Solução de soldagem SMT

Fornece soluções completas para problemas de processo de soldagem SMT. Ofereça materiais de solda gratuitos, como pasta de solda, fio de solda e hastes de solda. Compartilhe conhecimento sobre processos de soldagem SMT. Siga-nos em JiaJinYuan para saber mais informações relacionadas.

Serviço
Documentos Técnicos

Inspeção diária da linha de produção de solda por refluxo para reduzir o risco de defeito de massa

Inspeção diária da linha de produção de solda por refluxo para reduzir o risco de defeito de massa

Antes de iniciar o trabalho todos os dias, cinco inspeções obrigatórias de pontos rígidos do equipamento de soldagem por reFluxo devem ser concluídas, incluindo se o desvio de paralelismo entre os lados esquerdo e direito da pista e a linha central é controlado dentro de ± 0,15 mm e se a pressão de fornecimento de nitrogênio é mantida em 0,35 MPa com a pureza exibida em tempo real não inferior a 99,99%. Uma vez que esses dois parâmetros excedam a tolerância, isso levará diretamente à oxidação intensificada das juntas de solda BGA e a um aumento na proporção de umidade deficiente.

A temperatura medida de cada zona de temperatura deve ser verificada segmento por segmento

Use um termopar tipo K calibrado com um coletor de dados para inserir a placa de teste padrão três vezes consecutivas na posição intermediária de cada zona de temperatura para medição real. O desvio entre a temperatura máxima medida de todas as zonas de temperatura e o valor definido deve ser controlado dentro de ±2°C. Entre elas, as zonas de 4ª a 6ª temperatura são as principais seções de aquecimento da soldagem por refluxo. Quando a flutuação de temperatura excede ±1,5°C, a consistência de fusão da pasta de solda diminuirá significativamente, o que induzirá um grande número de juntas de solda deslocadas e fenômenos de refluxo incompletos.

A velocidade da corrente e a velocidade do ar de resfriamento devem ser travadas de forma síncrona

O valor definido da velocidade da corrente deve corresponder estritamente ao cartão de processo do produto atual. Após cada mudança de linha, um cronômetro deve ser usado para medir efetivamente o tempo de trânsito da pista de 3 metros e calcular retroativamente a velocidade da corrente, com o erro não superior a ±0,02m/min. Ao mesmo tempo, a velocidade de rotação do ventilador superior na seção de resfriamento deve garantir que o valor medido do anemômetro seja estável em 2,3m/s±0,1m/s. Se a velocidade do ar for muito baixa, a taxa de resfriamento das juntas de solda inferiores dos dispositivos do tipo QFN será irregular, resultando em microfissuras; se a velocidade do ar for muito alta, os resistores 0201 serão facilmente destruídos pelo fluxo de ar.

A tensão da corrente e a limpeza do trilho-guia não podem ser ignoradas

A tensão da corrente precisa ser testada com uma escala de mola especial, aplicando uma força de tração de 20N no meio do lado da transmissão para medir a deflexão. O valor da deflexão deve estar na faixa de 8 a 12 mm. Exceder a faixa causará instabilidade na transmissão da PCB e aumentará o risco de rachaduras nas juntas de solda. A superfície do trilho-guia deve ser limpa com pano livre de poeira umedecido em etanol de grau eletrônico com concentração de 99,7%. Resíduos de solda ou carboneto de fluxo formarão pontos quentes locais após 8 horas de operação contínua, fazendo com que a distorção do feedback de temperatura das zonas de temperatura adjacentes atinja mais de 3 ℃.

O registro de alarmes do equipamento de solda por refluxo Jia Jinyuan deve ser verificado item por item, especialmente os três tipos de alarmes de alta frequência:'desconexão do termopar','baixo fluxo de nitrogênio' e'parada do ventilador de resfriamento' Qualquer registro que não tenha sido processado em circuito fechado significa que o lote de saída deste turno já está em estado de exposição ao risco de qualidade. Os trabalhos devem ser suspensos imediatamente e a produção só poderá ser retomada após a conclusão da análise da causa raiz.

Artigos relacionados

Voltar à lista

Produtos recomendados

LFP-5RNTT-305 Pasta de solda de alta temperatura sem halogênio e sem chumbo

LFP-5RNTT-305 Pasta de solda de alta temperatura sem halogênio e sem chumbo

A pasta de solda de alta temperatura sem halogênio e sem chumbo LFP-JJY5RNTT-305 usa o padrão Sn96.5Ag3.0Cu0.5

LFP-5RTS-305 Pasta de solda de alta temperatura sem halogênio e sem chumbo

LFP-5RTS-305 Pasta de solda de alta temperatura sem halogênio e sem chumbo

LFP-JJY5RTS-305T3 Pasta de solda de alta temperatura sem halogênio e sem chumbo específica para QFN, feita de baixa

LFP-5RR-305 Pasta de solda de alta temperatura sem halogênio REACH sem chumbo

LFP-5RR-305 Pasta de solda de alta temperatura sem halogênio REACH sem chumbo

Pasta de solda de alta temperatura sem halogênio específica para lâmpadas automotivas LFP-JJY5RR-305, feita f