Ang proseso ng pag-mount ng bola ay sobrang sensitibo sa mga rheological na katangian, nilalaman ng metal at pamamahagi ng laki ng butil ng Solder Paste. T5 (average na laki ng particle 5-12μm) at T6 (average na laki ng particle na 3-8μm) na mga ultra-fine solder paste ay nagpakita ng mga halatang bentahe sa aktwal na pagsukat sa mga linya ng produksyon ng Jia Jinyuan. Sa mataas na proporsyon ng pinong pulbos at makitid na pamamahagi ng laki ng butil, na sinamahan ng isang Flux system na may mababang thixotropic index, maaari nilang mabilis na ilabas ang stress sa ilalim ng pagkilos ng paggugupit ng squeegee, na nagbibigay-daan sa solder paste na punan nang buo ang mga bakanteng stencil at mailabas nang maayos, sa gayon ay nagbibigay ng isang matatag na pangunahing anyo para sa kasunod na pagbuo ng bola ng panghinang.
Ang disenyo ng pagbubukas ng stencil ay dapat tumugma sa mga pisikal na katangian ng T5/T6 Solder Paste
Nalaman namin na kapag gumagamit ng T6 solder paste, kung gagamitin pa rin ang 1:1.2 opening width-to-thickness ratio na tumutugma sa T4 Solder Paste, tataas ang solder paste residue rate at lalala ang edge trailing. Ito ay dahil ang T6 solder paste ay may mas mababang lagkit at mas pinong mga particle, na nangangailangan ng width-to-thickness ratio na higpitan sa 1:1.05 at ang stencil na kapal ay bawasan sa 80μm nang sabay-sabay, upang sugpuin ang collapse trend habang tinitiyak ang release rate. Ang T5 Solder Paste ay makakamit ng mas mahusay na aspect ratio compatibility sa ilalim ng 90μm stencil. In aktwal na pag-debug, ang volume variation coefficient CV < 8% na nakita ng SPI ay dapat gamitin bilang benchmark ng paghatol.
Ang rate ng pag-init sa panahon ng reflow phase ay direktang nakakaapekto sa roundness ng solder balls
Pagkatapos gamitin ang T5/T6 solder paste, dapat na i-recalibrate ang reflow oven chain speed at temperature zone. Kung ang heating slope ng unang temperatura zone ay lumampas sa 1.8 ℃/s, ang intensified oxidation sa fine powder surface ay hahantong sa hindi pantay na pagkalat ng likido, at ang mga solder ball ay madaling kapitan ng eccentricity o bimodal phenomenon. Kung ang temperatura ng paghawak ay mas mababa sa 150 ℃ at ang tagal ay mas maikli sa 60 segundo, ang aktibidad ng flux ay hindi maaaring ganap na maisaaktibo, na magdudulot ng pagsasama-sama ng solder ball o dispersion ng laki. Ipinapakita ng on-site na pag-verify Ni Jia Jinyuan na ang paghawak sa 155℃ sa loob ng 75 segundo na may pinakamataas na temperatura na 235℃ ay ang pinakamainam na window.
Ang mga pagbabago sa temperatura at halumigmig sa paligid ay magpapalaki sa panganib ng pagbagsak ng gilid ng T6 solder paste
Kapag ang relatibong halumigmig ng workshop ay lumampas sa 65%, ang volatilization ng solvent sa ibabaw na layer ng T6 solder paste ay bumabagal, at ang microscopic flow ay madaling mangyari habang ang solder paste ay nananatili sa stencil. Sa oras na ito, kahit na ang mga parameter ng pag-print ay mananatiling hindi nagbabago, ang AOI ay madalas na mag-uulat ng labis na solder ball diameter at edge burrs. Samakatuwid, ang ambient humidity ay dapat na naka-lock sa 45%±5%, at ang solder paste ay dapat gamitin sa loob ng 2 oras pagkatapos buksan, upang maiwasan ang rheological performance degradation na dulot ng moisture absorption. Bagama't ang T5 solder paste ay may bahagyang mas malakas na moisture resistance, kailangan pa rin nitong ipatupad ang control measure na ito nang sabay-sabay.
Ang kakayahang umangkop ng proseso ng paglilinis ay tumutukoy sa pangmatagalang katatagan ng bola mounting yield
Ang mga micron-scale na metal particle sa ultra-fine solder paste residue ay mas malamang na ma-embed sa mga pader ng stencil hole. Kung ang ahente ng paglilinis ay may hindi sapat na dissolving power para sa rosin-based resin o ang spray pressure ay mas mababa sa 0.25MPa, ang pagbara sa pagbubukas ay magaganap pagkatapos ng tatlong print, na magdudulot ng kakulangan sa lokal na panghinang. Inirerekomenda Ni Jia Jinyuan ang paggamit ng composite water-based cleaning solution na naglalaman ng 20% isopropanol, at palawigin ang cycle ng paglilinis mula sa bawat 10 piraso hanggang bawat 6 na piraso, upang mapanatili ang opening permeability ng T5/T6 solder paste sa patuloy na operasyon.
