Sebelum mulai bekerja setiap hari, lima inspeksi wajib pada peralatan penyolderan reflow harus diselesaikan, termasuk apakah deviasi paralelisme antara sisi kiri dan kanan lintasan dan garis tengah dikontrol dalam ±0,15 mm, dan apakah tekanan pasokan nitrogen dipertahankan pada 0,35MPa dengan kemurnian yang ditampilkan secara real-time tidak kurang dari 99,99%. Setelah kedua parameter ini melebihi toleransi, hal ini secara langsung akan menyebabkan peningkatan oksidasi sambungan solder BGA dan peningkatan proporsi pembasahan yang buruk.
Suhu yang diukur dari setiap zona suhu harus diverifikasi segmen demi segmen
Gunakan termokopel tipe K yang dikalibrasi dengan pengumpul data untuk memasukkan papan uji standar tiga kali berturut-turut di posisi tengah setiap zona suhu untuk pengukuran sebenarnya. Penyimpangan antara suhu puncak terukur dari semua zona suhu dan nilai yang ditetapkan harus dikontrol dalam ±2℃. Diantaranya, zona suhu ke-4 hingga ke-6 adalah bagian pemanasan utama dari penyolderan reflow. Ketika fluktuasi suhu melebihi ±1,5℃, konsistensi leleh pasta solder akan menurun secara signifikan, yang akan menyebabkan sejumlah besar sambungan solder offset dan fenomena reflow yang tidak lengkap.
Kecepatan rantai dan kecepatan udara pendingin harus dikunci secara serempak
Nilai kecepatan rantai yang ditetapkan harus benar-benar sesuai dengan kartu proses produk saat ini. Setelah setiap pergantian jalur, stopwatch harus digunakan untuk mengukur waktu transit lintasan sepanjang 3 meter dan menghitung mundur kecepatan rantai, dengan kesalahan tidak lebih besar dari ±0,02m/menit. Pada saat yang sama, kecepatan putaran kipas atas di bagian pendingin harus memastikan bahwa nilai terukur anemometer stabil pada 2,3m/s±0,1m/s. Jika kecepatan udara terlalu rendah, laju pendinginan sambungan solder bawah perangkat tipe QFN akan tidak merata, mengakibatkan retakan mikro; jika kecepatan udara terlalu tinggi, resistor 0201 akan mudah tertiup angin.
Ketegangan rantai dan kebersihan rel pemandu tidak dapat diabaikan
Ketegangan rantai perlu diuji dengan skala pegas khusus dengan memberikan gaya tarik 20N di tengah sisi penggerak untuk mengukur defleksi. Nilai defleksi harus berada dalam kisaran 8 hingga 12 mm. Melebihi kisaran akan menyebabkan jitter transmisi PCB dan menambah risiko retaknya sambungan solder. Permukaan rel pemandu harus dilap dengan kain bebas debu yang dicelupkan ke dalam etanol tingkat elektronik dengan konsentrasi 99,7%. Residu solder sisa atau fluks karbida akan membentuk titik panas lokal setelah 8 jam pengoperasian terus menerus, menyebabkan distorsi umpan balik suhu pada zona suhu yang berdekatan mencapai lebih dari 3℃.
Log alarm peralatan solder reflow Jia Jinyuan harus diperiksa item demi item, terutama tiga jenis alarm frekuensi tinggi:'pemutusan termokopel','aliran nitrogen rendah', dan'kipas pendingin terhenti' Setiap catatan yang belum diproses secara loop tertutup berarti bahwa batch keluaran dari shift ini sudah berada dalam kondisi paparan risiko kualitas. Pekerjaan harus segera dihentikan, dan produksi hanya dapat dilanjutkan setelah analisis akar permasalahan selesai.
