錫膏是SMT生產線的命脈。在模板印刷過程中必須準確地轉移到焊盤上，既滿足刮刀推動時的剪切稀化特性，又在元件放置後保持足夠的粘度以防止元件移位。 JJY JG-818A焊膏在25°C時的黏度保持在750±50 Pa·s範圍內。當與0.12毫米厚的雷射模板和45°刮刀角度一起使用時，可以實現超過95%的焊盤覆蓋率。如果錯誤地將焊錫絲熔化並用作焊錫膏的替代品，則回流焊時助焊劑氣體不能及時逸出，導致微孔密集，導致BGA焊點空洞率超標。
手工焊接和返修必須使用焊錫絲而不是焊錫膏。這是因為當熱風槍施加局部熱量時，焊膏中的松香基助焊劑會碳化並變黑，從而封裝焊球。 JJY JG-63B焊錫絲含有0.5%活性鹵素助焊劑芯，與320°C烙鐵頭接觸時可立即穿透氧化膜。然而，如果使用直徑為0.8毫米或更大的焊錫絲來焊接0201電阻，則熔化焊料量不受控制很容易造成相鄰焊盤之間的橋接。 In這種情況，需要改用0.3mm細徑焊錫絲，並控制送絲節奏，讓焊錫沿著焊盤邊緣自然鋪開，而不是堆積起來。
波峰焊接前的PCB預鍍錫或厚銅層散熱器鍍錫必須使用焊錫條，因為它們具有183°C的穩定熔點和良好的流動性。 JJY JG-99.3焊錫條在連續送入260°C焊錫浴時，表面張力波動保持在小於8 mN/m，可實現大面積銅箔的均勻覆蓋。然而，如果焊條被錯誤地放入回流爐中，焊條在高溫下未粉碎的塊狀殘留物會堵塞氮氣噴嘴，導致爐內氧氣含量突然上升，導致無鉛焊點表面出現暗灰色的氧化層。這種氧化層在AOI檢查時常被誤判為焊錫不足，引發誤報。
產線換線時，錫膏和焊錫絲的批次管理最容易出現混亂。例如，在一個例子中，JJY JG-818A 焊錫膏被錯誤地當作 JG-63B 焊錫絲發給維修站。操作員直接將注射器中的焊膏擠到烙鐵頭上加熱。結果，焊膏中的20μm合金粉末在不均勻加熱下發生偏析。冷卻後，焊點截面呈現銀白色富錫相和灰黑色富鉛相的層狀結構。 X射線檢查顯示推力值比標準下限低30%。此類故障通常表現為大量生產的延遲，並且只有在出現客戶投訴時才能追溯到混合焊料的根本原因。
所有焊錫儲存必須嚴格區分溫度和濕度要求。焊膏必須冷藏在 0–10°C，並在使用前預熱 4 小時。焊錫絲和焊錫條必須存放在相對濕度 < 60% 的乾燥櫃中。如果剛從冰箱拿出來的錫膏不預熱就直接放在機器上印刷，錫膏中混入的冷凝水會在回流階段爆出針孔。用潮濕的焊錫絲用烙鐵進行焊接時，會發出明顯的“劈啪”聲並伴有飛濺聲。 In此類情況，必須將受潮的前段剪掉後方可使用；絕對禁止強制加熱乾燥。
