SMT 용접 솔루션

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PCB 납땜 솔더 페이스트, 솔더 와이어 및 솔더 바: 다양한 프로세스에 해당하는 솔더 선택

PCB 납땜 솔더 페이스트, 솔더 와이어 및 솔더 바: 다양한 프로세스에 해당하는 솔더 선택

솔더 페이스트는 SMT 생산 라인의 생명선입니다. 스텐실 프린팅 공정 중에 패드에 정확하게 전달되어야 하며, 스퀴지로 밀 때 전단 박화 특성을 모두 충족하고 부품 배치 후 부품 변위를 방지하기 위해 부품 배치 후 충분한 점도를 유지해야 합니다. JJY JG-818A 솔더 페이스트는 25°C에서 750±50 Pa·s 범위의 점도를 유지합니다. 0.12mm 두께의 레이저 스텐실과 45° 스퀴지 각도와 함께 사용하면 95% 이상의 패드 커버율을 달성할 수 있습니다. 실수로 솔더 와이어를 녹여 솔더 페이스트 대용으로 적용하면 리플로우 중에 플럭스 가스가 제때 빠져나가지 못해 조밀한 미세 기공이 발생하고 BGA 솔더 조인트의 보이드율이 기준을 초과하게 됩니다.

수동 납땜 및 재작업은 납땜 페이스트 대신 납땜 와이어를 사용해야 합니다. 이는 열풍 건이 국지적인 열을 가할 때 솔더 페이스트의 로진 기반 플럭스가 탄화되고 검게 변하여 솔더 볼을 캡슐화하기 때문입니다. JJY JG-63B 솔더 와이어에는 0.5% 활성 할로겐 플럭스 코어가 포함되어 있어 320°C 솔더링 팁과 접촉하는 즉시 산화막을 침투할 수 있습니다. 그러나 직경이 0.8mm 이상인 납땜 와이어를 사용하여 0201 저항기를 납땜하는 경우 제어되지 않은 용융 납땜 양으로 인해 인접한 패드 사이에 브리징이 쉽게 발생할 수 있습니다. In 그런 경우에는 0.3mm 얇은 직경의 솔더 와이어로 전환하고 와이어 공급 리듬을 제어하여 솔더가 쌓이지 않고 패드 가장자리를 따라 자연스럽게 퍼질 수 있도록 해야 합니다.

웨이브 솔더링 전 PCB 사전 주석 처리 또는 주석 도금 두꺼운 구리층 방열판은 183°C의 안정적인 녹는점과 우수한 유동성을 갖기 때문에 솔더 바를 사용해야 합니다. JJY JG-99.3 솔더 바는 260°C 솔더 욕조에 지속적으로 공급될 때 표면 장력 변동을 8mN/m 미만으로 유지하여 넓은 면적의 구리 호일을 균일하게 덮을 수 있습니다. 그러나 솔더 바를 실수로 리플로우 오븐에 넣은 경우 고온에서 바의 부서지지 않은 덩어리진 잔류물이 질소 노즐을 막아 오븐 내부의 산소 함량이 갑자기 상승하고 무연 솔더 조인트 표면에 흐릿한 회색 산화물 층이 생길 수 있습니다. 이 산화물 층은 종종 AOI 검사 중에 납땜이 부족한 것으로 잘못 판단되어 잘못된 경보를 유발합니다.

생산 라인 전환 중에 솔더 페이스트와 솔더 와이어의 배치 관리가 가장 혼란스럽습니다. 예를 들어, JJY JG-818A 솔더 페이스트가 JG-63B 솔더 와이어로 수리 스테이션에 실수로 발행된 경우가 있었습니다. 작업자는 가열을 위해 주사기의 솔더 페이스트를 솔더링 팁에 직접 짜냈습니다. 결과적으로, 솔더 페이스트의 20μm 합금 분말은 불균일한 가열로 인해 분리되었습니다. 냉각 후, 솔더 조인트 단면은 은백색 주석이 풍부한 상과 회색-검정색의 납이 풍부한 상의 층상 구조를 보여주었습니다. X-Ray 검사 결과 추력 값이 기준 하한치보다 30% 낮은 것으로 나타났습니다. 이러한 유형의 실패는 대량 생산의 지연으로 나타나는 경우가 많으며, 혼합된 납땜 재료의 근본 원인은 고객 불만이 발생할 때만 추적됩니다.

모든 납땜 보관은 온도 및 습도 요구 사항을 엄격하게 구분해야 합니다. 솔더 페이스트는 0~10°C에서 냉장 보관해야 하며 사용 전 4시간 동안 예열해야 합니다. 납땜 와이어와 바는 RH < 60%인 건조한 캐비닛에 보관해야 합니다. 냉장고에서 갓 꺼낸 솔더 페이스트를 예열하지 않고 바로 기계에 올려 인쇄하면 리플로우 단계에서 페이스트에 섞인 응축수가 핀홀로 터지게 됩니다. 납땜 인두를 사용한 납땜에 젖은 납땜 와이어를 사용하면 튀는 소리와 함께 뚜렷한"딱딱"하는 소리가 납니다. In 그런 경우에는 사용하기 전에 습기가 있는 앞부분을 잘라야 합니다. 건조를 위한 강제 가열은 절대 금지됩니다.

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