Ang Solder Paste ay ang buhay ng mga linya ng produksyon ng SMT. Dapat itong tumpak na ilipat sa mga pad sa panahon ng proseso ng pag-iimprenta ng stencil, na nakakatugon sa parehong pag-aari ng shear-thinning kapag itinulak ng squeegee at nagpapanatili ng sapat na lagkit pagkatapos ng paglalagay ng bahagi upang maiwasan ang pag-alis ng bahagi. JJY Ang JG-818A solder paste ay nagpapanatili ng lagkit sa hanay na 750±50 Pa·s sa 25°C. Kapag ginamit sa isang 0.12 mm makapal na laser stencil at isang 45° squeegee angle, makakamit nito ang rate ng saklaw ng pad na higit sa 95%. Kung ang Solder Wire ay maling natunaw at inilapat bilang isang kapalit para sa solder paste, ang Flux gas ay hindi makakatakas sa oras sa panahon ng reflow, na nagreresulta sa mga siksik na micropores at nagiging sanhi ng void rate ng BGA solder joints na lumampas sa pamantayan.
Ang manu-manong paghihinang at muling paggawa ay dapat gumamit ng solder wire sa halip na solder paste. Ito ay dahil kapag ang isang hot air gun ay naglapat ng localized na init, ang rosin-based na flux sa solder paste ay mag-carbonize at magiging itim, na magpapaloob sa mga solder ball. JJY Ang JG-63B solder wire ay naglalaman ng 0.5% active halogen flux core, na maaaring tumagos kaagad sa oxide film kapag nadikit sa 320°C soldering tip. Gayunpaman, kung ang isang solder wire na may diameter na 0.8 mm o mas malaki ay ginagamit upang maghinang ng 0201 resistors, ang hindi nakokontrol na dami ng molten solder ay madaling magdulot ng bridging sa pagitan ng mga katabing pad. In sa mga ganitong kaso, kinakailangang lumipat sa isang 0.3 mm na manipis na diameter na solder wire at kontrolin ang wire feeding ritmo, na nagpapahintulot sa panghinang na natural na kumalat sa mga gilid ng pad sa halip na mag-pile.
Ang pre-tinning ng PCB bago ang wave soldering o tinning ng makapal na tansong layer na heat sink ay dapat gumamit ng mga Solder Bar, dahil mayroon silang matatag na melting point na 183°C at mahusay na pagkalikido. JJY Ang JG-99.3 solder bar ay nagpapanatili ng surface tension fluctuation na mas mababa sa 8 mN/m kapag patuloy na ipinapasok sa isang 260°C solder bath, na nagbibigay-daan sa pare-parehong saklaw ng malalaking lugar na copper foil. Gayunpaman, kung ang mga solder bar ay nagkakamali na inilagay sa isang reflow oven, ang hindi durog na mga blocky residues ng mga bar sa mataas na temperatura ay magbabara sa mga nitrogen nozzle, na magdudulot ng biglaang pagtaas ng nilalaman ng oxygen sa loob ng oven at magreresulta sa isang mapurol na kulay-abo na oxide layer sa ibabaw ng walang lead na solder joints. Ang oxide layer na ito ay madalas na maling hinuhusgahan bilang hindi sapat na solder sa panahon ng AOI inspection, na nagpapalitaw ng mga maling alarma.
Sa panahon ng mga pagbabago sa linya ng produksyon, ang pamamahala ng batch ng solder paste at solder wire ay pinaka-prone sa pagkalito. Halimbawa, sa isang pagkakataon, ang JJY JG-818A solder paste ay nagkamali na naibigay sa repair station bilang JG-63B solder wire. Direktang piniga ng operator ang solder paste mula sa isang syringe papunta sa dulo ng paghihinang para sa pagpainit. Bilang resulta, ang 20 μm na haluang metal na pulbos sa solder paste ay nahiwalay sa ilalim ng hindi pantay na pag-init. Pagkatapos ng paglamig, ang solder joint cross-section ay nagpakita ng isang layered na istraktura ng isang silver-white tin-rich phase at isang gray-black lead-rich phase. Inihayag ng inspeksyon ng X-ray na ang thrust value ay 30% mas mababa sa karaniwang lower limit. Ang ganitong uri ng kabiguan ay madalas na nagpapakita ng pagkaantala sa mass production, at ang ugat na sanhi ng pinaghalong mga materyales na panghinang ay natunton lamang pabalik kapag lumitaw ang mga reklamo ng customer.
Ang lahat ng imbakan ng panghinang ay dapat na mahigpit na naiiba ang mga kinakailangan sa temperatura at halumigmig. Ang solder paste ay dapat na palamigin sa 0–10°C at hayaang magpainit ng 4 na oras bago gamitin. Ang mga solder wire at bar ay dapat na naka-imbak sa isang dry cabinet na may RH <60%. Kung ang solder paste na bagong kinuha mula sa refrigerator ay direktang ilagay sa makina para sa pag-print nang hindi nag-iinit, ang condensed water na inihalo sa paste ay sasabog sa mga pinholes sa panahon ng reflow stage. Kapag ang mamasa-masa na solder wire ay ginagamit para sa paghihinang gamit ang isang panghinang na bakal, ito ay maglalabas ng kakaibang"crackling" na tunog na sinamahan ng splattering. In sa mga ganitong kaso, dapat putulin ang damp front section bago gamitin; ang sapilitang pagpainit para sa pagpapatayo ay ganap na ipinagbabawal.
