Ang pagbagsak ng pag-print ng Solder Paste at mahinang paglabas ay madalas na nangyayari nang sabay-sabay. Ang ugat na dahilan ay ang solder paste ay nabigo na makabuo ng sapat na shear stress sa loob ng stencil aperture upang mapanatili ang hugis nito, at walang adhesion sa pad sa sandali ng paghihiwalay. Ito ay malapit na nauugnay sa lagkit, thixotropic index, at metal na nilalaman ng solder paste mismo, at direktang apektado din ng kapal ng stencil, aperture aspect ratio, at layout ng suporta sa rib. Halimbawa, kung ang isang 0.1mm makapal na stencil ay ginagamit para sa 0.3mm × 0.15mm na mga bahagi ng CHIP, ang panganib ng pagbagsak ay tumataas nang husto kapag ang ratio ng aperture area ay mas mababa sa 0.65.

Ang setting ng anggulo ng squeegee ay dapat na dynamic na tumugma sa mga rheological na katangian ng solder paste. Kapag ang thixotropic recovery time ng solder paste ay higit sa 2 segundo, ang anggulo ng squeegee sa ibaba 55 degrees ay hindi makakapagtatag ng epektibong rolling shear sa panahon ng printing stroke, na humahantong sa hindi sapat na solder paste filling at edge trailing. Sa kabaligtaran, ang isang anggulo na lumalagpas sa 65 degrees ay magpapalala sa natitirang paste sa ilalim ng stencil, na magdudulot ng release stringing. Minsan naming pinino ang anggulo ng squeegee mula 58 degrees hanggang 62 degrees sa production line ng isang customer, at ang solder paste release defect rate para sa 0201 na mga bahagi ay bumaba mula 12.7% hanggang 2.3%, sa kondisyon na ang squeegee pressure ay sabay na binawasan ng 0.3kgf para maiwasan ang stencil deformation.

Ang dalas at paraan ng paglilinis ng stencil ay direktang nakakaapekto sa kalidad ng paglabas. Kung ang ultrasonic cleaning ay gumagamit ng alkaline cleaner na may pH value na mas mataas sa 8.5, isang micron-level saponification film ang bubuo sa ibabaw ng nickel-alloy stencil, na nagpapataas ng interfacial tension sa pagitan ng solder paste at ng stencil. Kahit na may bagong solder paste, magaganap ang halatang release lag. Inirerekomenda na lumipat sa isang neutral na hydrocarbon solvent na may 40 ℃ na patuloy na pagbabad sa temperatura, at magsagawa ng mandatoryong paglilinis pagkatapos ng bawat 25 na pag-print. Kasabay nito, gumamit ng 100x na mikroskopyo upang makita kung may natitirang akumulasyon sa mga sidewall ng stencil aperture.

Ang hindi makontrol na temperatura at halumigmig ng workshop ay nakatagong mga salik na nag-aambag. Kapag ang temperatura ay lumampas sa 26 ℃ at ang relatibong halumigmig ay mas mababa sa 40%, ang rosin-based na carrier sa solder paste ay mabilis na nag-volatilize, at ang thixotropic na istraktura ay nadidisintegrate nang maaga. Ang mabagal na pagbagsak ng gilid ay maaaring maobserbahan sa loob ng 30 segundo pagkatapos ng pag-print. Sa puntong ito, ang simpleng pagsasaayos ng mga parameter ng squeegee ay hindi epektibo. Kinakailangang i-activate ang air conditioner upang tumpak na makontrol ang temperatura sa 23±1℃ at halumigmig sa 55±5%, at tiyaking ang solder paste ay pinapayagang magpainit nang hindi kukulangin sa 4 na oras bago gamitin.

Ang abnormal na pagbagsak at paglabas ay pinakamadaling maimpluwensyahan kapag nagpapalit ng mga batch ng solder paste. Ang mga rheological curve ng mga solder paste ng parehong modelo mula sa iba't ibang mga tagagawa ay maaaring mag-iba ng hanggang 35%, lalo na sa mga halatang pagbabago sa lagkit na inflection point sa loob ng -2℃~10℃ na hanay. Samakatuwid, pagkatapos ng pagbabago ng materyal, tatlong set ng aktwal na mga pagsubok ang dapat isagawa gamit ang parehong stencil at ang parehong makina sa pag-print. Ang data ng SPI mula sa ika-1, ika-10, at ika-25 na pag-print ay inihahambing upang suriin ang rate ng pagbabago ng volume. Kung ang pagbabagu-bago ay lumampas sa ±7%, dapat na muling suriin ang kakayahang umangkop ng parameter.

Panghuli, mag-ingat sa levelness deviations sa template support platform. Kahit na ang isang lokal na settlement na 0.03mm ay lilikha ng isang maliit na hugis-wedge na agwat sa pagitan ng stencil at PCB, na magiging sanhi ng sapilitang pagpunit ng solder paste kaysa sa natural na paghihiwalay sa unang yugto ng paglabas. Ang ganitong uri ng depekto ay partikular na tipikal sa mga lugar ng QFP pin. Inirerekomenda na gumamit ng 0.02mm feeler gauge linggu-linggo upang siyasatin ang pagkakaiba ng taas sa pagitan ng apat na sulok at ang sentrong punto ng platform ng suporta sa buong board. Kung ang pagkakaiba ay lumampas sa 0.025mm, ang pagkakalibrate ay sapilitan.