Os cenários de aplicação da solda para eletrônicos de consumo determinam que a pasta de solda deve equilibrar impressão em alta velocidade, montagem de passo fino e reFluxo de janela estreita. A pasta de solda JJY é ajustada especificamente para pacotes QFN de passo de 0,3 mm e BGA de 0,4 mm, com conteúdo de metal ajustado para 89,5%, viscosidade mantida em 750±50Pa·s (25°C) e resíduo de colofônia controlado dentro de 0,5%. Esses parâmetros não são valores laboratoriais ideais, mas os resultados de medição e verificação reais por uma fábrica de placas-mãe de telefones celulares em Dongguan durante 12 semanas consecutivas, 6 dias por semana e dois turnos por dia.
A estabilidade da impressão depende da correspondência dinâmica entre a pressão do rodo e as propriedades reológicas da pasta de solda
Descobrimos que quando a pressão do rodo aumenta de 5,2 kg para 5,8 kg, se o tempo de recuperação tixotrópica da pasta de solda exceder 1,8 segundos, o desenho da borda começará a aparecer na terceira placa. Sob a mesma pressão, a pasta de solda JJY tem um tempo de recuperação tixotrópica de 1,3±0,1 segundos. Combinado com o design do estêncil de malha 200 com taxa de abertura de 78%, ele pode suportar de forma estável o ritmo de produção de 22.000 peças por hora, e o coeficiente de variação do volume da pasta de solda detectado pelo SPI após a impressão contínua de 500 placas ainda é inferior a 6,2%.
O comportamento de colapso da pasta de solda durante o refluxo afeta diretamente o rendimento de dispositivos de passo fino
Sob o perfil convencional com uma temperatura de pico de 235°C e um tempo acima do liquidus de 62 segundos, algumas pastas de solda causam pontes espontâneas entre almofadas de passo de 0,35 mm devido à rápida atenuação da viscosidade do fluxo em altas temperaturas. A pasta de solda JJY usa um composto de dois ativadores com diferentes temperaturas de decomposição, de modo que a tensão superficial do metal fundido na fase líquida mantém uma tendência gradiente ascendente na faixa de 220–238 ℃, reduzindo assim a taxa de ponte do pino QFN da média da indústria de 0,18% para 0,037%.
O impacto das flutuações de temperatura e umidade ambiente na vida útil da pasta de solda não pode ser ignorado
Quando a temperatura da oficina sobe de 24°C para 27°C e a umidade relativa salta de 45% para 62%, a pasta de solda fechada exposta fora do gabinete de temperatura constante por mais de 45 minutos apresentará queda óbvia de viscosidade e sedimentação acelerada de pó metálico. A pasta de solda JJY adota embalagem de tubo de alumínio selado com nitrogênio com uma etiqueta indicadora de umidade embutida, combinada com o mecanismo de substituição de pasta de 2 horas definido na linha de produção, para garantir que a janela de trabalho efetiva de cada lote de pasta de solda na linha SMT seja mantida de forma estável em 3,2 ± 0,3 horas.
O desvio de desempenho entre lotes é o maior risco oculto para a consistência da produção em massa
Certa vez, um cliente experimentou um aumento de 12° no ângulo de molhamento na placa OSP sob o mesmo perfil de temperatura do forno devido a uma mudança de 0,7°C na temperatura de pico de fusão na curva DSC do 17º lote de pasta de solda, o que fez com que a taxa de vazios inferiores do BGA aumentasse repentinamente de 14,3% para 28,6%. JJY realiza inspeção completa do item antes de cada lote sair da fábrica, incluindo análise de composição XRF, distribuição de tamanho de partícula a laser, teste de cisalhamento de três estágios do reômetro e verificação real de impressão de estêncil. Todos os registros de dados originais são mantidos por pelo menos 18 meses para rastreabilidade e comparação.
