El colapso de la impresión de la soldadura en pasta y una mala liberación a menudo ocurren simultáneamente. La causa principal es que la soldadura en pasta no logra generar suficiente tensión de corte dentro de la apertura de la plantilla para mantener su forma y carece de adhesión a la almohadilla en el momento de la separación. Esto está estrechamente relacionado con la viscosidad, el índice tixotrópico y el contenido metálico de la soldadura en pasta en sí, y también se ve directamente afectado por el espesor de la plantilla, la relación de aspecto de la apertura y la disposición de las nervaduras de soporte. Por ejemplo, si se utiliza una plantilla de 0,1 mm de espesor para componentes CHIP de 0,3 mm × 0,15 mm, el riesgo de colapso aumenta drásticamente cuando la relación del área de apertura es inferior a 0,65.

El ajuste del ángulo de la rasqueta debe adaptarse dinámicamente a las propiedades reológicas de la soldadura en pasta. Cuando el tiempo de recuperación tixotrópica de la soldadura en pasta es superior a 2 segundos, un ángulo de la escobilla de goma inferior a 55 grados no puede establecer un corte de rodadura eficaz durante la carrera de impresión, lo que provoca un relleno de soldadura en pasta y un arrastre de bordes insuficientes. Por el contrario, un ángulo superior a 65 grados exacerbará la pasta residual en la parte inferior de la plantilla, provocando que se desprenda el hilo. Una vez ajustamos el ángulo de la escobilla de goma de 58 grados a 62 grados en la línea de producción de un cliente, y la tasa de defectos de liberación de pasta de soldadura para los componentes 0201 disminuyó del 12,7 % Al 2,3 %, siempre que la presión de la escobilla de goma se redujera simultáneamente en 0,3 kgf para evitar la deformación de la plantilla.

La frecuencia y el método de limpieza de la plantilla afectan directamente la calidad de la liberación. Si la limpieza ultrasónica utiliza un limpiador alcalino con un valor de pH superior a 8,5, se formará una película de saponificación a nivel de micrones en la superficie de la plantilla de aleación de níquel, lo que aumentará la tensión interfacial entre la pasta de soldadura y la plantilla. Incluso con soldadura en pasta nueva, se producirá un retraso evidente en la liberación. Se recomienda cambiar a un disolvente de hidrocarburo neutro con remojo a temperatura constante de 40 ℃ y realizar una limpieza obligatoria después de cada 25 impresiones. Al mismo tiempo, utilice un microscopio de 100x para comprobar si hay acumulación residual en las paredes laterales de las aberturas de la plantilla.

La temperatura y la humedad incontroladas en el taller son factores contribuyentes ocultos. Cuando la temperatura supera los 26 ℃ y la humedad relativa es inferior Al 40 %, el portador a base de colofonia en la soldadura en pasta se volatiliza rápidamente y la estructura tixotrópica se desintegra prematuramente. Se puede observar un colapso lento de los bordes dentro de los 30 segundos posteriores a la impresión. En este punto, simplemente ajustar los parámetros de la escobilla de goma no resulta efectivo. Es necesario activar el aire acondicionado para controlar con precisión la temperatura a 23 ± 1 ℃ y la humedad a 55 ± 5 %, y asegurarse de que la pasta de soldadura se deje calentar durante no menos de 4 horas antes de ponerla en uso.

El colapso y la liberación anormales se inducen más fácilmente cuando se cambian lotes de soldadura en pasta. Las curvas reológicas de las soldaduras en pasta del mismo modelo de diferentes fabricantes pueden diferir hasta en un 35 %, especialmente con cambios obvios en el punto de inflexión de la viscosidad dentro del rango de -2 ℃ ~ 10 ℃. Por lo tanto, después del cambio de material, se deben realizar tres series de pruebas reales utilizando la misma plantilla y la misma máquina de impresión. Los datos SPI de las impresiones 1.ª, 10.ª y 25.ª se comparan para evaluar la tasa de cambio de volumen. Si la fluctuación excede el ±7%, se debe reevaluar la adaptabilidad de los parámetros.

Por último, tenga cuidado con las desviaciones de nivelación en la plataforma de soporte de la plantilla. Incluso un asentamiento local de 0,03 mm creará un pequeño espacio en forma de Cuña entre la plantilla y la PCB, lo que provocará que la soldadura en pasta se rompa a la fuerza en lugar de separarse naturalmente en la etapa inicial de liberación. Este tipo de defecto es particularmente típico en las áreas de pines QFP. Se recomienda utilizar una galga de espesores de 0,02 mm semanalmente para inspeccionar la diferencia de altura entre las cuatro esquinas y el punto central de la plataforma de soporte en todo el tablero. Si la diferencia supera los 0,025 mm, la calibración es obligatoria.