Bago simulan ang trabaho araw-araw, dapat kumpletuhin ang limang mandatoryong hard-point na inspeksyon ng Reflow Soldering equipment, kabilang ang kung ang parallelism deviation sa pagitan ng kaliwa at kanang gilid ng track at ng center line ay kinokontrol sa loob ng ±0.15mm, at kung ang nitrogen supply pressure ay pinananatili sa 0.35MPa na may real-time na ipinapakitang kadalisayan na hindi bababa sa 99.99%. Kapag ang dalawang parameter na ito ay lumampas sa tolerance, ito ay direktang hahantong sa intensified oxidation ng BGA solder joints at isang mas mataas na proporsyon ng mahinang basa.

Ang sinusukat na temperatura ng bawat zone ng temperatura ay dapat na ma-verify na segment ayon sa segment

Gumamit ng naka-calibrate na K-type na thermocouple na may data collector para ipasok ang karaniwang test board ng tatlong magkakasunod na beses sa gitnang posisyon ng bawat temperature zone para sa aktwal na pagsukat. Ang paglihis sa pagitan ng sinusukat na peak na temperatura ng lahat ng mga zone ng temperatura at ang nakatakdang halaga ay dapat kontrolin sa loob ng ±2 ℃. Kabilang sa mga ito, ang ika-4 hanggang ika-6 na mga zone ng temperatura ay ang pangunahing mga seksyon ng pag-init ng paghihinang ng reflow. Kapag ang pagbabagu-bago ng temperatura ay lumampas sa ±1.5 ℃, ang pagkatunaw ng pagkakapare-pareho ng Solder Paste ay makabuluhang bababa, na mag-uudyok ng isang malaking bilang ng mga offset na solder joints at hindi kumpletong reflow phenomena.

Ang bilis ng chain at bilis ng paglamig ng hangin ay dapat na naka-lock nang sabay-sabay

Ang itinakdang halaga ng bilis ng kadena ay dapat na mahigpit na tumugma sa card ng proseso ng kasalukuyang produkto. Pagkatapos ng bawat pagbabago ng linya, dapat gumamit ng stopwatch para aktwal na sukatin ang 3-meter track transit time at pabalik-balik na kalkulahin ang bilis ng chain, na may error na hindi hihigit sa ±0.02m/min. Kasabay nito, dapat tiyakin ng bilis ng pag-ikot ng top fan sa cooling section na ang sinusukat na halaga ng anemometer ay stable sa 2.3m/s±0.1m/s. Kung ang bilis ng hangin ay masyadong mababa, ang rate ng paglamig ng mga panghinang sa ilalim na mga joint ng QFN-type na mga aparato ay magiging hindi pantay, na magreresulta sa mga microcrack; kung ang bilis ng hangin ay masyadong mataas, ang 0201 resistors ay madaling matatangay ng daloy ng hangin.

Ang pag-igting ng kadena at ang kalinisan ng guide rail ay hindi maaaring balewalain

Ang pag-igting ng chain ay kailangang masuri gamit ang isang espesyal na sukat ng tagsibol sa pamamagitan ng paglalapat ng 20N pull force sa gitna ng drive side upang masukat ang deflection. Ang halaga ng pagpapalihis ay dapat nasa hanay na 8 hanggang 12mm. Ang paglampas sa hanay ay magdudulot ng PCB transmission jitter at ipapatong ang panganib ng solder joint cracking. Ang ibabaw ng guide rail ay dapat punasan ng isang dust-free na tela na nilubog sa electronic-grade ethanol na may konsentrasyon na 99.7%. Ang natitirang solder residue o Flux carbide ay bubuo ng mga lokal na hot spot pagkatapos ng 8 oras ng tuluy-tuloy na operasyon, na magiging sanhi ng pagbaluktot ng feedback ng temperatura ng mga katabing temperature zone na umabot sa higit sa 3 ℃.

Ang alarm log ng Jia Jinyuan reflow soldering equipment ay dapat na suriin ang item sa pamamagitan ng item, lalo na ang tatlong uri ng high-frequency alarm:'thermocouple disconnection','low nitrogen flow', at'cooling fan stall' Ang anumang record na hindi naproseso sa closed-loop ay nangangahulugan na ang output batch ng shift na ito ay nasa isang estado ng de-kalidad na pagkakalantad sa panganib. Dapat na masuspinde kaagad ang trabaho, at maipagpapatuloy lamang ang produksyon pagkatapos makumpleto ang pagsusuri sa ugat.