솔더 페이스트 인쇄 정렬 불량은 고립된 현상이 아닙니다. 이는 고르지 않은 스텐실 장력 분포, PCB 하단 지지 플랫폼의 공차를 벗어난 평탄도 및 기준 마크의 비정상적인 반사와 동시에 발생하는 경우가 많습니다. AOI가 일관된 방향으로 동일한 위치의 정렬 불량에 대해 지속적으로 경고하는 경우 먼저 해당 영역의 스텐실 구멍 가장자리에 버 또는 국부적 막힘이 있는지 확인한 다음 프린터 노즐의 진공 값이 -85kPa 이상으로 안정적으로 유지되는지 확인하십시오. 약간의 PCB 플로팅이 솔더 페이스트 위치 지정 오류를 직접적으로 증폭시키기 때문입니다.
우리는 자동차 컨트롤러 생산 라인에서 0201 저항 패드의 지속적인 0.08mm 정렬 불량을 발견한 적이 있습니다. 트러블슈팅 결과, 지지 핀 간 높이 차이가 0.03mm로 인해 PCB 변형이 발생하는 것으로 확인되었습니다. In 이 경우 단순히 솔더 페이스트 점도를 조정하는 것만으로는 근본 원인을 해결할 수 없으며 기계적 위치 기준을 동시에 수정해야 합니다. 금속 함량이 89.5%이고 점도가 620 Pa·s인 솔더 페이스트로 전환한 후 인쇄 이형 안정성이 크게 향상되었습니다. 이는 인쇄 솔더 페이스트의 유변학적 특성이 장비의 기계적 상태와 폐쇄 루프 일치를 형성해야 함을 나타냅니다.
스퀴지 각도가 60°로 설정되고 인쇄 속도가 45mm/s를 초과하면 스텐실 구멍 내부 솔더 페이스트의 불충분한 전단력으로 인해 프런트 엔드 축적 및 백 엔드 스트링 현상이 발생하여 솔더 페이스트 위치 드리프트가 더욱 발생합니다. In 이 경우 단순히 속도를 줄이는 것보다 스퀴지 압력을 5.2kg에서 4.8kg으로 동기적으로 미세 조정하고 해제 속도를 2.5mm/s에서 1.8mm/s로 줄이는 것이 더 효과적입니다. 이러한 결합된 조정은 솔더 페이스트만 수정하는 것보다 결과를 생성할 가능성이 더 높으며, 이미 대량 생산 중이지만 SPC 제어 대상이 아닌 오래된 장비에 특히 적합합니다.
솔더 페이스트 예열 시간이 충분하지 않으면 플럭스 침전이 고르지 않게 됩니다. In 습도가 65%인 환경에서 4시간 동안 온도에 담그지 않은 솔더 페이스트로 인쇄한 후 가장자리 버 비율이 37% 증가한 반면 온도 담근 후 동일한 솔더 페이스트 배치의 윤곽 유지율은 92.6%로 개선된 것으로 측정되었습니다. 이는 솔더 페이스트 위치 정확도가 장비 매개변수뿐만 아니라 재료의 실시간 상태에도 좌우된다는 것을 보여줍니다.'개봉 즉시 온도조절 라벨을 부착하고, 4시간이 지난 후에만 생산에 들어간다'는 철칙을 현장에서 반드시 지켜야 한다.
Fiducial Marks의 표면 산화 또는 납땜 페이스트 잔여물은 시각적 인식 시스템을 오도하여 XY축 보상 오류를 유발합니다. In 이 경우 IPC-7527 인증을 받은 고정밀 솔더 페이스트를 사용해도 오정렬을 수정할 수 없습니다. 이소프로판올을 적신 보푸라기가 없는 천으로 마크 영역을 부드럽게 닦은 후 카메라 보정을 다시 실행해야 합니다. 각 전환 후 첫 번째 제품의 솔더 페이스트 두께 테스트 지점은 오정렬 위험이 높은 영역을 다루어야 하며 중앙 위치에서만 측정할 수는 없습니다.
