La desalineación de la impresión de pasta de soldadura no es un fenómeno aislado; a menudo ocurre simultáneamente con una distribución desigual de la tensión de la plantilla, una planicidad fuera de tolerancia de la plataforma de soporte inferior de la PCB y un reflejo anormal de las marcas fiduciales. Cuando AOI emita una alarma continua de desalineación en la misma posición con una dirección consistente, primero confirme si hay rebabas o bloqueos locales en el borde de la abertura de la plantilla en esa área, luego verifique si el valor de vacío de la boquilla de la impresora está establemente por encima de -85 kPa, ya que una ligera flotación de la PCB amplificará directamente los errores de posicionamiento de la pasta de soldadura.

Una vez encontramos una desalineación continua de 0,08 mm en las almohadillas de resistencia 0201 en una línea de producción de controladores automotrices; Después de solucionar el problema, se confirmó que una diferencia de altura de 0,03 mm entre los pines de soporte provocaba la deformación de la PCB. In En este caso, simplemente ajustar la viscosidad de la soldadura en pasta no puede solucionar la causa raíz y la referencia de posicionamiento mecánico debe corregirse sincrónicamente. Después de cambiar a soldadura en pasta con un contenido de metal del 89,5% y una viscosidad de 620 Pa·s, la estabilidad de la liberación de impresión mejoró significativamente, lo que indica que las propiedades reológicas de la soldadura en pasta de impresión deben formar una coincidencia de circuito cerrado con el estado mecánico del equipo.

Cuando el ángulo de la escobilla de goma se establece en 60° y la velocidad de impresión excede los 45 mm/s, un corte insuficiente de la pasta de soldadura dentro de la abertura de la plantilla causará acumulación en la parte frontal y formación de hilos en la parte posterior, lo que provocará aún más una desviación en el posicionamiento de la pasta de soldadura. In En este caso, en lugar de simplemente reducir la velocidad, es más efectivo ajustar sincrónicamente la presión de la rasqueta de 5,2 kg a 4,8 kg y reducir la velocidad de liberación de 2,5 mm/s a 1,8 mm/s. Es más probable que este ajuste combinado produzca resultados que modificar solo la pasta de soldadura, y es especialmente adecuado para equipos antiguos que ya están en producción en masa pero que no están bajo control SPC.

Un tiempo de calentamiento de soldadura en pasta insuficiente provocará una precipitación desigual del flujo. In en un ambiente con 65 % de humedad relativa, una vez medimos que la tasa de rebabas de los bordes después de imprimir con pasta de soldadura que no había sido empapada a temperatura durante 4 h aumentó en un 37 %, mientras que la tasa de retención del contorno del mismo lote de pasta de soldadura después de la inmersión a temperatura mejoró a 92,6 %. Esto muestra que la precisión del posicionamiento de la soldadura en pasta depende no sólo de los parámetros del equipo, sino también del estado en tiempo real del material. Se debe hacer cumplir en el sitio la regla férrea de"colocar una etiqueta de control de temperatura inmediatamente después de abrirla y solo ponerla en producción después de 4 horas completas"

La oxidación de la superficie o los residuos de pasta de soldadura en las marcas fiduciales engañarán Al sistema de reconocimiento visual y provocarán errores de compensación del eje XY. In En este caso, incluso el uso de soldadura en pasta de alta precisión certificada por IPC-7527 no puede corregir la desalineación. Es necesario limpiar suavemente el área de la marca con un paño sin pelusa humedecido en isopropanol y volver a realizar la calibración de la cámara. Los puntos de prueba del espesor de la pasta de soldadura del primer artículo después de cada cambio deben cubrir áreas de alto riesgo de desalineación y no pueden medirse solo en la posición central.