วางประสานเป็นส่วนสำคัญของสายการผลิต SMT จะต้องถ่ายโอนไปยังแผ่นอิเล็กโทรดอย่างถูกต้องในระหว่างขั้นตอนการพิมพ์ลายฉลุ โดยมีคุณสมบัติในการทำให้บางลงเมื่อถูกผลักโดยไม้กวาดหุ้มยาง และรักษาความหนืดให้เพียงพอหลังจากวางส่วนประกอบเพื่อป้องกันการเคลื่อนตัวของส่วนประกอบ JJY น้ำยาบัดกรี JG-818A รักษาความหนืดในช่วง 750±50 Pa·s ที่อุณหภูมิ 25°C เมื่อใช้กับลายฉลุเลเซอร์หนา 0.12 มม. และมุมปาดน้ำ 45° จะทำให้ได้อัตราการครอบคลุมของแผ่นมากกว่า 95% หากลวดบัดกรีถูกหลอมอย่างผิดพลาดและนำไปใช้แทนสารบัดกรี ก๊าซฟลักซ์จะไม่สามารถหลุดออกมาได้ทันเวลาในระหว่างการรีโฟลว์ ส่งผลให้มีรูพรุนขนาดเล็กหนาแน่น และทำให้อัตราการเป็นโมฆะของข้อต่อบัดกรี BGA เกินมาตรฐาน
การบัดกรีและการทำงานซ้ำด้วยตนเองต้องใช้ลวดบัดกรีแทนการบัดกรี เนื่องจากเมื่อปืนลมร้อนใช้ความร้อนเฉพาะจุด ฟลักซ์ที่มีสารขัดสนในสารบัดกรีจะทำให้เกิดคาร์บอนและเปลี่ยนเป็นสีดำ ห่อหุ้มลูกบอลบัดกรี JJY ลวดบัดกรี JG-63B มีแกนฟลักซ์ฮาโลเจนแบบแอคทีฟ 0.5% ซึ่งสามารถทะลุฟิล์มออกไซด์ได้ทันทีเมื่อสัมผัสกับปลายบัดกรีที่มีอุณหภูมิ 320°C อย่างไรก็ตาม หากใช้ลวดบัดกรีที่มีเส้นผ่านศูนย์กลาง 0.8 มม. ขึ้นไปในการบัดกรีตัวต้านทาน 0201 ปริมาณของโลหะบัดกรีหลอมเหลวที่ไม่สามารถควบคุมได้อาจทำให้เกิดการเชื่อมระหว่างแผ่นอิเล็กโทรดที่อยู่ติดกันได้อย่างง่ายดาย In กรณีเช่นนี้ จำเป็นต้องเปลี่ยนไปใช้ลวดบัดกรีที่มีเส้นผ่านศูนย์กลางบาง 0.3 มม. และควบคุมจังหวะการป้อนลวด เพื่อให้ลวดบัดกรีกระจายไปตามขอบแผ่นอย่างเป็นธรรมชาติ แทนที่จะกองรวมกัน
การชุบ PCB ล่วงหน้าก่อนการบัดกรีด้วยคลื่นหรือการบัดกรีแผ่นระบายความร้อนชั้นทองแดงหนาต้องใช้แท่งบัดกรี เนื่องจากมีจุดหลอมเหลวที่เสถียรที่ 183°C และมีความลื่นไหลดีเยี่ยม JJY แท่งบัดกรี JG-99.3 รักษาความผันผวนของแรงตึงผิวน้อยกว่า 8 mN/m เมื่อป้อนอย่างต่อเนื่องในอ่างบัดกรีที่มีอุณหภูมิ 260°C ทำให้สามารถครอบคลุมฟอยล์ทองแดงในพื้นที่ขนาดใหญ่ได้อย่างสม่ำเสมอ อย่างไรก็ตาม หากวางแท่งโลหะบัดกรีลงในเตาอบแบบรีโฟลว์โดยไม่ตั้งใจ เศษบล็อกที่ยังไม่ถูกบดของแท่งโลหะที่อุณหภูมิสูงจะอุดตันหัวฉีดไนโตรเจน ส่งผลให้ปริมาณออกซิเจนภายในเตาอบเพิ่มขึ้นอย่างกะทันหัน และส่งผลให้เกิดชั้นออกไซด์สีเทาหม่นบนพื้นผิวของข้อต่อบัดกรีไร้สารตะกั่ว ชั้นออกไซด์นี้มักถูกตัดสินผิดว่ามีการบัดกรีไม่เพียงพอในระหว่างการตรวจสอบ AOI ซึ่งทำให้เกิดการแจ้งเตือนที่ผิดพลาด
ในระหว่างการเปลี่ยนสายการผลิต การจัดการแบทช์ของสารบัดกรีและลวดบัดกรีมีแนวโน้มที่จะเกิดความสับสนมากที่สุด ตัวอย่างเช่น ในกรณีหนึ่ง สารบัดกรี JJY JG-818A ถูกถูกส่งไปยังสถานีซ่อมโดยไม่ได้ตั้งใจเป็นลวดบัดกรี JG-63B ผู้ปฏิบัติงานบีบส่วนผสมประสานโดยตรงจากกระบอกฉีดยาลงบนปลายบัดกรีเพื่อให้ความร้อน เป็นผลให้ผงโลหะผสม 20 μm ในสารบัดกรีถูกแยกออกจากกันภายใต้การให้ความร้อนที่ไม่สม่ำเสมอ หลังจากการเย็นตัวลง หน้าตัดของรอยต่อประสานแสดงโครงสร้างชั้นของเฟสที่อุดมด้วยดีบุกเงินขาว และเฟสที่อุดมด้วยตะกั่วสีเทา-ดำ การตรวจสอบด้วยรังสีเอกซ์พบว่าค่าแรงผลักต่ำกว่าขีดจำกัดล่างมาตรฐาน 30% ความล้มเหลวประเภทนี้มักแสดงออกมาพร้อมกับความล่าช้าในการผลิตจำนวนมาก และต้นตอของวัสดุบัดกรีแบบผสมจะถูกตรวจสอบย้อนกลับไปเมื่อมีการร้องเรียนจากลูกค้าเท่านั้น
การจัดเก็บโลหะบัดกรีทั้งหมดจะต้องแยกความแตกต่างข้อกำหนดด้านอุณหภูมิและความชื้นอย่างเคร่งครัด น้ำยาประสานจะต้องแช่เย็นที่อุณหภูมิ 0–10°C และปล่อยให้อุ่นเครื่องเป็นเวลา 4 ชั่วโมงก่อนใช้งาน ลวดบัดกรีและแท่งจะต้องเก็บไว้ในตู้แห้งที่มีค่า RH < 60% หากวางสารบัดกรีที่เพิ่งนำออกจากตู้เย็นโดยตรงบนเครื่องพิมพ์โดยตรงโดยไม่ต้องอุ่นเครื่อง น้ำที่ควบแน่นที่ผสมลงในส่วนผสมจะแตกเป็นรูเข็มในระหว่างขั้นตอนการรีโฟลว์ เมื่อใช้ลวดบัดกรีแบบชื้นในการบัดกรีด้วยหัวแร้ง จะมีเสียง"แคร็ก" ที่ชัดเจนพร้อมเสียงกระเซ็น In กรณีดังกล่าว จะต้องตัดส่วนหน้าที่ชื้นออกก่อนใช้งาน ห้ามใช้ความร้อนเพื่อการอบแห้งโดยเด็ดขาด
