Сценарии применения припоя для бытовой электроники определяют, что паяльная паста должна сочетать высокоскоростную печать, монтаж с малым шагом и оплавление с узким окном. Паяльная паста JJY специально адаптирована для корпусов QFN с шагом 0,3 мм и корпусов BGA с шагом 0,4 мм, при этом содержание металла доводится до 89,5 %, вязкость поддерживается на уровне 750 ± 50 Па·с (25 ℃), а остаток канифоли контролируется в пределах 0,5 %. Эти параметры не являются идеальными лабораторными значениями, а являются результатами реальных измерений и проверок на заводе по производству материнских плат для мобильных телефонов в Дунгуане в течение 12 недель подряд, 6 дней в неделю и в две смены в день.
Стабильность печати зависит от динамического соответствия между давлением ракеля и реологическими свойствами паяльной пасты.
Мы обнаружили, что при увеличении давления ракеля с 5,2 кг до 5,8 кг, если время тиксотропного восстановления паяльной пасты превышает 1,8 секунды, на третьей плате начнет появляться рисунок кромки. При том же давлении паяльная паста JJY имеет время тиксотропного восстановления 1,3±0,1 секунды. В сочетании с конструкцией трафарета размером 200 меш со степенью открытия 78% он может стабильно поддерживать производственный ритм 22 000 штук в час, а коэффициент изменения объема паяльной пасты, обнаруженный SPI после непрерывной печати 500 плат, по-прежнему ниже 6,2%.
Схлопывание паяльной пасты во время оплавления напрямую влияет на производительность устройств с малым шагом.
При обычном профиле с пиковой температурой 235 ℃ и временем выше ликвидуса 62 секунды некоторые паяльные пасты вызывают самопроизвольное соединение между контактными площадками с шагом 0,35 мм из-за быстрого затухания вязкости флюса при высоких температурах. В паяльной пасте JJY используется соединение двух активаторов с разными температурами разложения, поэтому поверхностное натяжение расплавленного металла в жидкой фазе поддерживает тенденцию к повышению градиента в диапазоне 220–238 ℃, тем самым снижая скорость перемыкания выводов QFN со среднего показателя по отрасли с 0,18% до 0,037%.
Влияние колебаний температуры и влажности окружающей среды на срок службы паяльной пасты нельзя игнорировать.
Когда температура в цеху повышается с 24 ℃ до 27 ℃, а относительная влажность подскакивает с 45% до 62%, невскрытая паяльная паста, находящаяся вне шкафа с постоянной температурой более 45 минут, покажет очевидное падение вязкости и ускоренное осаждение металлического порошка. В паяльной пасте JJY используется алюминиевая туба с азотным уплотнением и встроенной этикеткой с индикатором влажности в сочетании с механизмом замены пасты в течение 2 часов, установленным на производственной линии, чтобы гарантировать, что эффективное рабочее окно каждой партии паяльной пасты на линии SMT стабильно поддерживается на уровне 3,2 ± 0,3 часа.
Отклонение производительности от партии к партии — самый большой скрытый риск для стабильности массового производства.
A customer once experienced an increase of 12° In the wetting angle on the OSP board under the same furnace temperature profile due to a 0.7℃ shift In the melting peak temperature In the DSC curve of the 17th batch of Solder Paste, which ultimately caused the BGA bottom void rate to suddenly increase from 14.3% to 28.6%. JJY conducts full-item inspection before each batch leaves the factory, including XRF composition analysis, laser particle size distribution, rheometer three-stage shear test, and actual stencil printing verification. Все исходные записи данных хранятся не менее 18 месяцев для возможности отслеживания и сравнения.
