se ajusta específicamente para paquetes QFN de paso de 0,3 mm y BGA de 0,4 mm, con un contenido de metal ajustado Al 89,5 %, una viscosidad mantenida a 750 ± 50 Pa·s (25 ℃) y un residuo de colofonia controlado dentro del 0,5 %. Estos parámetros no son valores ideales de laboratorio, sino los resultados de mediciones y verificación reales realizadas por una fábrica de placas base para teléfonos móviles en Dongguan durante 12 semanas consecutivas, 6 días a la semana y dos turnos por día.
La estabilidad de la impresión depende de la coincidencia dinámica entre la presión de la espátula y las propiedades reológicas de la pasta de soldadura.
Descubrimos que cuando la presión de la espátula aumenta de 5,2 kg a 5,8 kg, si el tiempo de recuperación tixotrópica de la pasta de soldadura supera los 1,8 segundos, el dibujo del borde comenzará a aparecer en la tercera placa. Bajo la misma presión, la soldadura en pasta JJY tiene un tiempo de recuperación tixotrópica de 1,3±0,1 segundos. Combinado con el diseño de una plantilla de malla 200 con una tasa de apertura del 78%, puede soportar de manera estable el ritmo de producción de 22.000 piezas por hora, y el coeficiente de variación del volumen de pasta de soldadura detectado por SPI después de la impresión continua de 500 placas sigue siendo inferior Al 6,2%.
El comportamiento de colapso de la soldadura en pasta durante el reflujo afecta directamente el rendimiento de los dispositivos de paso fino.
Bajo el perfil convencional con una temperatura máxima de 235 ℃ y un tiempo por encima del estado líquido de 62 segundos, algunas soldaduras en pasta provocan puentes espontáneos entre almohadillas de paso de 0,35 mm debido a la rápida atenuación de la viscosidad del flujo a altas temperaturas. La soldadura en pasta JJY utiliza un compuesto de dos activadores con diferentes temperaturas de descomposición, de modo que la tensión superficial del metal fundido en la fase líquida mantiene una tendencia ascendente del gradiente en el rango de 220 a 238 ℃, reduciendo así la tasa de puenteo del pin QFN del promedio de la industria de 0,18 % a 0,037 %.
No se puede ignorar el impacto de las fluctuaciones de la temperatura ambiente y la humedad en la vida útil de la soldadura en pasta.
Cuando la temperatura del taller aumenta de 24 ℃ a 27 ℃ y la humedad relativa aumenta de 45 % a 62 %, la pasta de soldadura sin abrir expuesta fuera del gabinete de temperatura constante durante más de 45 minutos mostrará una caída evidente de la viscosidad y una sedimentación acelerada del polvo metálico. La soldadura en pasta JJY adopta un empaque de tubo de aluminio sellado con nitrógeno con una etiqueta indicadora de humedad incorporada, combinado con el mecanismo de reemplazo de pasta de 2 horas establecido en la línea de producción, para garantizar que la ventana de trabajo efectiva de cada lote de soldadura en pasta en la línea SMT se mantenga estable en 3,2 ± 0,3 horas.
La variación del rendimiento entre lotes es el mayor riesgo oculto para la coherencia de la producción en masa
Una vez, un cliente experimentó un aumento de 12° en el ángulo de humectación en la placa OSP bajo el mismo perfil de temperatura del horno debido a un cambio de 0,7 ℃ en la temperatura máxima de fusión en la curva DSC del lote 17 de soldadura en pasta, lo que finalmente provocó que la tasa de vacíos del fondo BGA aumentara repentinamente del 14,3 % Al 28,6 %. JJY realiza una inspección completa del artículo antes de que cada lote salga de fábrica, incluido el análisis de composición XRF, la distribución del tamaño de las partículas láser, la prueba de corte de tres etapas con reómetro y la verificación real de la impresión de la plantilla. Todos los registros de datos originales se conservan durante Al menos 18 meses para su trazabilidad y comparación.
