El proceso de montaje de bolas es extremadamente sensible a las propiedades reológicas, el contenido de metal y la distribución del tamaño de las partículas de la soldadura en pasta. Las soldaduras en pasta ultrafinas T5 (tamaño de partícula promedio de 5 a 12 μm) y T6 (tamaño de partícula promedio de 3 a 8 μm) han mostrado ventajas obvias en la medición real en las líneas de producción de Jia Jinyuan. Con una alta proporción de polvo fino y una distribución estrecha del tamaño de las partículas, combinados con un sistema de fundente con un índice tixotrópico bajo, pueden liberar rápidamente la tensión bajo la acción cortante de la espátula, lo que permite que la soldadura en pasta llene las aberturas de la plantilla por completo y se libere suavemente, proporcionando así una forma básica estable para la posterior formación de bolas de soldadura.

El diseño de la abertura de la plantilla debe coincidir con las propiedades físicas de la soldadura en pasta T5/T6.

Descubrimos que cuando se usa soldadura en pasta T6, si todavía se usa la relación ancho-espesor de apertura de 1:1,2 correspondiente a la soldadura en pasta T4, la tasa de residuos de soldadura en pasta aumentará y el arrastre del borde empeorará. Esto se debe a que la soldadura en pasta T6 tiene una viscosidad más baja y partículas más finas, lo que requiere que la relación ancho-grosor se ajuste a 1:1,05 y que el espesor de la plantilla se reduzca a 80 μm simultáneamente, para suprimir la tendencia Al colapso y Al mismo tiempo garantizar la velocidad de liberación. La soldadura en pasta T5 puede lograr una mejor compatibilidad de relación de aspecto con una plantilla de 90 μm. In depuración real, el coeficiente de variación de volumen CV <8% detectado por SPI debe usarse como punto de referencia de juicio.

La velocidad de calentamiento durante la fase de reflujo afecta directamente la redondez de las bolas de soldadura.

Después de adoptar soldadura en pasta T5/T6, se deben recalibrar los ajustes de la zona de temperatura y velocidad de la cadena del horno de reflujo. Si la pendiente de calentamiento de la primera zona de temperatura excede los 1,8 ℃/s, la oxidación intensificada en la superficie del polvo fino provocará una dispersión desigual del líquido y las bolas de soldadura serán propensas a la excentricidad o Al fenómeno bimodal. Si la temperatura de mantenimiento es inferior a 150 ℃ y la duración es inferior a 60 segundos, la actividad del fundente no se puede activar por completo, lo que provocará la coalescencia de las bolas de soldadura o la dispersión del tamaño. La verificación In situ de Jia Jinyuan muestra que mantener la temperatura a 155 ℃ durante 75 segundos con una temperatura máxima de 235 ℃ es la ventana óptima.

Las fluctuaciones en la temperatura ambiente y la humedad amplificarán el riesgo de colapso del borde de la soldadura en pasta T6

Cuando la humedad relativa del taller supera el 65 %, la volatilización del disolvente en la capa superficial de la soldadura en pasta T6 se ralentiza y es probable que se produzca un flujo microscópico mientras la soldadura en pasta permanece en la plantilla. En este momento, incluso si los parámetros de impresión permanecen sin cambios, AOI informará con frecuencia un diámetro excesivo de la bola de soldadura y rebabas en los bordes. Por lo tanto, la humedad ambiental debe mantenerse en 45 % ± 5 % y la soldadura en pasta debe ponerse en uso dentro de las 2 horas posteriores a su apertura, para evitar la degradación del rendimiento reológico causada por la absorción de humedad. Aunque la soldadura en pasta T5 tiene una resistencia a la humedad ligeramente mayor, aún es necesario implementar esta medida de control de forma sincrónica.

La adaptabilidad del proceso de limpieza determina la estabilidad a largo plazo del rendimiento del montaje de bolas.

Es más probable que las partículas metálicas a escala micrométrica en los residuos de pasta de soldadura ultrafina se incrusten en las paredes de los orificios de la plantilla. Si el agente de limpieza tiene un poder de disolución insuficiente para la resina a base de colofonia o la presión de pulverización es inferior a 0,25 MPa, se producirá un bloqueo de apertura después de tres impresiones, lo que provocará una escasez de soldadura local. Jia Jinyuan recomienda usar una solución de limpieza compuesta a base de agua que contenga 20 % de isopropanol y extender el ciclo de limpieza de cada 10 piezas a cada 6 piezas, para mantener la permeabilidad de apertura de la soldadura en pasta T5/T6 durante la operación continua.