Proses pemasangan bola sangat sensitif terhadap sifat reologi, kandungan logam dan distribusi ukuran partikel pasta solder. Pasta solder ultra-halus T5 (ukuran partikel rata-rata 5-12μm) dan T6 (ukuran partikel rata-rata 3-8μm) telah menunjukkan keuntungan nyata dalam pengukuran aktual di lini produksi Jia Jinyuan. Dengan proporsi bubuk halus yang tinggi dan distribusi ukuran partikel yang sempit, dikombinasikan dengan sistem fluks dengan indeks tiksotropik rendah, bahan-bahan tersebut dapat dengan cepat melepaskan tekanan di bawah aksi geser alat pembersih yg terbuat dr karet, memungkinkan pasta solder mengisi bukaan stensil sepenuhnya dan melepaskan dengan lancar, sehingga memberikan bentuk dasar yang stabil untuk pembentukan bola solder berikutnya.
Desain bukaan stensil harus sesuai dengan sifat fisik pasta solder T5/T6
Kami menemukan bahwa ketika menggunakan pasta solder T6, jika rasio lebar dan tebal bukaan 1:1.2 yang sesuai dengan pasta solder T4 masih digunakan, tingkat residu pasta solder akan meningkat dan jejak tepi akan memburuk. Hal ini karena pasta solder T6 memiliki viskositas yang lebih rendah dan partikel yang lebih halus, sehingga rasio lebar dan tebal harus diperketat menjadi 1:1,05 dan ketebalan stensil dikurangi hingga 80μm secara bersamaan, untuk menekan tren keruntuhan sekaligus memastikan laju pelepasan. Pasta solder T5 dapat mencapai kompatibilitas rasio aspek yang lebih baik di bawah stensil 90μm. In debugging sebenarnya, koefisien variasi volume CV < 8% yang terdeteksi oleh SPI harus digunakan sebagai tolok ukur penilaian.
Laju pemanasan selama fase reflow secara langsung mempengaruhi kebulatan bola solder
Setelah mengadopsi pasta solder T5/T6, pengaturan kecepatan rantai oven reflow dan zona suhu harus dikalibrasi ulang. Jika kemiringan pemanasan zona suhu pertama melebihi 1,8℃/s, oksidasi intensif pada permukaan bubuk halus akan menyebabkan penyebaran cairan tidak merata, dan bola solder rentan terhadap eksentrisitas atau fenomena bimodal. Jika suhu penahanan lebih rendah dari 150℃ dan durasinya lebih pendek dari 60 detik, aktivitas fluks tidak dapat diaktifkan sepenuhnya, yang akan menyebabkan penggabungan bola solder atau dispersi ukuran. Verifikasi di lokasi Jia Jinyuan menunjukkan bahwa menahan pada suhu 155℃ selama 75 detik dengan suhu puncak 235℃ adalah jendela optimal.
Fluktuasi suhu dan kelembapan sekitar akan memperbesar risiko keruntuhan tepi pasta solder T6
Ketika kelembaban relatif bengkel melebihi 65%, penguapan pelarut pada lapisan permukaan pasta solder T6 melambat, dan aliran mikroskopis cenderung terjadi saat pasta solder tetap berada pada stensil. Saat ini, meskipun parameter pencetakan tetap tidak berubah, AOI akan sering melaporkan diameter bola solder dan gerinda tepi yang berlebihan. Oleh karena itu, kelembapan sekitar harus dikunci pada 45%±5%, dan pasta solder harus digunakan dalam waktu 2 jam setelah dibuka, untuk menghindari penurunan kinerja reologi yang disebabkan oleh penyerapan kelembapan. Meskipun pasta solder T5 memiliki ketahanan terhadap kelembapan yang sedikit lebih kuat, tindakan kontrol ini masih perlu diterapkan secara serempak.
Kemampuan beradaptasi proses pembersihan menentukan stabilitas hasil pemasangan bola dalam jangka panjang
Partikel logam berskala mikron dalam residu pasta solder ultra-halus lebih cenderung menempel pada dinding lubang stensil. Jika bahan pembersih tidak memiliki daya larut yang cukup untuk resin berbahan dasar damar atau tekanan semprotan lebih rendah dari 0,25MPa, penyumbatan pembukaan akan terjadi setelah tiga cetakan, menyebabkan kekurangan solder lokal. Jia Jinyuan merekomendasikan penggunaan larutan pembersih berbahan dasar air komposit yang mengandung 20% isopropanol, dan memperpanjang siklus pembersihan dari setiap 10 buah menjadi setiap 6 buah, untuk menjaga permeabilitas pembukaan pasta solder T5/T6 selama pengoperasian berkelanjutan.
