โซลูชั่นการเชื่อม SMT

มอบโซลูชั่นแบบครบวงจรสำหรับปัญหากระบวนการบัดกรี SMT เสนอวัสดุบัดกรีฟรี เช่น ครีมบัดกรี ลวดบัดกรี และแท่งบัดกรี แบ่งปันความรู้เกี่ยวกับกระบวนการบัดกรี SMT ติดตามเราได้ที่ JiaJinYuan เพื่อเรียนรู้ข้อมูลที่เกี่ยวข้องเพิ่มเติม

บริการ
เอกสารทางเทคนิค

สาเหตุของข้อบกพร่องการพิมพ์ออฟเซต Solder Paste และแนวทางการปรับปรุงสำหรับ Solder Paste

สาเหตุของข้อบกพร่องการพิมพ์ออฟเซต Solder Paste และแนวทางการปรับปรุงสำหรับ Solder Paste

การวางแนวการพิมพ์แบบวางประสานไม่ใช่ปรากฏการณ์ที่แยกได้ มันมักจะเกิดขึ้นพร้อมกันกับการกระจายความตึงของลายฉลุที่ไม่สม่ำเสมอ ความเรียบที่ไม่ยอมรับของแพลตฟอร์มรองรับด้านล่างของ PCB และการสะท้อนที่ผิดปกติของ Fiducial Marks เมื่อ AOI แจ้งเตือนอย่างต่อเนื่องว่ามีการวางแนวที่ไม่ตรงในตำแหน่งเดิมโดยมีทิศทางที่สอดคล้องกันหรือไม่ ให้ตรวจสอบก่อนว่ามีเสี้ยนหรือการอุดตันบริเวณขอบของรูลายฉลุในบริเวณนั้นหรือไม่ จากนั้นตรวจสอบว่าค่าสูญญากาศของหัวฉีดเครื่องพิมพ์มีความเสถียรสูงกว่า -85 kPa หรือไม่ เนื่องจาก PCB ที่ลอยอยู่เล็กน้อยจะขยายข้อผิดพลาดในการวางตำแหน่งการบัดกรีโดยตรง

ครั้งหนึ่งเราเคยพบการวางแนวที่ผิดแนวอย่างต่อเนื่อง 0.08 มม. ของแผ่นตัวต้านทาน 0201 บนสายการผลิตตัวควบคุมยานยนต์ หลังจากการแก้ไขปัญหา ได้รับการยืนยันแล้วว่าพินรองรับที่แตกต่างกันความสูง 0.03 มม. ทำให้เกิดการบิดเบี้ยวของ PCB In ในกรณีนี้ เพียงแค่ปรับความหนืดของสารบัดกรีก็ไม่สามารถแก้ไขสาเหตุที่แท้จริงได้ และการอ้างอิงตำแหน่งทางกลจะต้องได้รับการแก้ไขพร้อมกัน หลังจากเปลี่ยนมาใช้สารบัดกรีที่มีปริมาณโลหะ 89.5% และความหนืด 620 Pa·s ความเสถียรในการปล่อยการพิมพ์ก็ดีขึ้นอย่างมีนัยสำคัญ ซึ่งบ่งชี้ว่าคุณสมบัติทางรีโอโลจีของสารประสานในการพิมพ์จะต้องสร้างการจับคู่แบบวงปิดกับสถานะทางกลของอุปกรณ์

เมื่อตั้งค่ามุมปาดน้ำไว้ที่ 60° และความเร็วในการพิมพ์เกิน 45 มม./วินาที แรงเฉือนที่ไม่เพียงพอของสารบัดกรีภายในรูรับแสงของสเตนซิลจะทำให้เกิดการสะสมส่วนหน้าและการร้อยสายด้านหลัง ซึ่งนำไปสู่การวางตำแหน่งสารบัดกรีที่ลอยไป In กรณีนี้ แทนที่จะลดความเร็วเพียงอย่างเดียว จะมีประสิทธิภาพมากกว่าในการปรับแรงกดของปาดน้ำแบบละเอียดพร้อมกันจาก 5.2 กก. เป็น 4.8 กก. และลดความเร็วในการปล่อยจาก 2.5 มม./วินาที เป็น 1.8 มม./วินาที การปรับแบบรวมนี้มีแนวโน้มที่จะให้ผลลัพธ์มากกว่าการแก้ไขเฉพาะสารบัดกรี และเหมาะอย่างยิ่งสำหรับอุปกรณ์เก่าที่อยู่ในการผลิตจำนวนมากแต่ไม่ได้อยู่ภายใต้การควบคุมของ SPC

เวลาอุ่นเครื่องของสารบัดกรีที่ไม่เพียงพอจะนำไปสู่การตกตะกอนของฟลักซ์ที่ไม่สม่ำเสมอ In ในสภาพแวดล้อมที่มีความชื้น 65% RH ครั้งหนึ่งเราเคยวัดว่าอัตราเสี้ยนของขอบหลังการพิมพ์ด้วยครีมบัดกรีที่ไม่ได้แช่อุณหภูมิเป็นเวลา 4 ชั่วโมงเพิ่มขึ้น 37% ในขณะที่อัตราการคงรักษารูปร่างของสารบัดกรีชุดเดียวกันหลังจากแช่อุณหภูมิดีขึ้นเป็น 92.6% นี่แสดงให้เห็นว่าความแม่นยำของการวางตำแหน่งการบัดกรีไม่เพียงขึ้นอยู่กับพารามิเตอร์ของอุปกรณ์เท่านั้น แต่ยังขึ้นอยู่กับสถานะแบบเรียลไทม์ของวัสดุด้วย จะต้องบังคับใช้กฎที่เข้มงวดที่ว่า"ติดฉลากควบคุมอุณหภูมิทันทีที่เปิด และนำไปใช้ในการผลิตหลังจาก 4 ชั่วโมงเต็มเท่านั้น" จะต้องบังคับใช้ที่ไซต์งาน

การเกิดออกซิเดชันที่พื้นผิวหรือสารบัดกรีที่ตกค้างบน Fiducial Marks จะทำให้ระบบจดจำภาพเข้าใจผิด ทำให้เกิดข้อผิดพลาดในการชดเชยแกน XY In กรณีนี้ แม้จะใช้ผงบัดกรีที่มีความแม่นยำสูงที่ได้รับการรับรองโดย IPC-7527 ก็ไม่สามารถแก้ไขการวางแนวที่ไม่ตรงได้ จำเป็นต้องเช็ดบริเวณ Mark เบาๆ ด้วยผ้าไม่มีขุยชุบไอโซโพรพานอล และทำการปรับเทียบกล้องอีกครั้ง จุดทดสอบความหนาของการบัดกรีของบทความแรกหลังจากการเปลี่ยนแปลงแต่ละครั้งควรครอบคลุมพื้นที่ที่มีความเสี่ยงสูงต่อการเยื้องศูนย์ และไม่สามารถวัดได้ที่ตำแหน่งกึ่งกลางเท่านั้น

บทความที่เกี่ยวข้อง

กลับไปที่รายการ

สินค้าแนะนำ

LFP-5RNTT-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-5RNTT-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-JJY5RNTT-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจนไร้สารตะกั่วใช้มาตรฐาน Sn96.5Ag3.0Cu0.5

LFP-5RTS-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-5RTS-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-JJY5RTS-305T3 QFN ปลอดสารฮาโลเจน ตะกั่วบัดกรีอุณหภูมิสูงเฉพาะ ผลิตจากอุณหภูมิต่ำ

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH ตะกั่วบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารตะกั่ว

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH ตะกั่วบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารตะกั่ว

LFP-JJY5RR-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงปราศจากฮาโลเจนไร้สารตะกั่วสำหรับหลอดไฟรถยนต์โดยเฉพาะผลิตขึ้น