O desalinhamento da impressão da pasta de solda não é um fenômeno isolado; muitas vezes ocorre simultaneamente com distribuição irregular da tensão do estêncil, planicidade fora da tolerância da plataforma de suporte inferior da PCB e reflexão anormal das marcas de referência. Quando o AOI alerta continuamente para desalinhamento na mesma posição com uma direção consistente, primeiro confirme se há rebarbas ou bloqueios locais na borda da abertura do estêncil naquela área e, em seguida, verifique se o valor de vácuo do bico da impressora está estável acima de -85 kPa, pois uma leve flutuação do PCB amplificará diretamente os erros de posicionamento da pasta de solda.
Certa vez, encontramos um desalinhamento contínuo de 0,08 mm nas almofadas do resistor 0201 em uma linha de produção de controladores automotivos; após a solução de problemas, foi confirmado que uma diferença de altura de 0,03 mm entre os pinos de suporte causou empenamento da PCB. In neste caso, o simples ajuste da viscosidade da pasta de solda não pode resolver a causa raiz e a referência de posicionamento mecânico deve ser corrigida de forma síncrona. Depois de mudar para pasta de solda com teor de metal de 89,5% e viscosidade de 620 Pa·s, a estabilidade da liberação de impressão melhorou significativamente, indicando que as propriedades reológicas da pasta de solda para impressão devem formar uma correspondência de circuito fechado com o estado mecânico do equipamento.
Quando o ângulo do rodo é definido para 60° e a velocidade de impressão excede 45 mm/s, o cisalhamento insuficiente da pasta de solda dentro da abertura do estêncil causará acúmulo na extremidade frontal e encordoamento na extremidade traseira, levando ainda mais ao desvio de posicionamento da pasta de solda. In neste caso, em vez de simplesmente reduzir a velocidade, é mais eficaz ajustar de forma síncrona a pressão do rodo de 5,2 kg para 4,8 kg e reduzir a velocidade de liberação de 2,5 mm/s para 1,8 mm/s. Este ajuste combinado tem maior probabilidade de produzir resultados do que modificar apenas a pasta de solda e é especialmente adequado para equipamentos antigos que já estão em produção em massa, mas não estão sob controle do SPC.
O tempo insuficiente de aquecimento da pasta de solda levará à precipitação desigual do Fluxo. In em um ambiente com 65% de umidade relativa, medimos certa vez que a taxa de rebarbas nas bordas após a impressão com pasta de solda que não foi embebida em temperatura por 4 horas aumentou em 37%, enquanto a taxa de retenção de contorno do mesmo lote de pasta de solda após imersão em temperatura melhorou para 92,6%. Isso mostra que a precisão do posicionamento da pasta de solda depende não apenas dos parâmetros do equipamento, mas também do estado do material em tempo real. A regra rígida de “colocar uma etiqueta de controle de temperatura imediatamente após a abertura e só colocá-la em produção após 4 horas completas” deve ser aplicada no local.
A oxidação da superfície ou resíduos de pasta de solda nas Marcas Fiduciais enganarão o sistema de reconhecimento visual, causando erros de compensação do eixo XY. In neste caso, mesmo utilizando pasta de solda de alta precisão certificada pelo IPC-7527 não é possível corrigir o desalinhamento. É necessário limpar suavemente a área da Marca com um pano sem fiapos umedecido em isopropanol e refazer a Calibração da Câmera. Os pontos de teste de espessura da pasta de solda do primeiro artigo após cada troca devem cobrir áreas de alto risco de desalinhamento e não podem ser medidos apenas na posição central.
