锡膏是SMT生产线的命脉。在模板印刷过程中必须准确地转移到焊盘上，既满足刮刀推动时的剪切稀化特性，又在元件放置后保持足够的粘度以防止元件移位。 佳金源 JG-818A焊膏在25℃时的粘度保持在750±50 Pa·s范围内。当与0.12毫米厚的激光模板和45°刮刀角度一起使用时，可以实现超过95%的焊盘覆盖率。如果错误地将焊锡丝熔化并用作焊锡膏的替代品，则回流焊时助焊剂气体不能及时逸出，导致微孔密集，导致BGA焊点空洞率超标。

手工焊接和返工必须使用焊锡丝而不是焊锡膏。这是因为当热风枪施加局部热量时，焊膏中的松香基助焊剂会碳化并变黑，从而封装焊球。 佳金源 JG-63B焊锡丝含有0.5%活性卤素助焊剂芯，与320°C烙铁头接触时可立即穿透氧化膜。然而，如果使用直径为0.8毫米或更大的焊锡丝来焊接0201电阻，则熔化焊料量不受控制很容易造成相邻焊盘之间的桥接。遇到这种情况，就需要改用0.3mm细径焊锡丝，并控制送丝节奏，让焊锡沿着焊盘边缘自然扩散，而不是堆积起来。

波峰焊前的PCB预镀锡或厚铜层散热器镀锡必须使用焊锡条，因为它们具有183°C的稳定熔点和良好的流动性。 佳金源 JG-99.3焊锡条在连续送入260°C焊锡浴时，表面张力波动保持在小于8mN/m，可实现大面积铜箔的均匀覆盖。然而，如果焊条被错误地放入回流炉中，焊条在高温下未粉碎的块状残留物会堵塞氮气喷嘴，导致炉内氧气含量突然上升，导致无铅焊点表面出现暗灰色的氧化层。这种氧化层在AOI检查时经常被误判为焊料不足，引发误报。

产线换线时，锡膏和焊锡丝的批次管理最容易出现混乱。例如，在一个案例中，佳金源 JG-818A焊锡膏被错误地当作JG-63B焊锡丝发给维修站。操作人员直接将注射器中的焊膏挤到烙铁头上进行加热。结果，焊膏中的20μm合金粉末在不均匀加热下发生偏析。冷却后，焊点截面呈现银白色富锡相和灰黑色富铅相的层状结构。 X射线检查显示推力值比标准下限低30%。此类故障通常表现为批量生产的延迟，并且只有在出现客户投诉时才能追溯到混合焊料的根本原因。

所有焊锡储存必须严格区分温度和湿度要求。焊膏必须冷藏在 0–10°C，并在使用前预热 4 小时。焊锡丝和焊条必须存放在具有 RH 的干燥柜中