Tinutukoy ng mga sitwasyon ng aplikasyon ng Consumer Electronics Solder na ang Solder Paste ay dapat balansehin ang high-speed printing, fine-pitch mounting, at narrow-window reflow. Ang JJY solder paste ay partikular na inaayos para sa 0.3mm pitch QFN at 0.4mm BGA packages, na may metal content na na-adjust sa 89.5%, viscosity na pinananatili sa 750±50Pa·s (25℃), at rosin residue na kinokontrol sa loob ng 0.5%. Ang mga parameter na ito ay hindi mainam na mga halaga ng laboratoryo, ngunit ang mga resulta ng aktwal na pagsukat at pag-verify ng isang brand ng pabrika ng motherboard ng mobile phone sa Dongguan sa loob ng 12 magkasunod na linggo, 6 na araw bawat linggo, at dalawang shift bawat araw.

Ang katatagan ng pagpi-print ay depende sa dynamic na pagtutugma sa pagitan ng squeegee pressure at solder paste rheological properties

Nalaman namin na kapag ang presyon ng squeegee ay nadagdagan mula 5.2kg hanggang 5.8kg, kung ang thixotropic recovery time ng solder paste ay lumampas sa 1.8 segundo, magsisimulang lumitaw ang pagguhit sa gilid sa ikatlong board. Sa ilalim ng parehong presyon, ang JJY solder paste ay may thixotropic recovery time na 1.3±0.1 segundo. Pinagsama sa disenyo ng 200-mesh stencil na may 78% opening rate, maaari itong matatag na suportahan ang ritmo ng produksyon na 22,000 piraso bawat oras, at ang koepisyent ng pagkakaiba-iba ng dami ng solder paste na nakita ng SPI pagkatapos ng tuluy-tuloy na pag-print ng 500 na mga board ay mas mababa pa rin sa 6.2%.

Ang pag-collapse na gawi ng solder paste sa panahon ng reflow ay direktang nakakaapekto sa yield ng mga fine-pitch na device

Sa ilalim ng conventional profile na may peak temperature na 235 ℃ at isang oras sa itaas ng liquidus na 62 segundo, ang ilang mga solder paste ay nagdudulot ng spontaneous bridging sa pagitan ng 0.35mm pitch pad dahil sa mabilis na pagpapahina ng Flux viscosity sa mataas na temperatura. Gumagamit ang JJY solder paste ng compound ng dalawang activator na may magkakaibang temperatura ng decomposition, upang ang tensyon sa ibabaw ng molten metal sa liquid phase ay nagpapanatili ng gradient upward trend sa hanay na 220–238 ℃, at sa gayon ay binabawasan ang QFN pin bridging rate mula sa average ng industriya na 0.18% hanggang 0.037%.

Ang epekto ng ambient temperature at humidity fluctuations sa working life ng solder paste ay hindi maaaring balewalain

Kapag ang temperatura ng workshop ay tumaas mula 24 ℃ hanggang 27 ℃ at ang relatibong halumigmig ay tumalon mula 45% hanggang 62%, ang hindi nabuksan na solder paste na nakalantad sa labas ng constant temperature cabinet nang higit sa 45 minuto ay magpapakita ng halatang pagbaba ng lagkit at pinabilis na metal powder sedimentation. Ang JJY solder paste ay gumagamit ng nitrogen-sealed aluminum tube packaging na may built-in na humidity indicator label, na sinamahan ng 2-hour paste replacement mechanism na nakatakda sa production line, upang matiyak na ang epektibong working window ng bawat batch ng solder paste sa SMT line ay stable na pinananatili sa 3.2±0.3 na oras.

Batch-to-batch performance drift ay ang pinakamalaking nakatagong panganib para sa mass production consistency

Isang customer ang minsang nakaranas ng pagtaas ng 12° sa wetting angle sa OSP board sa ilalim ng parehong profile ng temperatura ng furnace dahil sa 0.7℃ shift sa melting peak temperature sa DSC curve ng 17th batch ng solder paste, na sa huli ay naging dahilan ng pagtaas ng BGA bottom void rate mula 14.3% hanggang 28.6%. Ang JJY ay nagsasagawa ng buong-item na inspeksyon bago umalis ang bawat batch sa pabrika, kabilang ang pagsusuri ng komposisyon ng XRF, pamamahagi ng laki ng particle ng laser, rheometer na tatlong yugto ng shear test, at aktwal na pag-verify ng stencil printing. Ang lahat ng orihinal na talaan ng data ay pinananatili nang hindi bababa sa 18 buwan para sa kakayahang masubaybayan at paghahambing.