O processo de montagem da esfera é extremamente sensível às propriedades reológicas, ao conteúdo metálico e à distribuição do tamanho das partículas da pasta de solda. As pastas de solda ultrafinas T5 (tamanho médio de partícula 5-12μm) e T6 (tamanho médio de partícula 3-8μm) mostraram vantagens óbvias na medição real nas linhas de produção da Jia Jinyuan. Com alta proporção de pó fino e distribuição estreita de tamanho de partícula, combinados com um sistema de Fluxo com baixo índice tixotrópico, eles podem liberar rapidamente a tensão sob a ação de cisalhamento do rodo, permitindo que a pasta de solda preencha totalmente as aberturas do estêncil e se libere suavemente, proporcionando assim uma forma básica estável para posterior formação de esferas de solda.

O design da abertura do estêncil deve corresponder às propriedades físicas da pasta de solda T5/T6

Descobrimos que ao usar a pasta de solda T6, se a relação largura-espessura de abertura de 1:1,2 correspondente à pasta de solda T4 ainda for usada, a taxa de resíduos da pasta de solda aumentará e o rastro da borda piorará. Isso ocorre porque a pasta de solda T6 tem menor viscosidade e partículas mais finas, exigindo que a relação largura-espessura seja ajustada para 1:1,05 e a espessura do estêncil seja reduzida para 80 μm simultaneamente, para suprimir a tendência de colapso e, ao mesmo tempo, garantir a taxa de liberação. A pasta de solda T5 pode obter melhor compatibilidade de proporção de aspecto sob um estêncil de 90μm. In depuração real, o coeficiente de variação de volume CV <8% detectado pelo SPI deve ser usado como referência de julgamento.

A taxa de aquecimento durante a fase de refluxo afeta diretamente a circularidade das esferas de solda

Depois de adotar a pasta de solda T5/T6, a velocidade da corrente do forno de refluxo e as configurações da zona de temperatura devem ser recalibradas. Se a inclinação de aquecimento da primeira zona de temperatura exceder 1,8 ℃/s, a oxidação intensificada na superfície do pó fino levará ao espalhamento irregular do líquido e as esferas de solda serão propensas à excentricidade ou ao fenômeno bimodal. Se a temperatura de retenção for inferior a 150°C e a duração for inferior a 60 segundos, a atividade do fluxo não poderá ser totalmente ativada, o que causará coalescência da bola de solda ou dispersão de tamanho. A verificação no local de Jia Jinyuan mostra que manter a temperatura de 155°C por 75 segundos com uma temperatura máxima de 235°C é a janela ideal.

Flutuações na temperatura e umidade ambiente amplificarão o risco de colapso da borda da pasta de solda T6

Quando a umidade relativa da oficina excede 65%, a volatilização do solvente na camada superficial da pasta de solda T6 diminui e o fluxo microscópico tende a ocorrer enquanto a pasta de solda permanece no estêncil. Neste momento, mesmo que os parâmetros de impressão permaneçam inalterados, a AOI frequentemente relatará diâmetro excessivo da esfera de solda e rebarbas nas bordas. Portanto, a umidade ambiente deve ser fixada em 45%±5%, e a pasta de solda deve ser colocada em uso dentro de 2 horas após a abertura, para evitar degradação do desempenho reológico causada pela absorção de umidade. Embora a pasta de solda T5 tenha uma resistência à umidade um pouco mais forte, ela ainda precisa implementar esta medida de controle de forma síncrona.

A adaptabilidade do processo de limpeza determina a estabilidade a longo prazo do rendimento da montagem da esfera

Partículas metálicas em escala micrométrica no resíduo ultrafino da pasta de solda têm maior probabilidade de se incorporar nas paredes do orifício do estêncil. Se o agente de limpeza tiver poder de dissolução insuficiente para resina à base de colofónia ou a pressão de pulverização for inferior a 0,25 MPa, ocorrerá bloqueio de abertura após três impressões, causando falta de solda local. Jia Jinyuan recomenda usar uma solução de limpeza composta à base de água contendo 20% de isopropanol e estender o ciclo de limpeza de cada 10 peças para cada 6 peças, para manter a permeabilidade de abertura da pasta de solda T5/T6 durante a operação contínua.