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Pasta de soldadura para soldadura de PCB, alambre de soldadura y barra de soldadura: seleccione la soldadura correspondiente para diferentes procesos

Pasta de soldadura para soldadura de PCB, alambre de soldadura y barra de soldadura: seleccione la soldadura correspondiente para diferentes procesos

La pasta de soldadura es el alma de las líneas de producción SMT. Debe transferirse con precisión a las almohadillas durante el proceso de impresión de la plantilla, cumpliendo con la propiedad de adelgazamiento cuando se empuja con la escobilla de goma y manteniendo una viscosidad suficiente después de la colocación de los componentes para evitar su desplazamiento. JJY La soldadura en pasta JG-818A mantiene una viscosidad en el rango de 750±50 Pa·s a 25°C. Cuando se utiliza con una plantilla láser de 0,12 mm de espesor y un ángulo de escurridor de 45°, puede lograr una tasa de cobertura de la almohadilla superior Al 95 %. Si el alambre de soldadura se funde por error y se aplica como sustituto de la pasta de soldadura, el gas fundente no puede escapar a tiempo durante el reflujo, lo que genera microporos densos y provoca que la tasa de vacíos de las uniones de soldadura BGA supere el estándar.

La soldadura manual y el retrabajo deben utilizar alambre de soldadura en lugar de pasta de soldadura. Esto se debe a que cuando una pistola de aire caliente aplica calor localizado, el fundente a base de colofonia en la pasta de soldadura se carbonizará y se volverá negro, encapsulando las bolas de soldadura. JJY El alambre de soldadura JG-63B contiene un núcleo de fundente halógeno activo Al 0,5 %, que puede penetrar la película de óxido instantáneamente Al entrar en contacto con una punta de soldadura a 320 °C. Sin embargo, si se utiliza un alambre de soldadura con un diámetro de 0,8 mm o mayor para soldar resistencias 0201, la cantidad incontrolada de soldadura fundida puede provocar fácilmente puentes entre las almohadillas adyacentes. In En tales casos, es necesario cambiar a un alambre de soldadura de 0,3 mm de diámetro delgado y controlar el ritmo de alimentación del alambre, permitiendo que la soldadura se extienda naturalmente a lo largo de los bordes de la almohadilla en lugar de acumularse.

El preestañado de PCB antes de la soldadura por ola o el estañado de disipadores de calor con capas gruesas de cobre debe utilizar barras de soldadura, ya que tienen un punto de fusión estable de 183 °C y una excelente fluidez. JJY Las barras de soldadura JG-99.3 mantienen una fluctuación de la tensión superficial de menos de 8 mN/m cuando se alimentan continuamente en un baño de soldadura a 260 °C, lo que permite una cobertura uniforme de láminas de cobre de gran superficie. Sin embargo, si las barras de soldadura se colocan por error en un horno de reflujo, los residuos en bloques sin triturar de las barras a altas temperaturas obstruirán las boquillas de nitrógeno, provocando un aumento repentino en el contenido de oxígeno dentro del horno y dando como resultado una capa de óxido gris opaco en la superficie de las uniones de soldadura sin plomo. Esta capa de óxido a menudo se considera erróneamente como soldadura insuficiente durante la inspección AOI, lo que genera falsas alarmas.

Durante los cambios de línea de producción, la gestión de lotes de soldadura en pasta y alambre de soldadura es más propensa a confusión. Por ejemplo, en un caso, la pasta de soldadura JJY JG-818A se envió por error a la estación de reparación como alambre de soldadura JG-63B. El operador exprimió directamente la pasta de soldadura de una jeringa sobre la punta de soldadura para calentarla. Como resultado, el polvo de aleación de 20 μm en la pasta de soldadura se segregó bajo un calentamiento no uniforme. Después del enfriamiento, la sección transversal de la junta de soldadura mostró una estructura en capas de una fase rica en estaño de color blanco plateado y una fase rica en plomo de color negro grisáceo. La inspección por rayos X reveló que el valor de empuje estaba un 30% por debajo del límite inferior estándar. Este tipo de falla a menudo se manifiesta con un retraso en la producción en masa, y la causa raíz de los materiales de soldadura mezclados solo se rastrea cuando surgen quejas de los clientes.

Todo almacenamiento de soldadura debe diferenciar estrictamente los requisitos de temperatura y humedad. La pasta de soldadura debe refrigerarse entre 0 y 10 °C y dejarse calentar durante 4 horas antes de su uso. Los alambres y barras de soldadura deben almacenarse en un gabinete seco con una humedad relativa < 60 %. Si la pasta de soldadura recién sacada del refrigerador se coloca directamente en la máquina para imprimir sin calentarla, el agua condensada mezclada con la pasta estallará en orificios durante la etapa de reflujo. Cuando se utiliza alambre de soldadura húmedo para soldar con un soldador, emitirá un distintivo sonido de"crujido" acompañado de salpicaduras. In en tales casos, la sección frontal húmeda debe cortarse antes de su uso; Está absolutamente prohibido el calentamiento forzado para el secado.

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