Ang maling pagkakahanay sa pag-print ng Solder Paste ay hindi isang nakahiwalay na kababalaghan; madalas itong nangyayari nang sabay-sabay sa hindi pantay na pamamahagi ng tensyon ng stencil, out-of-tolerance flatness ng PCB bottom support platform, at abnormal na pagmuni-muni ng Fiducial Marks. Kapag patuloy na nag-aalarma ang AOI para sa misalignment sa parehong posisyon na may pare-parehong direksyon, kumpirmahin muna kung may mga burr o lokal na bara sa gilid ng stencil aperture sa lugar na iyon, pagkatapos ay suriin kung ang vacuum value ng printer nozzle ay stably sa itaas -85 kPa, dahil ang bahagyang paglutang ng PCB ay direktang magpapalaki ng mga error sa pagpoposisyon ng solder paste.

Minsan ay natagpuan namin ang tuluy-tuloy na 0.08 mm misalignment ng 0201 resistor pad sa isang linya ng produksyon ng automotive controller; pagkatapos ng pag-troubleshoot, nakumpirma na ang pagkakaiba sa taas ng 0.03 mm sa mga pin ng suporta ay nagdulot ng warpage ng PCB. In sa kasong ito, ang simpleng pagsasaayos ng solder paste lagkit ay hindi matutugunan ang ugat na sanhi, at ang mekanikal na sanggunian sa pagpoposisyon ay dapat na itama nang sabay-sabay. Pagkatapos lumipat sa solder paste na may nilalamang metal na 89.5% at lagkit na 620 Pa·s, ang stability ng release ng pag-print ay bumuti nang malaki, na nagpapahiwatig na ang mga rheological na katangian ng pag-print ng solder paste ay dapat bumuo ng isang closed-loop na tugma sa mekanikal na estado ng kagamitan.

Kapag ang anggulo ng squeegee ay nakatakda sa 60° at ang bilis ng pag-print ay lumampas sa 45 mm/s, ang hindi sapat na paggugupit ng solder paste sa loob ng stencil aperture ay magdudulot ng front-end accumulation at back-end stringing, na humahantong sa solder paste positioning drift. In sa kasong ito, sa halip na bawasan lamang ang bilis, mas epektibo ang sabay-sabay na fine-tune ang presyon ng squeegee mula 5.2 kg hanggang 4.8 kg at bawasan ang bilis ng paglabas mula 2.5 mm/s hanggang 1.8 mm/s. Ang pinagsamang pagsasaayos na ito ay mas malamang na makagawa ng mga resulta kaysa sa pagbabago lamang ng solder paste, at angkop lalo na para sa mga lumang kagamitan na nasa mass production na ngunit wala sa ilalim ng kontrol ng SPC.

Ang hindi sapat na oras ng pag-init ng solder paste ay hahantong sa hindi pantay na pag-ulan ng Flux. In isang kapaligiran na may 65% ​​RH humidity, minsan naming sinukat na ang edge burr rate pagkatapos ng pag-print gamit ang solder paste na hindi nababad sa temperatura sa loob ng 4 na oras ay tumaas ng 37%, habang ang contour retention rate ng parehong batch ng solder paste pagkatapos ng temperature soaking ay bumuti sa 92.6%. Ipinapakita nito na ang katumpakan ng pagpoposisyon ng solder paste ay nakasalalay hindi lamang sa mga parameter ng kagamitan, kundi pati na rin sa real-time na estado ng materyal. Ang mahigpit na panuntunan ng"magkabit kaagad ng label ng pagkontrol sa temperatura sa pagbukas, at ilagay lamang ito sa produksyon pagkatapos ng 4 na buong oras" ay dapat ipatupad sa site.

Ang surface oxidation o solder paste na nalalabi sa Fiducial Marks ay maliligaw sa visual recognition system, na magdudulot ng mga error sa kompensasyon ng XY-axis. In sa kasong ito, kahit na ang paggamit ng high-precision solder paste na na-certify ng IPC-7527 ay hindi maitatama ang misalignment. Kinakailangang dahan-dahang punasan ang lugar ng Mark gamit ang isang walang lint na tela na isinasawsaw sa isopropanol at gawing muli ang Camera Calibration. Ang mga punto ng pagsubok sa kapal ng solder paste ng unang artikulo pagkatapos ng bawat pagbabago ay dapat na sumasakop sa mga lugar na may mataas na panganib sa misalignment, at hindi lamang masusukat sa gitnang posisyon.