솔더 페이스트 인쇄 붕괴와 불량한 릴리스가 동시에 발생하는 경우가 많습니다. 근본 원인은 솔더 페이스트가 스텐실 구멍 내에서 모양을 유지하기에 충분한 전단 응력을 생성하지 못하고 분리 순간 패드에 대한 접착력이 부족하기 때문입니다. 이는 솔더 페이스트 자체의 점도, 요변성 지수, 금속 함량과 밀접하게 관련되어 있으며 스텐실 두께, 개구 종횡비 및 지지 리브 레이아웃의 직접적인 영향도 받습니다. 예를 들어, 0.3mm×0.15mm CHIP 부품에 0.1mm 두께의 스텐실을 사용하는 경우 개구 면적 비율이 0.65 미만이면 붕괴 위험이 급격히 증가합니다.

스퀴지 각도 설정은 솔더 페이스트의 유변학적 특성과 동적으로 일치해야 합니다. 솔더 페이스트의 요변성 회복 시간이 2초보다 클 경우 스퀴지 각도가 55도 미만이면 인쇄 스트로크 중 효과적인 롤링 전단을 설정할 수 없어 솔더 페이스트 충전이 부족하고 가장자리가 끌리는 현상이 발생합니다. 반대로, 65도를 초과하는 각도는 스텐실 바닥에 잔류 페이스트를 악화시켜 릴리스 스트링을 유발합니다. 우리는 고객의 생산 라인에서 스퀴지 각도를 58도에서 62도로 미세 조정한 적이 있으며, 스텐실 변형을 방지하기 위해 스퀴지 압력을 동시에 0.3kgf 감소시키면 0201 부품의 솔더 페이스트 이형 불량률이 12.7%에서 2.3%로 떨어졌습니다.

스텐실 세척 빈도와 방법은 릴리즈 품질에 직접적인 영향을 미칩니다. 초음파 세척 시 pH 값이 8.5보다 높은 알칼리성 세척제를 사용하는 경우 미크론 수준의 비누화 필름이 니켈 합금 스텐실 표면에 형성되어 솔더 페이스트와 스텐실 사이의 계면 장력이 증가합니다. 새로운 솔더 페이스트를 사용해도 명백한 릴리스 지연이 발생합니다. 40℃ 항온 담금으로 중성 탄화수소 용제로 전환하고, 25매 인쇄마다 필수 청소를 수행하는 것이 좋습니다. 동시에 100x 현미경을 사용하여 스텐실 조리개 측벽에 잔여 축적물이 있는지 확인합니다.

통제되지 않은 작업장 온도와 습도는 숨겨진 원인입니다. 온도가 26℃를 초과하고 상대 습도가 40% 미만이면 솔더 페이스트의 로진 기반 캐리어가 빠르게 휘발되고 요변성 구조가 조기에 분해됩니다. 인쇄 후 30초 이내에 느린 가장자리 붕괴가 관찰될 수 있습니다. 이 시점에서 단순히 스퀴지 매개변수를 조정하는 것만으로는 효과가 없습니다. 온도를 23±1℃, 습도를 55±5%로 정밀하게 제어하려면 에어컨을 활성화해야 하며, 솔더 페이스트를 사용하기 전에 4시간 이상 예열해야 합니다.

비정상적인 붕괴 및 방출은 솔더 페이스트 배치를 전환할 때 가장 쉽게 유발됩니다. 서로 다른 제조업체의 동일한 모델 솔더 페이스트의 유변학적 곡선은 최대 35%까지 다를 수 있으며, 특히 -2℃~10℃ 범위 내에서 점도 변곡점의 뚜렷한 변화가 있을 수 있습니다. 따라서 재료 변경 후 동일한 스텐실과 동일한 인쇄기를 사용하여 3세트의 실제 테스트를 수행해야 합니다. 1번째, 10번째, 25번째 인쇄의 SPI 데이터를 비교하여 부피 변화율을 평가합니다. 변동이 ±7%를 초과하는 경우 매개변수 적응성을 재평가해야 합니다.

마지막으로 템플릿 지원 플랫폼의 레벨 편차에 주의하세요. 0.03mm의 국지적 침하라도 스텐실과 PCB 사이에 작은 쐐기 모양의 틈을 만들어 솔더 페이스트가 릴리스 초기 단계에서 자연적으로 분리되지 않고 강제로 찢어지게 됩니다. 이러한 유형의 결함은 특히 QFP 핀 영역에서 일반적입니다. 전체 보드에 걸쳐 지지 플랫폼의 네 모서리와 중심점 사이의 높이 차이를 검사하려면 매주 0.02mm 필러 게이지를 사용하는 것이 좋습니다. 차이가 0.025mm를 초과하면 교정이 필수입니다.